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TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO溫補晶振 TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO溫補晶振,作為QuartzCom專注于溫補晶振領域的代表性產品,TX7-705CM-TQ-ST3依托品牌在石英晶體與溫度補償技術上的深厚積累,采用高精度TCXO(溫度補償晶體振蕩器)架構,通過內置的溫度傳感器與補償電路,實時抵消環境溫度變化對頻率的影響,從根本上解決普通晶振"溫度漂移"痛點.產品從晶體切割到補償算法均經過QuartzCom原廠嚴苛校準,確保在全溫范圍內的頻率穩定性達到行業領先水平,為對時鐘精度要求極致的設備提供可靠時序基準.	21.25M		7.00mm x 5.00mm
FK0180005,硬盤驅動器晶振,高密度應用晶振,百利通有源貼片晶振 FK0180005,硬盤驅動器晶振,高密度應用晶振,百利通有源貼片晶振,作為百利通旗下的標準化產品,FK0180005有源貼片晶振通過嚴格的質量管控與可靠性測試,平均無故障工作時間(MTBF)達100000小時以上,能滿足硬盤驅動器對長期穩定運行的需求.晶振采用高品質晶振半導體材料與封裝工藝,具備優異的抗潮濕,抗腐蝕性能,可適應數據中心,工業存儲等復雜使用環境,避免因外部環境因素導致的時鐘失效,保障硬盤數據存儲的安全性與連續性.	1.843 MHz		3.20mm x 2.50mm
NX3231D0156.250000,專業視頻設備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器 NX3231D0156.250000,專業視頻設備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器,采用3225標準石英貼片封裝,體積小巧(3.2mm×2.5mm),完美適配專業視頻設備內部高密度電路布局.相比傳統大尺寸晶振,3225封裝可節省40%以上的PCB空間,為視頻設備小型化設計(如便攜式專業攝像機,緊湊型視頻編碼器)提供支持,同時,石英材質具備優異的溫度穩定性與機械強度,在設備移動或振動環境下(如戶外拍攝場景),仍能保持頻率輸出穩定,避免因封裝形變影響視頻時序.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍牙接口晶振,2520貼片晶振 FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍牙接口晶振,2520貼片晶振,針對USB藍牙接口的數據傳輸特性,FJ2700024Q晶振具備優異的頻率精度與信號完整性,能為USB數據交互,藍牙無線通信提供精準時序基準.在便攜式多媒體播放器通過USB連接充電或傳輸文件時,可保障數據傳輸的高效與穩定,藍牙連接播放音頻時,能減少信號延遲與干擾,確保音頻傳輸的流暢性,有效提升USB藍牙接口的工作性能,滿足用戶對設備連接穩定性的需求.	27MHz		2.50mm x 2.00mm
HX3125006Q,臺灣DIODES晶振,服務器系統晶振,汽車設備晶振 HX3125006Q,臺灣DIODES晶振,服務器系統晶振,汽車設備晶振,專為服務器系統與汽車設備研發的通用型晶振,憑借出色的兼容性,既能滿足服務器對時鐘信號的高精度,低抖動需求,保障數據運算與網絡傳輸的時序同步,又能適配汽車電子嚴苛的工作環境,為車載控制系統,信息娛樂模塊提供穩定時鐘支撐.其成熟的制造工藝與嚴格的品控標準,讓產品在兩類高要求場景中均能實現長效穩定運行,是跨領域設備時鐘單元的優質選擇.	25 MHz		3.20mm x 2.50mm
FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應用晶振 FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應用晶振,作為DIODES百利通有源晶振系列的核心型號,FN3330078以LVCMOS輸出形式為光纖通道設備提供高可靠性時鐘支持.該晶振通過嚴格的工業級晶振環境測試,可在寬溫范圍內(-40℃至85℃)保持穩定性能,能適應工業控制,數據中心等復雜工作場景,同時內置高效電源管理模塊,功耗更低,搭配抗電磁干擾(EMI)設計,有效降低對周邊電路的信號影響,是光纖通道系統中時鐘單元的優選組件.	33.333 MHz		7.00mm x 5.00mm
TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振 TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振,針對智能手機對通信信號穩定性的嚴苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振憑借TCXO技術,將頻率穩定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用環境下的溫度波動(支持-30℃~+85℃寬溫域),確保5G/4G信號接收與傳輸的連貫性.2520四腳貼片封裝不僅簡化了主板焊接工藝,還提升了元件與電路板的連接穩定性,適配主流智能手機的射頻模塊與基帶芯片,為高清通話,高速數據傳輸提供可靠頻率基準.	38.4 MHz		2.50mm x 2.00mm
TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振 TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振,憑借數十年晶振研發經驗,將工業級品質標準融入TXEAPDSANF-19.200000產品設計中.該晶振不僅具備VCTCXO晶振技術帶來的寬溫域(通常支持-40℃~+85℃)頻率穩定能力,還通過嚴苛的環境適應性測試,可抵御振動,沖擊等復雜工況影響.19.200000MHz的標準頻率完美匹配GPS導航系統的時鐘需求,同時兼容多種電路設計,為工業級導航設備,智能穿戴定位模塊等提供長期穩定的頻率基準,降低設備故障率.	19.2 MHz		3.20mm x 2.50mm
514BCA000112AAG,Skyworks思佳訊晶振,通用型晶振,工業自動化晶振 514BCA000112AAG,Skyworks思佳訊晶振,通用型晶振,工業自動化晶振,該晶振具備通用型特性,可靈活適配多種電子設備場景.無論是消費電子領域的智能家居控制器,還是工業級晶振領域的小型檢測儀器,亦或是通信領域的信號中繼模塊,514BCA000112AAG都能憑借穩定的性能滿足不同設備的時鐘需求.無需針對特定場景進行定制化調整,大幅降低了設備制造商的選型難度與適配成本,為多領域產品研發提供便利.	10 MHz		7.0mm x 5.0mm
570BBC000159DG,Skyworks振蕩器,Si570有源晶振,網絡應用晶振 570BBC000159DG,Skyworks振蕩器,Si570有源晶振,網絡應用晶振,針對網絡應用中復雜的電磁環境,570BBC000159DG振蕩器通過優化的電路設計與封裝工藝,具備優異的抗電磁干擾能力.在數據中心,通信機房等多設備密集運行的場景中,能有效抵御周邊設備產生的電磁干擾,保持時鐘信號的穩定性與純凈度,減少因干擾導致的網絡通信誤碼,保障網絡鏈路的持續穩定運行,提升網絡服務質量.	148.5 MHz		7.00mm x 5.00mm
531FC155M520DG,Skyworks進口晶振,時鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振 531FC155M520DG,Skyworks進口晶振,時鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振,該晶振搭載LVDS差分輸出晶振技術,在信號傳輸過程中能有效抵消共模干擾,相比傳統單端輸出,信號抗干擾能力提升顯著.在工業控制,高端電子設備等復雜電磁環境下,可減少外界干擾對時鐘信號的影響,保證155.520MHz時鐘信號以低抖動(典型值低至亞皮秒級)傳輸,為設備高精度數據處理,高速信號交互提供純凈的時鐘源,避免因信號干擾導致的數據錯誤或運算延遲.	155.52 MHz		7.0mm x 5.0mm
530BB156M250DG,Skyworks思佳訊進口晶振,企業服務器晶振,電信應用晶振 530BB156M250DG,Skyworks思佳訊進口晶振,企業服務器晶振,電信應用晶振,針對電信應用對時鐘精度的嚴苛要求,530BB156M250DG思佳訊進口晶振具備優異的抗干擾性能.在基站信號收發,光纖通信數據傳輸等環節,能有效抵御外界電磁干擾,確保時鐘信號精準同步,減少信號傳輸誤碼率,提升電信網絡通信質量.此外,其適應電信設備復雜工作環境的特性,可在不同溫度與濕度條件下保持穩定性能,保障電信網絡持續可靠運行.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振 535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能電視盒子等消費電子設備中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高頻輸出,為設備的高速數據處理,車載多媒體晶振信號解碼提供穩定時鐘源.LVDS差分接口相比傳統單端輸出,能減少信號衰減與串擾,提升設備信號傳輸效率,7050封裝的小巧尺寸,可靈活融入緊湊的產品內部結構,兼顧性能與設計便利性,助力消費電子產品實現輕薄化與高性能的平衡.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯網應用,微型表面貼裝晶振 ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯網應用,微型表面貼裝晶振,以"極致微型化+高精度溫補"為核心亮點,2016(2.0mm×1.6mm)封裝尺寸突破空間限制,適配高密度PCB板布局,尤其適合無線物聯網領域中體積敏感的設備(如微型藍牙模塊,LoRaWAN傳感器).內置的高精度晶振溫補電路采用數字化溫度補償算法,能實時采集環境溫度并動態修正晶體振蕩頻率,將全溫區頻率偏差壓縮至±3ppm以下,遠優于普通晶體振蕩器的±20ppm指標.此外,該封裝采用無鉛回流焊兼容設計,支持自動化量產流程,可大幅提升物聯網設備的生產效率,同時密封式結構能有效隔絕濕度,粉塵干擾,延長設備在戶外場景的使用壽命.	25 MHz		2.00mm x 1.60mm
