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標題描述	頻率	圖片	尺寸
X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振 X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振,針對智能穿戴,智能家居等消費電子產品,X3S008000FA1H-X提供精準時鐘信號,保障設備數據傳輸準確性,HELE高品質晶振采用低功耗設計,靜態電流低至5μA以下,延長設備續航,HSX321S晶振的抗干擾能力強,可抵御消費電子復雜電路中的電磁干擾,確保設備持續穩定運行.	8MHz		3225mm
X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無源晶振 X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無源晶振,該HSX321SK智能電子晶振在技術細節上兼顧實用性與適配性:封裝采用密封陶瓷材質,不僅能隔絕外界濕度,粉塵等環境干擾,還能減少機械振動對晶體的影響,提升器件抗沖擊能力;起振時間短,能快速響應設備開機或喚醒指令,避免時序延遲.	32.000MHZ		3225mm
XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振 XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振封裝尺寸適配行業通用焊接工藝,可直接融入常規PCB板設計流程,無需額外調整布局,同時臺灣HELE晶振結構在保證機械強度的前提下,為內部晶體單元提供了更優的防護空間,有效降低外部振動,沖擊對諧振性能的干擾,是消費電子,工業控制等領域基礎時鐘模塊的高適配性選擇.	14.31818M		11.55.013.46mm
X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品質晶振,無人機信號傳輸晶振 X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品質晶振,無人機信號傳輸晶振，臺灣HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振，SMD晶振，低損耗晶振，高品質晶振，高精度晶振，汽車晶振，HSX211S晶振，進口晶振，耐熱性晶振，X2C032000BZ1H-HZ晶振，高穩定性晶振，6G無線應用晶振，射頻應用晶振，物料網應用晶振，RFID應用晶振.特點:超小型貼片型晶體器件。精度高，可靠性好，耐熱性好。適用于設計空間有限的智能手機應用程序、初始化無線模塊設備、RFID應用程序和其他基于消費者的產品.	32MHZ		2016mm
X3S040000BF1HB-Z晶振,汽車中控系統晶振,臺灣HELE貼片晶體 X3S040000BF1HB-Z晶振,汽車中控系統晶振,臺灣HELE貼片晶體，特點 :微型超薄貼片產品尺寸（3.2×2.5× 0.55 max)精度高，可靠性好，耐熱性好射頻應用、無線模塊設備、RFID應用和其他消費類產品的最佳解決方案。臺灣加高晶振公司，HELE晶振，貼片晶振，石英晶振，四腳晶振，汽車級晶振，6G無線應用晶振，HSX321SL晶振，進口晶振，3225晶振，X3S040000BF1HB-Z晶振,耐熱性晶振，高穩定性晶振，6G無線應用晶振，射頻應用晶振，物料網應用晶振，RFID應用晶振.	40MHZ		3225mm
X2B016000BZ1H-V晶振,加高臺產石英晶體,航空航天晶振 X2B016000BZ1H-V晶振,加高臺產石英晶體,航空航天晶振，臺灣加高晶振公司，HELE晶振，6G無線應用晶振，HSX221SA晶振，進口晶振，2520晶振，X2B016000BZ1H-V晶振,耐熱性晶振，高穩定性晶振，6G無線應用晶振，射頻應用晶振，物料網應用晶振，RFID應用晶振.特點 :微型超薄貼片產品尺寸（2.5×2.0× 0.5 max)精度高，可靠性好，耐熱性好射頻應用、無線模塊設備、RFID應用和其他消費類產品的最佳解決方案	16MHZ		2.5x 2.0mm
臺灣加高晶振,HSX221SA石英晶體,X2B038400BA1H-U,6G無線應用晶振臺灣加高晶振,HSX221SA石英晶體,X2B038400BA1H-U,6G無線應用晶振,臺灣加高晶振,HSX221SA進口晶振,2520晶振,X2B038400BA1H-U晶振,頻率32MHz,負載10pf,工作溫度-20~70°C,頻率穩定性10ppm,耐熱性晶振,高穩定性晶振,6G無線應用晶振,射頻應用晶振,物料網應用晶振,RFID應用晶振.	38.4MHZ		2.5x 2.0mm
臺灣HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S貼片晶振,6G通信設備晶振臺灣HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S貼片晶振,6G通信設備晶振,臺灣HELE晶振,HSX211S貼片晶振,2016mm小體積晶振,無源晶振,X2C032000BA1HA-U晶振,頻率32MHz,負載10pf,工作溫度-40~85°C,頻率穩定性10ppm,高精度晶振,高可靠性晶振,6G通信設備晶振,智能手機晶振,平板電腦晶振,藍牙模塊晶振.	32MHz		2.0mm x 1.6mm
加高晶振,貼片晶振,HSX840G晶振,無源貼片晶振貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	7.372~80MHZ		8.0*4.5mm
加高晶振,貼片晶振,HSX630G晶振,SMD石英晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	7.372~80MHZ		6.0*3.5mm
加高晶振,貼片晶振,SMD-49晶振,臺灣進口貼片晶振普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.	3.0~75MHZ		11*8.0mm
加高晶振,貼片晶振,HSX321SK晶振,無源石英晶振 3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	10~48MHZ		3.2*2.5mm
加高晶振,貼片晶振,HSX321S晶振,石英晶振 3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.	10~54MHZ		3.2*2.5mm
加高晶振,貼片晶振,HSX531SK晶振,臺產進口晶振小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	9.6~50MHZ		5.0*3.2mm
加高晶振,貼片晶振,HSX530G晶振,臺產石英晶振小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	8~50MHZ		5.0*3.2mm
加高晶振,貼片晶振,HSX531S晶振,進口晶振智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	8~80MHZ		5.0*3.2mm
加高晶振,貼片晶振,HSX321G晶振,進口貼片晶振 3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	10~50MHZ		3.22.50.75mm
加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,石英貼片晶振小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	16~54MHZ		2.52.00.5mm
加高晶振,貼片晶振,HSX221SA晶振,無源貼片晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	12~54MHZ		2.52.00.5mm
加高晶振,2016晶振,HSX211SK晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	20.000MHz~50.000MHz		2.051.650.45mm
加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率.	12.000MHz~54.000MHz		2.52.00.75mm
加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	16.000MHz~66.000MHz		2.051.650.45mm
加高晶振,小體積晶體,HSX111SA晶振體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇.	24.000MHz~54.000MHz		1.651.250.4mm
加高晶振,49S型插件晶振,AT-49晶振插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能.	3.000MHz~75.000MHz		11.5*5.0mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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