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KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定	32.768KHZ		1.6*1.0mm
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數據通信領域晶振,1610貼片晶振 BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數據通信領域晶振,1610貼片晶振,Bliley晶振BQCSQ系進口晶振不僅覆蓋32.768kHz低頻段,還延伸至10MHz~50MHz高頻范圍,專為數據通信設備的高速信號處理場景設計.以BQCSQ-32K76F–YCBHT為基礎衍生的高頻型號,采用與1610封裝一致的小型化設計,可靈活集成于光模塊,5G基帶單元等緊湊設備中.該系列晶振具備低相位噪聲特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能減少數據傳輸中的信號干擾,降低誤碼率,提升通信鏈路穩定性.同時,支持12pF,20pF等多規格負載電容,與主流通信芯片(如高通,華為海思基帶芯片)高度兼容,無需調整電路即可快速適配,縮短數據通信設備研發周期.	32.768kHz		1610mm
FOX二腳1610晶體,FK161無人機遙控晶振,FK161EIHM0.032768-T5音叉晶振 FOX二腳1610晶體,FK161無人機遙控晶振,FK161EIHM0.032768-T5音叉晶振,福克斯晶振，FOX晶振，環保晶振，FK161晶振，石英晶體，FK161EIHM0.032768-T5晶振，微型晶振，1610晶振，無人機晶振，高精度晶振，二腳晶振，低損耗晶振，美國晶振，環保無鉛晶振，32.768KHz晶振，超小型晶振，SMD晶振，無源晶振，工業設備晶振，移動通訊晶振，6G信號放大器晶振，移動網絡晶振，時鐘晶振，無源晶振，貼片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，進口晶振。	32.768KHZ		1610mm
SIWARD晶振,XTL75音叉晶體,XTL751-S999-544,6G無線網絡晶振 SIWARD晶振,XTL75音叉晶體,XTL751-S999-544,6G無線網絡晶振,臺灣SIWARD晶振,XTL75音叉晶體,1610貼片晶振,石英晶體諧振器,XTL751-S999-544晶振,32.768KHz晶振,負載12.5pf,工作溫度-40~85°C,頻率穩定性20ppm,超小體積晶振,高穩定性晶振,6G無線網絡晶振,智能計量晶振,藍牙模塊晶振,DVBH晶振.	32.768KHZ		1.6x 1.0mm
NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658,32.768KHz,1610mm NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658,32.768KHz,1610mm ,日本NDK晶振,NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658晶振,32.768KHz晶振,1610mm晶振,超小型晶振,兩腳貼片晶振,石英晶體諧振器,移動通信晶振,辦公自動化晶振,多媒體視聽設備晶振,影音設備晶振.	32.768KHz		1.6mm×1.0mm
CM1610H32768DZFT-1610mm-32.768KHz-12.5pf CM1610H32768DZFT-1610mm-32.768KHz-12.5pf,CM1610H32768DZFT晶振,日本西鐵城晶振,進口無源晶振,音叉型水晶振動子,兩腳貼片晶振,超小型晶振,1610mm晶振,32.768KHz晶振,負載12.5pf,耐高溫晶振,小型通信設備晶振,藍牙模塊晶振,無線網絡晶振,便攜式設備晶振.	32.768KHz		1.6mm x 1.0mm
KDS晶振,DST1610A貼片諧振器,1TJH125DR1A0004晶體 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
艾西迪英國晶振,WX16S超小型晶振,WXS00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
PETERMANN晶振,M1610晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
Transko晶振,CS1610晶振,CS1610-A-32.768K-9-TK晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		1.61.00.5mm
Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32K76F-YCBKT晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
ACT晶振,TWC913晶振,SAC00003GIHD-PF-32.768KHz晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
SMI晶振,110SMX晶振,高品質晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.61.00.5mm
Suntsu晶振,貼片晶振,SWS112晶振,32.768k晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		1.6*1.20mm
ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振,石英進口晶振此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-327FT晶振,石英晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
CTS晶振,貼片晶振,TFE16晶振,美國諧振器小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
CTS晶振,貼片晶振,TF16晶振,進口晶振 32.768K晶體具備一致性良好，頻率穩定度高，耐抗震強，每批次出廠均采用24小時老化測試，產品精度分為以下幾種±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根據客戶需求特殊分為+偏差，或者-偏差，產品使用溫度高溫可達到+70°低溫可達到-40°產品被廣泛應用到比較高端的汽車電子產品，民用產品有家用電器，智能筆記本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等產品。	32.768KHZ		1.6*1.0mm
TXC晶振,貼片晶振,9HT12晶振,石英SMD晶振此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.61.00.5mm
大河晶振,貼片晶振,TFX-04晶振,日本進口石英晶振此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
ECS晶體,貼片晶振,ECX-16晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	32.768KHz		1.61.00.5mm
微晶晶振,貼片晶振,CM9V-T1A晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.	32.768KHz		1.61.00.5mm
Golledge晶振,時鐘晶體,CM9V晶振小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.	32.768KHz		1.61.00.5mm
Jauch晶振,貼片晶振,JTX110晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品	32.768KHZ		1.6*1.0mm
愛普生晶振,貼片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3 工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF FC1610AN晶振是具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢."FC1610AN 32.7680KA-A3"	32.768KHz		1.61.00.5mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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