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SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050壓控晶振,SITIME晶振 SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050壓控晶振,SITIME晶振,其80.00000MHz固定基準頻率精度極高,搭配壓控功能后,可實現(xiàn)±ppm級的精細頻率微調(diào),有效補償電路中溫度漂移,電壓波動或負載變化導致的頻率偏差,為通信設備(如5G基站,路由器)的信號同步,工業(yè)自動化系統(tǒng)的時序校準提供關鍵支持,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏蚀_性與系統(tǒng)運行的穩(wěn)定性.	80M		7050mm
ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設備 ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設備,作為模塊基帶芯片的核心時鐘源,通過CMOS/TTL輸出接口提供精準時鐘信號,支持基帶芯片完成信號調(diào)制解調(diào)時序控制.14.31818MHz頻率與4GLTE信號處理的時序需求高度匹配,配合進口晶振優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性,即使在高原低溫或沿海高溫高濕環(huán)境下,仍能保證模塊時鐘漂移量小于5ppm/℃,確保無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸骄?避免因時鐘偏差導致的數(shù)據(jù)丟包或傳輸延遲.	14.31818MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器 ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器,可有效抑制共模噪聲,在基站復雜電磁環(huán)境中,信號傳輸信噪比提升30%以上.150.000MHz高頻信號能滿足5GNR(新空口)協(xié)議下10Gbps級數(shù)據(jù)處理的時序需求,配合Abracon石英晶體振蕩器的±25ppm頻率穩(wěn)定度,確保基站在-40℃~85℃工作溫度范圍內(nèi),信號幀同步誤差小于1ns,保障多用戶接入時的數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性,避免因時鐘抖動導致的信號失真或掉線問題.	150MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振 ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振,工業(yè)PLC需實時接收傳感器數(shù)據(jù)并輸出控制指令,時鐘信號的穩(wěn)定性直接影響控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振為PLC的中央處理單元提供可調(diào)時鐘,通過外部電壓微調(diào)功能,可補償工業(yè)環(huán)境中溫度,振動導致的頻率漂移,使時鐘穩(wěn)定度保持在±10ppm以內(nèi).80.000MHz頻率能滿足PLC對高頻數(shù)據(jù)采集與快速指令響應的需求,7050貼片晶振封裝的抗振動性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御車間設備振動干擾,配合Abracon的嚴苛品控,晶振在-40℃~105℃工業(yè)寬溫環(huán)境下持續(xù)穩(wěn)定工作,確保PLC對生產(chǎn)線的精準控制,避免因時鐘偏差導致的設備誤動作.	80.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計算機應用晶振,Abracon貼片晶振 ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計算機應用晶振,Abracon貼片晶振,工業(yè)控制計算機的數(shù)據(jù)采集卡需實時采集工業(yè)設備的高頻信號(如電機轉(zhuǎn)速,傳感器模擬量),時鐘精度直接影響采集數(shù)據(jù)的準確性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T貼片晶振為采集卡提供高頻時鐘,120.000MHz頻率支持采集卡實現(xiàn)200MSps的采樣速率,可精準捕捉10MHz以內(nèi)的工業(yè)信號細節(jié),滿足高精度工業(yè)測量設備晶振需求.其高性能特性體現(xiàn)在寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能適配工業(yè)現(xiàn)場高低溫波動環(huán)境	120.