久久av中文字幕片,成人在线小视频,疯狂欧美牲乱大交777

當前位置：首頁 » 溫補晶振 » 32.768K有源晶振

標題描述	頻率	圖片	尺寸
RTC晶振,SM33K進口晶振,PLETRONICS晶振,SM3344KE-32.768K,2520有源貼片 RTC晶振,SM33K進口晶振,PLETRONICS晶振,SM3344KE-32.768K,2520有源貼片 SM3344KE - 32.768K作為Pletronics的進口SM33K系列晶振，是RTC應用領域的佼佼者。采用2520有源貼片封裝，體積小巧，便于在電路板上進行高密度安裝，滿足現代電子設備小型化、集成化的發展需求。其以32.768kHz的標準頻率，為實時時鐘系統提供精準的計時信號。運用先進的制造技術和優質材料，在 - 40℃至 + 85℃的寬溫度范圍內，頻率偏差能被嚴格控制在極小范圍，展現出卓越的頻率穩定性。無論是在智能穿戴設備中記錄運動數據的時間戳，還是在物聯網傳感器節點中確保數據采集的時間同步，SM3344KE - 32.768K都能憑借其穩定的性能，成為保障設備精準計時的先鋒。	32.768kHz		2.50 x 2.00mm
32.768K振蕩器,進口CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶體 32.768K振蕩器,進口CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶體 SM2220KC - 32.768K晶體作為Pletronics出品的進口CMOS晶振，以32.768KHz的精準頻率，為各類電子設備提供穩定的時鐘信號。這款晶振采用高品質材料與先進制造工藝，確保在 - 40℃至 + 85℃的寬溫度范圍內，頻率穩定性極佳，頻率偏差能被嚴格控制在極小范圍。其有源振蕩器設計，內部集成振蕩電路，無需復雜外部電路即可快速穩定地輸出時鐘信號。CMOS輸出特性使其能與數字電路良好適配，廣泛應用于對時鐘精度要求高的實時時鐘模塊，為設備提供精確計時，是智能手表、電子日歷等產品穩定運行的可靠保障。	32.768kHz		2.05 x 1.65mm
歐美Silicon品牌,501BCAM032768DAG,6G低抖動晶振歐美Silicon品牌,501BCAM032768DAG,6G低抖動晶振,歐美Silicon晶振,Si501有源晶振,501BCAM032768DAG晶振,32.768K晶振,2520晶振,貼片石英晶振,四腳貼片晶振,頻率32.768KHz,電壓3.3V,頻率穩定性20ppm,工作溫度-40~85°C,低抖動晶振,超小封裝晶振,高穩定性晶振,家庭自動化晶振,顯示和控制面板晶振,IP攝像機晶振,戶外電子產品晶振.	32.768KHz		2.5mm x 2.0mm
TCME32溫補晶振,艾西迪歐美晶振,TC32M00003FBBNEXXSL-PF[32.768KHz]晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	32.768KHZ		3.2*2.5mm
ACT英國晶振,90H57時鐘晶振,HA00003BBIHEPL-PF[32.768Khz]晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768kHz,10.0kHz~100.0kHz		7.0*5.0mm
艾西迪晶振,90H53有源振蕩器,HB00003BBIHEPL-PF[32.768Khz]晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768kHz,10.0kHz-100.0kHz		5.0*3.2mm
ITTI晶振,C2K晶振,C2KC20-32.768-15-3.3V晶振有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.	32.768KHZ		2.5*2.0

資訊新聞

金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
【更多詳情】