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愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3 工作溫度:-40℃~+125℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負(fù)載電容:12.5pF 智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品."MC-146 32.768KA-AC3"	32.768KHz		7.01.51.4mm
ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶體,儀表設(shè)備晶振,7015mm諧振器 ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶體,儀表設(shè)備晶振,7015mm諧振器，英國進(jìn)口晶振，AEL艾爾晶振，型號：ELS13系列，編碼為：ELS13-32.768kHz-T，負(fù)載電容：12.5pF，頻率公差：±20ppm，頻率：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm封裝，四腳貼片晶振，*7.01.5晶振**，石英晶振，無源晶振，陶瓷晶振，SMD音叉晶體，石英晶體諧振器，具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)，應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，儀表設(shè)備晶振，數(shù)字電子晶振，電視機(jī)晶振等應(yīng)用。	32.768KHz		7.0x1.5x1.4mm
奧斯康利7015晶振,224進(jìn)口音叉晶體,224-000307-20-TR通訊設(shè)備晶振奧斯康利7015晶振,224進(jìn)口音叉晶體,224-000307-20-TR通訊設(shè)備晶振，美國奧斯康利晶振公司，Oscilent晶振，224系列晶振，224-000307-20-TR晶振，7015晶振，SMD晶振，音叉晶振，歐美進(jìn)口晶振，高品質(zhì)晶振，貼片晶振，四腳晶振，進(jìn)口晶振，陶瓷晶振，無源晶振，高精度晶振，6G通訊設(shè)備晶振，無線傳輸晶振，局域網(wǎng)晶振，小體積晶振，低損耗晶振，北斗衛(wèi)星晶振，無線網(wǎng)晶振，高精度晶振。特點(diǎn):低輪廓，具有長期穩(wěn)定性，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)面積，優(yōu)異的抗震性，優(yōu)異的環(huán)境特性，磁帶和卷軸，符合RoHs /無鉛標(biāo)準(zhǔn)。	32.768KHz		7015mm
福克斯7015晶體,FKFSX耐高溫音叉晶振,FKFSXEIHM0.032768-T3電腦主板晶振福克斯7015晶體,FKFSX耐高溫音叉晶振,FKFSXEIHM0.032768-T3電腦主板晶振,美國FOX晶振，無源晶振，FKFSX晶振，石英晶體，FKFSXEIHM0.032768-T3晶振，7015晶振，工業(yè)設(shè)備晶振，移動通訊晶振，移動網(wǎng)絡(luò)晶振，無源晶振，貼片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，環(huán)保晶振，32.768KHz晶振，微型晶振，無人機(jī)晶振，高精度晶振，四腳晶振，低損耗晶振，環(huán)保無鉛晶振，超小型晶振，SMD晶振，進(jìn)口晶振。	32.768KHZ		7015mm
CM130-32.768KDZBTR\|32.768KHz\|12.5pf\|-40~85°C CM130-32.768KDZBTR\|32.768KHz\|12.5pf\|-40~85°C,CM130-32.768KDZBTR晶振,頻率32.768KHz,負(fù)載12.5pf,工作溫度-40~85°C,耐高溫晶振,日本Citizen晶振,小型電子產(chǎn)品晶振,手持設(shè)備晶振,可穿戴設(shè)備晶振.	32.768KHz		7.0mm x 1.5mm
EPSON進(jìn)口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體 EPSON進(jìn)口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體,愛普生晶振,日本進(jìn)口晶振,陶瓷晶振,無源晶體,7015mm晶振,輕薄型晶振,型號MC-146,編碼Q13MC1461000600是一款尺寸為7015mm,頻率為32.768KHZ,負(fù)載電容6pF，精度±20ppm,工作溫度為-40to+85°C,產(chǎn)品具備良好的穩(wěn)定性能和可靠性能,非常適合用于小型便攜式通信設(shè)備,通信模塊等領(lǐng)域,同時(shí)也得到廣大用戶的支持與認(rèn)可. Q13MC1462000900音叉晶體真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON進(jìn)口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體	32.768KHZ		7.0*1.5mm
Transko晶振,CS71晶振,CS71-A-32.768K-7-TR晶振貼片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
Rubyquartz晶振,H14晶振,RSE-32.768KHZ-12.5pF-H14-TR晶振超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片晶振,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
Mmdcomp晶振,WC146SM晶振,WC146SMF20-32.768KHZ-12.5pFT晶振 32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
SHINSUNG晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12.5pF晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
Euroquartz晶振,AG晶振,32.768kHz-AG-12.5pF晶振 32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
IQD晶振,CFPX-155晶振,32.768kHz-CFPX-155-20晶振超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
ITTI晶振,CS7晶振,CS7-32.768KHz-12.5-TR晶振貼片石英晶振適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).	32.768KHZ		7.0*1.5mm
SMI晶振,124SMX晶振,32.768K晶振貼片石英晶振適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).	32.768KHZ		7.0*1.5mm
ILSI晶振,貼片晶振,IL3R晶振,進(jìn)口無源晶振 32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-327L晶振,32.768K晶振 32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
AEL晶振,貼片晶振,60612晶振,石英晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
ECS晶體,貼片晶振,ECX-71晶振,KHZ晶振此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
CTS晶振,貼片晶振,TFPMN晶振,石英晶振 32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		6.9*1.4mm
精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振 32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHz		7.01.51.4mm
泰藝晶振,XN晶振,7015晶振,8038晶振 32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz		7.01.50.5mm,8.03.82.54mm
西鐵城晶振,石英晶體諧振器,CM130晶振 32.768K貼片晶振可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性.	32.768KHZ		7.0x1.5mm
精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶體 32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz		7.0*1.5mm
愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.768KA-AC3 愛普生32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,"MC-146 32.768KA-AC3",薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHz		7.0*1.5mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹碓蕉嗟拿绹?德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國市場,導(dǎo)致日系和臺產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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