杭州鴻星電子有限公司于1979年成立,產品由專業電阻器、電容器制造廠,公元1991年于臺灣投入石英晶體之研發制造、1991年開始于中國大陸拓展生產基地,至今擁有四處生產基地、九處營銷及FAE據點及十個營銷代表處。鴻星的核心精神:誠信負責、團隊合作、專業創新、積極成長。HOSONIC以先進技術、優異質量、完善服務,成為晶體產業最具競爭優勢的品牌。
優秀同仁是公司無價的資產,也是公司成長發展的伙伴,更是維系公司競爭力與創造價值的命脈。在以人為本,充分尊重人性的理念上,我們以溝通來達成共識,以相互尊重維系組織和諧氣氛,創造適性的工作環境,讓鴻星成為一個高度凝聚力的大家庭。我們要求同仁自我管理,并不斷的成長進步,讓員工有能力于工作,意愿于工作并滿意于工作,鼓勵員工去達成公司指定的目標。
鴻星晶振,石英晶振,E1SB晶振.2016mm封裝四腳SMD型的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
鴻星石英晶振曲率半徑加工技術:石英晶體諧振器晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術,主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標準的設計原則(曲率半徑公式的計算)。
鴻星晶振 |
單位 |
E1SB晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
16.000MHZ~62.200MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-30°C ~+85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
50μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10 × 10-6(標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-30°C ~+85°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
8pF~16pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±2× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用進口晶振。這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環境下,會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。
晶體單元/諧振器
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅動力,會導致無源晶振特性受到損害或破壞。電路設計必須能夠維持適當的激勵功率 (請參閱“激勵功率”章節內容)。
負極電阻
除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加(請參閱“關于振蕩”章節內容)。
負載電容
振蕩電路中負載電容的不同,可能導致SMD晶振振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差。試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩。在使用之前,請指明該振動電路的負載電容(請參閱“負載電容”章節內容)。鴻星晶振,石英晶振,E1SB晶振
設計振蕩回路的注意事項
1.驅動能力
驅動能力說明2016晶振單元所需電功率,其計算公式如下:
驅動能力 (P) = i2_Re
其中i表示經過晶體單元的電流,
Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。
2.振蕩補償
除非在25M無源SMD晶體振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加振蕩啟動時間,或不發生振蕩。為避免該情況發生,請在電路設計時提供足夠的負極電阻。
3. 負載電容
如果振蕩電路中負載電容的不同,可能導致四腳無源晶振振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差,如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。鴻星晶振,石英晶振,E1SB晶振
頻率和負載電容特征圖器
振蕩回路參數設置參考