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標題描述	頻率	圖片	尺寸
TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設備晶振 TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設備晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,TXETBLSANF-40.000000在微型化設計上表現突出,僅占用極小的PCB空間,完美適配藍牙耳機,便攜式醫療監測設備等對體積敏感的便攜式產品.同時,輕量化的封裝結構可降低設備整體重量,搭配兼容自動化SMT的貼片工藝,既能滿足便攜式設備的輕薄需求,又能提升批量生產效率.	40.000MHZ		3225mm
XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應用晶振 XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應用晶振,針對電子設備多樣化的應用環境,具備出色的工況適應性.既能適應戶外通信基站,工業控制模塊等極端溫度場景,也能滿足室內消費電子的穩定運行需求,即使在溫度劇烈波動時,頻率偏差仍控制在±20ppm以內,確保信號輸出穩定,在電磁兼容性上,通過優化內部電路布局與封裝屏蔽設計,降低外部電磁干擾對振蕩信號的影響,避免因干擾導致電子設備出現通信中斷,數據傳輸錯誤,時序紊亂等問題,保障設備長期可靠運行.	25MHz		3225mm
XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺產晶振,49SMD晶振 XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺產晶振,49SMD晶振,該晶振采用行業通用的49SMD封裝,相較于傳統49插件晶振,既保留了49系列晶振的高結構穩定性,又具備貼片封裝的自動化生產優勢.49SMD封裝的金屬外殼能有效隔絕外部機械沖擊與電磁干擾,在設備運輸,安裝過程中,晶振內部晶片受損風險較普通貼片晶振降低40%,同時,貼片設計適配自動化SMT生產線,焊接效率較手工插件提升60%以上,且引腳與PCB板的焊接接觸面積更大,在長期振動環境中,引腳脫落風險降低,兼顧批量生產效率與設備長期運行可靠性,尤其適合對穩定性要求較高的中小型電子設備.	8MHz		13*4.85mm
XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無源晶振 XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無源晶振,該晶振采用行業通用的3225標準貼片封裝(尺寸3.2mm×2.5mm×0.7mm),相較于傳統插件式晶振,體積縮小60%以上,完美適配消費電子,便攜設備對內部空間的嚴苛要求--例如在智能手表,無線耳機等小型設備中,可靈活嵌入PCB板邊緣或多層板夾層,為電池,傳感器等關鍵元器件預留更多安裝空間.同時,3225貼片設計兼容自動化SMT生產線,焊接效率較手工插件提升80%,且引腳焊接牢固度提升50%,在設備長期振動(如車載電子,工業機床)場景中,有效避免因引腳松動導致的時鐘信號中斷,降低生產與維護成本,是批量生產設備的高性價比選擇.	25MHz		3.20mm x 2.50mm
OXEIDLJANF-0.032768,Taitien晶體振蕩器,臺產晶振,可穿戴設備晶振 OXEIDLJANF-0.032768,Taitien晶體振蕩器,臺產晶振,可穿戴設備晶振,作為Taitien晶體(泰藝)專為可穿戴設備研發的關鍵計時元件,OXEIDLJANF-0.032768以0.032768MHz(32.768kHz)標準頻率為核心,完美適配智能手表,運動手環等設備的實時時鐘(RTC)需求.其臺產工藝賦予產品高一致性,頻率穩定度達±20ppm(典型值),能在可穿戴設備有限的空間內,為時間顯示,睡眠監測,運動計時等功能提供精準時鐘基準,同時低功耗設計(靜態電流低至0.5μA)有效延長設備續航,是可穿戴設備計時系統的理想選擇.	32.768 kHz		3.20mm x 2.50mm
OYETDLJANF-25.000000,數碼產品晶振,OY型超低功耗晶振,游戲機設備晶振 OYETDLJANF-25.000000,數碼產品晶振,OY型超低功耗晶振,游戲機設備晶振憑借OY型超低功耗優勢,廣泛適配各類數碼產品,如便攜式游戲機,智能音箱晶振,數碼相機等.25.000000MHz標準頻率可靈活匹配數碼產品的時鐘同步需求,無需復雜電路調整即可直接集成；同時,其小巧的封裝設計(適配主流貼片規格)能適應數碼產品輕薄化的結構趨勢,低功耗特性有效降低設備能耗,為數碼產品廠商提供高性價比的通用時鐘解決方案.	25 MHz		2.50mm x 2.00mm
TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窩網絡晶振,5G基站晶振 TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窩網絡晶振,5G基站晶振的核心優勢在于TW型高精度技術,通過特殊的晶體切割工藝與溫補控制方案,可實時補償環境溫度,電源電壓波動對頻率的影響,確保在5G基站復雜運行環境中,頻率偏差始終控制在極小范圍.10.000000MHz頻率信號為基站的時間同步協議(如PTP)提供精準支撐,避免因時鐘偏差導致的網絡時延,掉話等問題,同時兼容多頻段蜂窩電話設備晶振需求,適配不同運營商的基站部署場景.	10 MHz		5.00mm x 3.20mm
TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振 TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振,針對智能手機對通信信號穩定性的嚴苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振憑借TCXO技術,將頻率穩定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用環境下的溫度波動(支持-30℃~+85℃寬溫域),確保5G/4G信號接收與傳輸的連貫性.2520四腳貼片封裝不僅簡化了主板焊接工藝,還提升了元件與電路板的連接穩定性,適配主流智能手機的射頻模塊與基帶芯片,為高清通話,高速數據傳輸提供可靠頻率基準.	38.4 MHz		2.50mm x 2.00mm
TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振 TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振,憑借數十年晶振研發經驗,將工業級品質標準融入TXEAPDSANF-19.200000產品設計中.該晶振不僅具備VCTCXO晶振技術帶來的寬溫域(通常支持-40℃~+85℃)頻率穩定能力,還通過嚴苛的環境適應性測試,可抵御振動,沖擊等復雜工況影響.19.200000MHz的標準頻率完美匹配GPS導航系統的時鐘需求,同時兼容多種電路設計,為工業級導航設備,智能穿戴定位模塊等提供長期穩定的頻率基準,降低設備故障率.	19.2 MHz		3.20mm x 2.50mm
XIHEELAANF-4.000000,-40~85°C,4MHz,臺灣泰藝插件晶振 XIHEELAANF-4.000000,-40~85°C,4MHz,臺灣泰藝插件晶振,臺灣泰藝晶振,XIHEELAANF-4.000000晶振,工作溫度-40~85°C,頻率4MHz,兩腳插件晶振,XI無源晶振,進口石英晶振,耐高溫晶振,汽車電子晶振,藍牙音響晶振,家用電視機頂盒晶振,無線網絡晶振,DECT晶振.	26MHz		1.6mm x 1.2mm
X3AEEJNANF-26.000000-臺灣Taitien晶振-1612mm-26MHz X3AEEJNANF-26.000000-臺灣Taitien晶振-1612mm-26MHz,X3AEEJNANF-26.000000晶振,臺灣Taitien晶振,1612mm晶振,頻率26MHz,超小型晶振,高精度晶振,低老化晶振,石英晶體諧振器,四腳貼片晶振,智能手機晶振,無線網絡晶振,藍牙模塊晶振,辦公自動化晶振,多媒體影音設備晶振.	26MHz		1.6mm x 1.2mm
X2FCCLNANF-16.000000\|3225mm\|16MHz\|Taitien無源晶振 X2FCCLNANF-16.000000\|3225mm\|16MHz\|Taitien無源晶振,X2FCCLNANF-16.000000晶振,3225mm晶振,頻率16MHz,工作溫度-40~85°C,Taitien進口晶振,無源晶振,耐高溫晶振,小體積晶振,石英SMD晶振,5G室外基站控制器晶振,可穿戴設備晶振,便攜式設備晶振,小型數字通信設備晶振.	16MHz		3.2mm x 2.5mm
XZAEECNANF-26.000000\|臺灣泰藝晶振\|2016mm\|26.000MHz XZAEECNANF-26.000000\|臺灣泰藝晶振\|2016mm\|26.000MHz,XZAEECNANF-26.000000晶振,XZ石英晶體諧振器,臺灣泰藝晶振,2016mm晶振,頻率26.000MHz,四腳貼片晶振,超小型晶振,智能手機晶振,多媒體設備晶振,辦公自動化晶振,無線局域網晶振.	26MHz		2.0mm x 1.6mm
泰藝晶振,貼片晶振,XN晶振,石英晶體諧振器貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。	32.768KHZ		6.9*1.4mm
泰藝晶振,貼片晶振,XD晶振,石英晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		4.1*1.5mm
泰藝晶振,貼片晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	26~32MHZ		2.051.650.45mm
泰藝晶振,石英晶體振蕩器,OC晶振有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.	0.0137MHz~125.000MHz		7.05.01.3mm
泰藝晶振,貼片晶振,XY晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	16.000MHz~54.000MHz		2.552.050.5mm
泰藝晶振,貼片晶振,XS晶振二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.	8.000MHz~54.000MHz		5.03.21.2mm
泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	10.000MHz~40.000MHz		6.03.51.0mm
泰藝晶振,無源晶體,XQ晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.	12.000MHz~48.000MHz		8.04.51.4mm
泰藝晶振,進口插件晶體,XI晶振插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分.	8.000MHz		10.8*4.8mm
泰藝晶振,貼片石英晶振,X3晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等.	27.000MHz		1.61.20.35mm
泰藝晶振,貼片晶振,X2晶振小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	25.000MHz		3.22.50.75mm
泰藝晶振,XN晶振,7015晶振,8038晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz		7.01.50.5mm,8.03.82.54mm
泰藝晶振,32.768K晶振,XD晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性.	32.768KHz		3.21.50.9mm

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今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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