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡應用晶振 ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡應用晶振,2520微型封裝完美適配微基站基帶模塊的小型化設計,100.000MHz高頻時鐘可通過鎖相環(huán)倍頻至500MHz,為基帶芯片提供高速運算時序支持,滿足每小區(qū)100+用戶同時接入的數(shù)據(jù)處理需求,用戶下行時延控制在10ms以內(nèi).其貼片式結(jié)構(gòu)具備優(yōu)異的抗振動性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振動,設備運行震動對時鐘信號的影響,配合Abracon晶振嚴苛的品控標準,晶振年頻率漂移量小于5ppm,確保微基站長期運行中基帶數(shù)據(jù)處理的穩(wěn)定性,避免因時鐘偏差導致的用戶掉線,數(shù)據(jù)卡頓問題.	100.000MHz		2.5 x 2.0 x 1.0 mm
CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進口西鐵城晶振 CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進口西鐵城晶振,20.000MHz的中心頻率與VCXO晶振可調(diào)特性,讓該晶振能廣泛適配高頻精密設備:在通信領域,可用于5G基站的時鐘同步模塊,通過電壓微調(diào)補償信號傳輸延遲;在工業(yè)控制領域,能為PLC(可編程邏輯控制器)提供動態(tài)調(diào)頻時鐘,提升設備響應精度;在測試測量儀器中,可作為基準頻率源,配合外部電壓實現(xiàn)多檔位頻率輸出,滿足不同測試場景需求.	20 MHz		7.00mm x 5.00mm
334C1000B5C3T,光纖通道晶振,HCMOS輸出晶振,3225小型晶振 334C1000B5C3T,光纖通道晶振,HCMOS輸出晶振,3225小型晶振,可滿足高密度PCB布局需求,同時輸出信號符合HCMOS電平標準,支持2.5V/3.3V寬電壓供電,靜態(tài)功耗低至5μA以下,能有效延長便攜式設備續(xù)航時間.該晶振頻率覆蓋4MHz-120MHz,頻率穩(wěn)定度達±10ppm(商業(yè)級),相位噪聲低,輸出方波波形規(guī)整,可直接驅(qū)動MCU,傳感器,無線通信模塊等后級電路.此外,其具備良好的環(huán)境適應性,防潮,抗振性能優(yōu)異,廣泛應用于智能手表,藍牙網(wǎng)關,便攜式血糖儀,汽車胎壓監(jiān)測模塊等場景,兼顧空間節(jié)省,低功耗與信號穩(wěn)定性三大核心需求.	100 MHz		3225mm
B1825-ADBS3N-20.000000,BOMAR博馬爾晶振,B1825有源壓控晶振 B1825-ADBS3N-20.000000,BOMAR博馬爾晶振,B1825有源壓控晶振 B1825-ADBS3N-20.000000作為BOMAR博馬爾晶振B1825有源壓控晶振系列的優(yōu)秀貼片晶振產(chǎn)品,以其精準的頻率調(diào)節(jié),穩(wěn)定的輸出性能和廣泛的環(huán)境適應性,為各類精密電子設備提供了可靠的頻率控制解決方案,是電子系統(tǒng)中實現(xiàn)動態(tài)頻率管理的理想選擇	20MHz		3.20mm x 2.50mm
358L1600B5C2T差分輸出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面貼裝晶振 358L1600B5C2T差分輸出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面貼裝晶振 CTS西迪斯作為全球領先的頻率控制解決方案提供商,其358L系列晶振憑借卓越的性能與可靠的品質(zhì),在通信,工業(yè)自動化,航空航天等領域備受青睞.該系列涵蓋差分輸出晶振,表面貼裝晶振等多個品類,其中358L1600B5C2T差分輸出晶振作為代表性型號,集成了差分信號傳輸,高精度頻率控制與小型化設計等核心優(yōu)勢,為高端電子設備提供穩(wěn)定,純凈的時鐘基準,彰顯了CTS石英晶振在頻率控制領域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新能力	160 MHz		5.00mm x 3.20mm
334C1062B3C3T有源晶振,CTS高性能壓控振蕩器,334C低基頻晶體晶振 334C1062B3C3T有源晶振,CTS高性能壓控振蕩器,334C低基頻晶體晶振 CTS西迪斯在頻率控制元器件領域的技術(shù)積淀深厚,CTS334C型是一款低成本,高性能的PLL壓控振蕩器,支持HCMOS輸出晶振,采用最新的集成電路技術(shù)M334C具有出色的穩(wěn)定性和低相位抖動性能,334C系列作為其重磅產(chǎn)品線,涵蓋了有源晶振,高性能壓控振蕩器及低基頻晶體晶振等多個品類,其中334C1062B3C3T有源晶振憑借全面的性能表現(xiàn),成為諸多高端設備的核心時鐘源,充分體現(xiàn)了CTS在高精度頻率控制領域的專業(yè)水準	106.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
