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標題描述	頻率	圖片	尺寸
ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數字傳輸設備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設備 ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數字傳輸設備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設備,作為模塊基帶芯片的核心時鐘源,通過CMOS/TTL輸出接口提供精準時鐘信號,支持基帶芯片完成信號調制解調時序控制.14.31818MHz頻率與4GLTE信號處理的時序需求高度匹配,配合進口晶振優異的溫度穩定性,即使在高原低溫或沿海高溫高濕環境下,仍能保證模塊時鐘漂移量小于5ppm/℃,確保無線數據傳輸的幀同步精度,避免因時鐘偏差導致的數據丟包或傳輸延遲.	14.31818MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器 ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器,可有效抑制共模噪聲,在基站復雜電磁環境中,信號傳輸信噪比提升30%以上.150.000MHz高頻信號能滿足5GNR(新空口)協議下10Gbps級數據處理的時序需求,配合Abracon石英晶體振蕩器的±25ppm頻率穩定度,確?；驹?40℃~85℃工作溫度范圍內,信號幀同步誤差小于1ns,保障多用戶接入時的數據傳輸穩定性,避免因時鐘抖動導致的信號失真或掉線問題.	150MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振 ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振,工業PLC需實時接收傳感器數據并輸出控制指令,時鐘信號的穩定性直接影響控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振為PLC的中央處理單元提供可調時鐘,通過外部電壓微調功能,可補償工業環境中溫度,振動導致的頻率漂移,使時鐘穩定度保持在±10ppm以內.80.000MHz頻率能滿足PLC對高頻數據采集與快速指令響應的需求,7050貼片晶振封裝的抗振動性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御車間設備振動干擾,配合Abracon的嚴苛品控,晶振在-40℃~105℃工業寬溫環境下持續穩定工作,確保PLC對生產線的精準控制,避免因時鐘偏差導致的設備誤動作.	80.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計算機應用晶振,Abracon貼片晶振 ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計算機應用晶振,Abracon貼片晶振,工業控制計算機的數據采集卡需實時采集工業設備的高頻信號(如電機轉速,傳感器模擬量),時鐘精度直接影響采集數據的準確性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T貼片晶振為采集卡提供高頻時鐘,120.000MHz頻率支持采集卡實現200MSps的采樣速率,可精準捕捉10MHz以內的工業信號細節,滿足高精度工業測量設備晶振需求.其高性能特性體現在寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能適配工業現場高低溫波動環境	120.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網絡應用晶振 ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網絡應用晶振,2520微型封裝完美適配微基站基帶模塊的小型化設計,100.000MHz高頻時鐘可通過鎖相環倍頻至500MHz,為基帶芯片提供高速運算時序支持,滿足每小區100+用戶同時接入的數據處理需求,用戶下行時延控制在10ms以內.其貼片式結構具備優異的抗振動性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振動,設備運行震動對時鐘信號的影響,配合Abracon晶振嚴苛的品控標準,晶振年頻率漂移量小于5ppm,確保微基站長期運行中基帶數據處理的穩定性,避免因時鐘偏差導致的用戶掉線,數據卡頓問題.	100.000MHz		2.5 x 2.0 x 1.0 mm
CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進口西鐵城晶振 CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進口西鐵城晶振,20.000MHz的中心頻率與VCXO晶振可調特性,讓該晶振能廣泛適配高頻精密設備:在通信領域,可用于5G基站的時鐘同步模塊,通過電壓微調補償信號傳輸延遲;在工業控制領域,能為PLC(可編程邏輯控制器)提供動態調頻時鐘,提升設備響應精度;在測試測量儀器中,可作為基準頻率源,配合外部電壓實現多檔位頻率輸出,滿足不同測試場景需求.	20 MHz		7.00mm x 5.00mm
