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標題描述	頻率	圖片	尺寸
NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶體小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	16.000MHz~80.000MHz		2.52.00.5mm
KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz		3.2*1.5mm
KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定	32.768KHZ		1.6*1.0mm
KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作	3.072MHz~70.000MHz		11.0*4.8mm
KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振引腳焊接型石英晶體元件..高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻.常用負載電容,49/S石英晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力. 主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.	32.768KHZ		2*6mm
愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3 工作溫度:-40℃~+125℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品."MC-146 32.768KA-AC3"	32.768KHz		7.01.51.4mm
愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 智能手機晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性.	32.768KHz		3.21.50.8mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓.	16.000MHz~54.000MHz		2.52.01.0mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 貼片晶振本身體積小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC7V-T1A晶振 3215mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無	32.768KHz		3.21.50.9mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	16.000MHz~70.000MHz		3.52.20.9mm
TXC晶振,貼片晶振,7M晶振產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	10.000MHz~114.285MHz		3.22.50.7mm
瑞士微晶晶振,石英晶振,DS26晶振引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻.常用負載電容,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力.主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.	32.768KHz		2.0*6.0mm
TXC晶振,貼片晶振,7B晶振普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	8.000MHz~125.000MHz		5.03.20.9mm
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC2A-T1A晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.	10.000MHz~70.000MHz		5.03.21.2mm
TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設備晶振 TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設備晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,TXETBLSANF-40.000000在微型化設計上表現突出,僅占用極小的PCB空間,完美適配藍牙耳機,便攜式醫療監測設備等對體積敏感的便攜式產品.同時,輕量化的封裝結構可降低設備整體重量,搭配兼容自動化SMT的貼片工藝,既能滿足便攜式設備的輕薄需求,又能提升批量生產效率.	40.000MHZ		3225mm
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產NDK陶瓷晶振,車載設備應用晶振 NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產NDK陶瓷晶振,車載設備應用晶振,3225標準貼片封裝,尺寸緊湊且兼容性強,可輕松融入車載PCB板的高密度布局中,適配車載ECU(電子控制單元),車載傳感器等空間受限的設備.貼片式結構支持自動化SMT生產線作業,不僅提升生產效率,還能減少人工焊接誤差,保障車載設備批量生產時的一致性與可靠性.	8MHz		3225mm
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振 NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小貼片封裝,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空間內實現高效集成,完美適配智能手機,TWS耳機,小型傳感器等微型化電子設備.其無鉛環保材質符合RoHS標準,貼片式設計支持自動化SMT生產,既降低人工焊接成本,又提升批量生產的一致性,助力終端產品實現輕薄化與高可靠性的雙重需求.	32.000MHZ		2520mm
NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車電子晶振,2016貼片晶振 NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車電子晶振,2016貼片晶振,該產品完全符合AEC-Q200汽車電子元器件可靠性標準,經過高低溫循環(-40℃~125℃),濕度老化,振動沖擊等多輪嚴苛測試,產品失效率(FIT)低于100,能承受汽車行駛過程中的復雜工況環境.從石英晶片選材到封裝測試均實現全流程質量管控,可確保每一顆晶振的性能一致性,為汽車電子設備的長期穩定運行提供堅實保障.	40.000MHZ		2016mm
ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振 ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振,采用行業主流的2520貼片晶振封裝(尺寸僅2.5mm×2.0mm),是目前小型化電子設備的優選封裝規格:相比傳統3225封裝,體積縮小約30%,可大幅節省PCB板布局空間,完美適配智能穿戴設備(如智能手環,手表),微型傳感器,藍牙耳機等高度集成化產品,此外,貼片式設計兼容高速SMT自動化生產線,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊點平整度高,能降低因振動,沖擊導致的脫落風險,提升設備整體結構穩定性.	24.576MHZ		2520mm
SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進口晶振,7050晶振 SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進口晶振,7050晶振,SG-8002CA遵循日本嚴苛的生產標準與質量管控體系,從原材料甄選(如高純度石英晶片)到生產工藝(如精密鍍膜,自動化封裝)均經過多輪檢測.其產品良率高達99.5%以上,且在長期使用中表現出優異的一致性,能有效減少設備因晶振故障導致的停機風險,尤其適合汽車電子,工業控制等對可靠性要求苛刻的領域.	48MHZ		7050
12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K無源晶振 12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K無源晶振,廣泛應用于無線通信設備(如對講機,藍牙模塊),工業控制儀表等,為信號傳輸和數據處理提供精準時鐘基準,49SMD晶振的貼片封裝使其完美契合SMT自動化生產流程,常用于智能手機,平板電腦,智能家電等消費電子領域,助力設備實現小型化與高效組裝,KX-K無源晶振則在醫療電子(如便攜醫療監測設備),汽車電子(如車載傳感器)等領域表現突出,其低功耗,高穩定性特點可滿足設備長期穩定運行需求.	20M		12.34.54.2mm
ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON諧振器 ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON諧振器,以高精度頻率輸出為核心優勢.其依托ABRACON陶瓷晶振成熟的晶體加工與校準技術,將頻率偏差控制在嚴苛范圍內,確保8.000MHz頻率信號的精準性與一致性,滿足設備對時鐘信號精度的嚴格要求.	8MHz		5032mm
AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC寬溫晶振 AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC寬溫晶振,以黑色面陶瓷外殼為核心優勢,除了具備良好的電磁屏蔽效果,還能抵御潮濕,粉塵等惡劣環境侵蝕,延長產品使用壽命.同時,該晶振采用3225小型化封裝,可靈活適配PCB板緊湊布局需求,在空間受限的設備中依然能發揮穩定性能.結合寬溫特性,使其成為戶外監測設備,智能家居控制單元等場景的理想選擇,兼顧小型化,防護性與寬溫適配能力.	25MHz		3225mm
TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業應用晶振,TSX-3225無源晶振 TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業應用晶振,TSX-3225無源晶振,憑借3225小型貼裝晶振優勢,成為工業設備小型化設計的理想選擇.在工業機器人,微型傳感器模塊,嵌入式工業主板等空間受限場景中,其緊湊尺寸可節省PCB板布局空間,同時保持24MHz高頻輸出能力,滿足設備對高速數據處理的時鐘需求.產品還具備優異的抗振動,抗沖擊性能,通過工業級可靠性測試,確保在機械振動頻繁的工業場景中持續穩定工作.	24MHz		3225mm
ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon寬溫晶振,16MHZ晶振 ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon寬溫晶振,16MHZ晶振為核心輸出,頻率精度控制達到行業嚴苛標準,常溫下頻率偏差可穩定在±20ppm以內,ABM8AIG作為消費電子,工業控制,物聯網等領域的常用頻率規格,可直接適配多數MCU,傳感器,通信模塊的時鐘需求,無需額外進行頻率轉換,減少信號傳輸損耗與電路設計復雜度,為設備的數據處理,信號收發提供精準的時序基準,保障音頻解碼,數據同步,通信傳輸等功能的高效運行.	16MHZ		3225mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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