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ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振
ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振,采用行業主流的2520貼片晶振封裝(尺寸僅2.5mm×2.0mm),是目前小型化電子設備的優選封裝規格:相比傳統3225封裝,體積縮小約30%,可大幅節省PCB板布局空間,完美適配智能穿戴設備(如智能手環,手表),微型傳感器,藍牙耳機等高度集成化產品,此外,貼片式設計兼容高速SMT自動化生產線,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊點平整度高,能降低因振動,沖擊導致的脫落風險,提升設備整體結構穩定性.更多 +
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