334C1000B5C3T,光纖通道晶振,HCMOS輸出晶振,3225小型晶振 334C1000B5C3T,光纖通道晶振,HCMOS輸出晶振,3225小型晶振,可滿足高密度PCB布局需求,同時輸出信號符合HCMOS電平標準,支持2.5V/3.3V寬電壓供電,靜態功耗低至5μA以下,能有效延長便攜式設備續航時間.該晶振頻率覆蓋4MHz-120MHz,頻率穩定度達±10ppm(商業級),相位噪聲低,輸出方波波形規整,可直接驅動MCU,傳感器,無線通信模塊等后級電路.此外,其具備良好的環境適應性,防潮,抗振性能優異,廣泛應用于智能手表,藍牙網關,便攜式血糖儀,汽車胎壓監測模塊等場景,兼顧空間節省,低功耗與信號穩定性三大核心需求.	100 MHz		3225mm
B1825-ADBS3N-20.000000,BOMAR博馬爾晶振,B1825有源壓控晶振 B1825-ADBS3N-20.000000,BOMAR博馬爾晶振,B1825有源壓控晶振 B1825-ADBS3N-20.000000作為BOMAR博馬爾晶振B1825有源壓控晶振系列的優秀貼片晶振產品,以其精準的頻率調節,穩定的輸出性能和廣泛的環境適應性,為各類精密電子設備提供了可靠的頻率控制解決方案,是電子系統中實現動態頻率管理的理想選擇	20MHz		3.20mm x 2.50mm
358L1600B5C2T差分輸出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面貼裝晶振 358L1600B5C2T差分輸出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面貼裝晶振 CTS西迪斯作為全球領先的頻率控制解決方案提供商,其358L系列晶振憑借卓越的性能與可靠的品質,在通信,工業自動化,航空航天等領域備受青睞.該系列涵蓋差分輸出晶振,表面貼裝晶振等多個品類,其中358L1600B5C2T差分輸出晶振作為代表性型號,集成了差分信號傳輸,高精度頻率控制與小型化設計等核心優勢,為高端電子設備提供穩定,純凈的時鐘基準,彰顯了CTS石英晶振在頻率控制領域的技術積淀與創新能力	160 MHz		5.00mm x 3.20mm
334C1062B3C3T有源晶振,CTS高性能壓控振蕩器,334C低基頻晶體晶振 334C1062B3C3T有源晶振,CTS高性能壓控振蕩器,334C低基頻晶體晶振 CTS西迪斯在頻率控制元器件領域的技術積淀深厚,CTS334C型是一款低成本,高性能的PLL壓控振蕩器,支持HCMOS輸出晶振,采用最新的集成電路技術M334C具有出色的穩定性和低相位抖動性能,334C系列作為其重磅產品線,涵蓋了有源晶振,高性能壓控振蕩器及低基頻晶體晶振等多個品類,其中334C1062B3C3T有源晶振憑借全面的性能表現,成為諸多高端設備的核心時鐘源,充分體現了CTS在高精度頻率控制領域的專業水準	106.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
353LB3A015R石英晶振,CTS西迪斯壓控晶振,353低抖動性能晶振 353LB3A015R石英晶振,CTS西迪斯壓控晶振,353低抖動性能晶振 353LB3A015R石英晶振是一款性能突出的壓控晶振,標稱頻率為15MHz,能為設備提供精準且可調節的時鐘信號,作為壓控晶振,它可通過外部控制電壓實現頻率的精細調節,調節范圍靈活,能快速響應系統對時鐘同步的動態需求,例如在通信設備中,可實時補償因環境變化導致的頻率偏移,確保信號傳輸的連貫性,該型號采用緊湊的貼片封裝設計,尺寸適配高密度PCB板布局,便于自動化生產中的SMT焊接,為路由器,基站等設備的小型化設計提供便利,在頻率穩定性方面,其在-40℃至85℃的寬溫范圍內表現優異,頻率穩定度控制在嚴格范圍內,能抵御溫度波動對設備運行的干擾	1.544 MHz		5.00mm x 3.20mm
VCXO壓控晶振,GVXO-753F/SC-8.192MHz,高利奇晶振,GVXO-753F晶振,7050振蕩器 VCXO壓控晶振,GVXO-753F/SC-8.192MHz,高利奇晶振,GVXO-753F晶振,7050振蕩器 6 焊盤 GVXO-753F 為批量應用提供高性價比的 3.3V VCXO 解決方案，還具有內置的啟用/禁用三態功能。GVXO-753F 還允許選擇頻率穩定性和拉力選項，并提供 -40 至 +85°C 的工業工作溫度范圍，使其成為一系列大批量應用的理想 VCXO 解決方案。	8.192MHz		7.0 x 5.0 x 1.8 mm
GED石英晶振,壓控晶體振蕩器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,貼片晶體 GED石英晶振,壓控晶體振蕩器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,貼片晶體，SMD有源晶振，GED石英貼片晶振，進口有源振蕩器，普通有源振蕩器，編碼為：SMD2200.3C–35.328MHz，頻率：35.328 MHz，頻率穩定性：±25ppm，電源電壓為：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm，六腳貼片晶體，進口晶振，該晶振即使在極其嚴酷的天氣環境下晶振也能發揮其較穩定的起振作用，也是完全符合AEC-Q200標準的，此晶振不僅可以用在智能手機，家電遙控器等高端設備產品上，同時也可以應用在攝像頭，無線路由器等方面，讓設備性能更穩定，使用效果更好，周期更長。	35.328 MHz		7.5x5.0mm
