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ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振
ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振,采用行業主流的2520貼片晶振封裝(尺寸僅2.5mm×2.0mm),是目前小型化電子設備的優選封裝規格:相比傳統3225封裝,體積縮小約30%,可大幅節省PCB板布局空間,完美適配智能穿戴設備(如智能手環,手表),微型傳感器,藍牙耳機等高度集成化產品,此外,貼片式設計兼容高速SMT自動化生產線,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊點平整度高,能降低因振動,沖擊導致的脫落風險,提升設備整體結構穩定性.更多 +
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ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振
ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振,憑借32.000MHz高頻輸出特性,成為需要高速數據處理設備的理想選擇.Abracon品牌晶振作為全球知名元器件廠商,通過先進的晶體切割與鍍膜工藝,讓該型號晶振在寬溫環境下仍保持10ppm的頻率穩定度,搭配5032金屬封裝的低寄生電容設計,能減少信號傳輸損耗,提升電路整體響應速度.目前已批量應用于路由器,物聯網網關,醫療監護儀等設備,為系統穩定運行提供核心時鐘支撐.更多 +
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