ECS-3963-500-AU-TR,寬溫晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶體振蕩器 ECS-3963-500-AU-TR,寬溫晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶體振蕩器,作為ECS-3963系列的高性能代表型號,其輸出頻率精準鎖定500MHz,能為高速通信設備,工業自動化控制模塊等對時鐘頻率要求嚴苛的場景,提供穩定且低抖動的"時間基準".采用標準化封裝設計,適配自動化貼片焊接工藝,可大幅提升生產效率.核心亮點在于兼顧寬溫適應性與低功耗,即便在溫度劇烈波動的戶外設備或汽車電子場景中,仍能保持信號穩定,同時支持3.3V標準供電,工作電流低至2.5mA,有效降低設備整體能耗,是兼顧高性能與低功耗需求的理想選擇.	50 MHz		5.00mm x 3.20mm
ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振 ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振,以極端環境適應性為核心亮點,通過特殊的晶體切割工藝與耐高溫封裝材料,實現-55℃~150℃的超寬工作溫度范圍,遠超普通工業級晶振標準.5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝兼顧小型化與散熱效率,內部填充惰性氣體的密封結構可防止高溫氧化,延長使用壽命.選用高純度石英晶體,確保在溫度劇烈變化時頻率漂移控制在最小范圍,為航空航天,汽車動力系統等高溫場景提供可靠的時間基準.	4 MHz		5.00mm x 3.20mm
ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振 ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振,作為ECS3518系列的核心型號,其憑借靈活的頻率配置(覆蓋多檔常用頻率),廣泛應用于消費電子,工業控制等領域.采用成熟的石英晶體振蕩技術,頻率偏差控制在嚴苛范圍內,確保設備時序同步精準.兼容多種供電方案,搭配緊湊的5032石英晶體封裝,能輕松集成到高密度PCB板中,滿足小型化設備的設計需求,同時通過嚴格的環境可靠性測試,在溫濕度變化較大的環境下仍保持穩定性能.	50 MHz		5.00mm x 3.20mm
ECS-395M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振 ECS-3951M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振,聚焦5V標準工作電壓,完美適配傳統工業設備,汽車級晶體控制單元等需高電壓供電的場景,無需額外電壓轉換模塊,降低電路設計復雜度.該晶振采用高品質石英晶體材質,結合ECS先進的振蕩電路設計,頻率偏差控制在極低范圍,且具備較強的抗電源噪聲能力,即便在電源電壓出現小幅波動時,仍能輸出穩定時鐘信號,同時兼容多種貼片封裝規格,滿足不同設備的空間安裝需求.	16 MHz		7.00mm x 5.00mm
DSC1001BI1-027.0000,閉路電視晶振,移動設備應用晶振,Microchip晶振 DSC1001BI1-027.0000,閉路電視晶振,移動設備應用晶振,Microchip晶振,在CCTV攝像頭,硬盤錄像機(DVR),網絡視頻錄像機(NVR)等設備中,27.0000MHz的頻率可精準匹配視頻信號采集與編碼的時鐘需求,保障視頻畫面的流暢性與清晰度,避免因時鐘偏差導致的畫面卡頓,幀率不穩定等問題;其抗電磁干擾(EMI)能力較強,能有效抵抗閉路電視系統中電源模塊,傳輸線路產生的電磁噪聲,確保時鐘信號不受干擾,進而保證視頻數據傳輸與存儲的完整性;同時,該晶振的長期穩定性出色,可支持CCTV設備24小時不間斷運行,減少因晶振故障導致的監控中斷風險,為安防監控場景提供持續可靠的時鐘支撐.	27MHz		5.00mm x 3.20mm
DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振 DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振,依托品牌成熟的研發體系與嚴苛的品控標準,從芯片設計到生產制造均經過層層把關.Microchip在晶振領域擁有多年技術積累,其生產流程符合國際質量管理體系,原材料采購嚴格篩選,確保每一顆晶振的性能一致性與可靠性.同時,品牌提供完善的技術支持服務,包括應用方案指導,樣品測試協助及售后問題響應,能幫助客戶快速解決設計與應用中的難題,降低開發風險,此外,Microchip全球化的供應鏈體系還能保障產品交付的及時性,滿足客戶批量生產需求.	156.25MHz		3.20mm x 2.50mm
DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區域網絡應用,HCSL輸出晶振 DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區域網絡應用,HCSL輸出晶振,該晶振采用行業通用的3225封裝(尺寸約3.2mm×2.5mm),具備顯著的空間優勢:相較于更大尺寸的晶振,3225封裝可大幅節省PCB板布局空間,尤其適配存儲區域網絡設備,小型通信模塊等高密度PCB設計場景,助力設備向小型化,集成化方向發展.同時,3225封裝的機械結構穩定,具備良好的抗跌落與抗振動性能,能在設備組裝與運輸過程中有效保護晶振核心部件,降低物理損傷風險,保障產品良率與使用壽命.	125MHz		3.20mm x 2.50mm
DSC1101DL5-052.8000,工業級晶振,美國進口微芯晶振,MEMS晶振 DSC1101DL5-052.8000,工業級晶振,美國進口微芯晶振,MEMS晶振,作為工業級晶振產品,DSC1101DL5-052.8000在惡劣環境適應性上表現突出,工作溫度范圍覆蓋-40℃至105℃,可輕松應對工業場景中高低溫交替,濕度波動等復雜環境;頻率穩定性極高,在全溫工作范圍內頻率偏差可控制在±50ppm以內,滿足工業自動化設備,工業控制終端等對時鐘信號精度的嚴苛要求.此外,產品還具備優異的抗振動與抗沖擊性能,能承受工業現場常見的機械振動與沖擊干擾,確保設備長期穩定運行.	52.8MHz		2.50mm x 2.00mm
DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩定性晶振 DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩定性晶振,作為Microchip旗下高穩定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工藝,在溫度穩定性上表現卓越,寬溫工作范圍內(通常覆蓋-40℃至85℃工業級溫度)頻率偏差極小,可低至±25ppm甚至更優水平;同時具備低功耗特性,靜態電流控制在極低范圍,能減少設備整體功耗,延長便攜式或低功耗設備的續航時間,是兼顧穩定性與節能需求的理想選擇.	156.25MHz		3.20mm x 2.50mm
ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數字傳輸設備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設備 ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數字傳輸設備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設備,作為模塊基帶芯片的核心時鐘源,通過CMOS/TTL輸出接口提供精準時鐘信號,支持基帶芯片完成信號調制解調時序控制.14.31818MHz頻率與4GLTE信號處理的時序需求高度匹配,配合進口晶振優異的溫度穩定性,即使在高原低溫或沿海高溫高濕環境下,仍能保證模塊時鐘漂移量小于5ppm/℃,確保無線數據傳輸的幀同步精度,避免因時鐘偏差導致的數據丟包或傳輸延遲.	14.31818MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器 ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器,可有效抑制共模噪聲,在基站復雜電磁環境中,信號傳輸信噪比提升30%以上.150.000MHz高頻信號能滿足5GNR(新空口)協議下10Gbps級數據處理的時序需求,配合Abracon石英晶體振蕩器的±25ppm頻率穩定度,確保基站在-40℃~85℃工作溫度范圍內,信號幀同步誤差小于1ns,保障多用戶接入時的數據傳輸穩定性,避免因時鐘抖動導致的信號失真或掉線問題.	150MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振 ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振,工業PLC需實時接收傳感器數據并輸出控制指令,時鐘信號的穩定性直接影響控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振為PLC的中央處理單元提供可調時鐘,通過外部電壓微調功能,可補償工業環境中溫度,振動導致的頻率漂移,使時鐘穩定度保持在±10ppm以內.80.000MHz頻率能滿足PLC對高頻數據采集與快速指令響應的需求,7050貼片晶振封裝的抗振動性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御車間設備振動干擾,配合Abracon的嚴苛品控,晶振在-40℃~105℃工業寬溫環境下持續穩定工作,確保PLC對生產線的精準控制,避免因時鐘偏差導致的設備誤動作.	80.000MHz		7.0mm x 5.0mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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