富通晶振,VC75A-48M000-ABB3,7050mm壓控晶振,6G基站晶振富通晶振,VC75A-48M000-ABB3,7050mm壓控晶振,6G基站晶振,富通晶振,VC75A進口壓控晶振,石英晶振,VC75A-48M000-ABB3晶振,有源晶振,晶體振蕩器,7050mm晶振,六腳貼片晶振,SMD晶振,頻率48MHz,電壓5.0V,頻率穩定性25ppm,工作溫度-40~85°C,高穩定性晶振,高品質晶振,低老化晶振,6G基站晶振,數據中心晶振,高速轉換器晶振,移動通信晶振.	48MHz		7.0x 5.0mm
Fortiming晶振,VC53A-44M736-BBB1,VCXO晶振,6G無線通信晶振 Fortiming晶振,VC53A-44M736-BBB1,VCXO晶振,6G無線通信晶振,Fortiming晶振,VC53A有源晶振,壓控晶振,VC53A-44M736-BBB1晶振,VCXO振蕩器,5032mm晶振,六腳貼片晶振,石英晶體振蕩器,頻率44.736MHz,電壓3.3V,頻率穩定性25ppm,工作溫度-40~85°C,低相位抖動晶振,小體積晶振,無鉛環保晶振,6G無線通信晶振,工業控制器晶振,戶外電子產品晶振,多功能打印機晶振.	44.736MHz		5.0x 3.2mm
TXC壓控差分晶振,定速巡航專業晶振,CJ-61.440MBE-T晶振 TXC壓控差分晶振,定速巡航專業晶振,CJ-61.440MBE-T晶振，CJ系列SMD LVPECL VCXO -差分輸出，5.0 x 3.2 x 1.2 mm，特性電壓控制晶體振蕩器(VCXO)?；镜慕鉀Q方案。LVPECL輸出，輸出頻率50mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪聲和抖動。三態功能。應用范圍:SDH / SONET，以太網，基站。符合RoHS標準/無鉛。臺灣TXC晶振公司，高品質晶振，有源晶振，5032晶振，六腳晶振，貼片晶振，壓控晶振，VCXO晶振，LVPECL晶振，航空航天晶振，小尺寸晶振，高性能晶振。	61.44MHZ		5032mm
瑞薩進口晶振,7050mm壓控晶振,XLP73V48.000000I,6G相關設備晶振瑞薩進口晶振,7050mm壓控晶振,XLP73V48.000000I,6G相關設備晶振,瑞薩進口晶振,XL石英晶體振蕩器,XLP73V48.000000I晶振,壓控晶振,7050mm晶振,LVPECL差分晶振,頻率48MHz,工作溫度-40~85°C,電壓3.3V,低成本晶振,高品質晶振,6G相關設備晶振,物聯網晶振,服務器和存儲系統晶振,光終端設備晶振.	48MHZ		7.0mm x 5.0mm
WI2WI晶振,VC07晶振,VC07-26000X-CBB3RX晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	0.75~160MHZ		7.0*5.0mm
WI2WI晶振,VC05晶振,VC05-26000X-CBB3RX晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.	0.75~160MHZ		5.0*3.2mm
WI2WI晶振,TV02晶振,TV02-24000X-WND3RX晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	10~52MHZ		2.5*2.0mm
Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.	10~400MHZ		5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振智能手機貼片晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.	50~200MHZ		5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.	60~200MHZ		5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.	60~220MHZ		7.0*5.0mm
TXC晶振,VCXO晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	100~700MHZ		7.0*5.0mm
TXC晶振,壓控晶振,6U晶振,6U-16.384MBE-T晶振智能手機壓電石英晶體,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.	1~59MHZ		7.0*5.0mm

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資訊新聞

金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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