353LB3A015R石英晶振,CTS西迪斯壓控晶振,353低抖動性能晶振 353LB3A015R石英晶振,CTS西迪斯壓控晶振,353低抖動性能晶振 353LB3A015R石英晶振是一款性能突出的壓控晶振,標稱頻率為15MHz,能為設備提供精準且可調(diào)節(jié)的時鐘信號,作為壓控晶振,它可通過外部控制電壓實現(xiàn)頻率的精細調(diào)節(jié),調(diào)節(jié)范圍靈活,能快速響應系統(tǒng)對時鐘同步的動態(tài)需求,例如在通信設備中,可實時補償因環(huán)境變化導致的頻率偏移,確保信號傳輸?shù)倪B貫性,該型號采用緊湊的貼片封裝設計,尺寸適配高密度PCB板布局,便于自動化生產(chǎn)中的SMT焊接,為路由器,基站等設備的小型化設計提供便利,在頻率穩(wěn)定性方面,其在-40℃至85℃的寬溫范圍內(nèi)表現(xiàn)優(yōu)異,頻率穩(wěn)定度控制在嚴格范圍內(nèi),能抵御溫度波動對設備運行的干擾	1.544 MHz		5.00mm x 3.20mm
VCXO壓控晶振,GVXO-753F/SC-8.192MHz,高利奇晶振,GVXO-753F晶振,7050振蕩器 VCXO壓控晶振,GVXO-753F/SC-8.192MHz,高利奇晶振,GVXO-753F晶振,7050振蕩器 6 焊盤 GVXO-753F 為批量應用提供高性價比的 3.3V VCXO 解決方案，還具有內(nèi)置的啟用/禁用三態(tài)功能。GVXO-753F 還允許選擇頻率穩(wěn)定性和拉力選項，并提供 -40 至 +85°C 的工業(yè)工作溫度范圍，使其成為一系列大批量應用的理想 VCXO 解決方案。	8.192MHz		7.0 x 5.0 x 1.8 mm
GED石英晶振,壓控晶體振蕩器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,貼片晶體 GED石英晶振,壓控晶體振蕩器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,貼片晶體，SMD有源晶振，GED石英貼片晶振，進口有源振蕩器，普通有源振蕩器，編碼為：SMD2200.3C–35.328MHz，頻率：35.328 MHz，頻率穩(wěn)定性：±25ppm，電源電壓為：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm，六腳貼片晶體，進口晶振，該晶振即使在極其嚴酷的天氣環(huán)境下晶振也能發(fā)揮其較穩(wěn)定的起振作用，也是完全符合AEC-Q200標準的，此晶振不僅可以用在智能手機，家電遙控器等高端設備產(chǎn)品上，同時也可以應用在攝像頭，無線路由器等方面，讓設備性能更穩(wěn)定，使用效果更好，周期更長。	35.328 MHz		7.5x5.0mm
富通晶振,VC75A-48M000-ABB3,7050mm壓控晶振,6G基站晶振富通晶振,VC75A-48M000-ABB3,7050mm壓控晶振,6G基站晶振,富通晶振,VC75A進口壓控晶振,石英晶振,VC75A-48M000-ABB3晶振,有源晶振,晶體振蕩器,7050mm晶振,六腳貼片晶振,SMD晶振,頻率48MHz,電壓5.0V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,高穩(wěn)定性晶振,高品質(zhì)晶振,低老化晶振,6G基站晶振,數(shù)據(jù)中心晶振,高速轉(zhuǎn)換器晶振,移動通信晶振.	48MHz		7.0x 5.0mm
Fortiming晶振,VC53A-44M736-BBB1,VCXO晶振,6G無線通信晶振 Fortiming晶振,VC53A-44M736-BBB1,VCXO晶振,6G無線通信晶振,Fortiming晶振,VC53A有源晶振,壓控晶振,VC53A-44M736-BBB1晶振,VCXO振蕩器,5032mm晶振,六腳貼片晶振,石英晶體振蕩器,頻率44.736MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,低相位抖動晶振,小體積晶振,無鉛環(huán)保晶振,6G無線通信晶振,工業(yè)控制器晶振,戶外電子產(chǎn)品晶振,多功能打印機晶振.	44.736MHz		5.0x 3.2mm
TXC壓控差分晶振,定速巡航專業(yè)晶振,CJ-61.440MBE-T晶振 TXC壓控差分晶振,定速巡航專業(yè)晶振,CJ-61.440MBE-T晶振，CJ系列SMD LVPECL VCXO -差分輸出，5.0 x 3.2 x 1.2 mm，特性電壓控制晶體振蕩器(VCXO)。基本的解決方案。LVPECL輸出，輸出頻率50mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪聲和抖動。三態(tài)功能。應用范圍:SDH / SONET，以太網(wǎng)，基站。符合RoHS標準/無鉛。臺灣TXC晶振公司，高品質(zhì)晶振，有源晶振，5032晶振，六腳晶振，貼片晶振，壓控晶振，VCXO晶振，LVPECL晶振，航空航天晶振，小尺寸晶振，高性能晶振。	61.44MHZ		5032mm
瑞薩進口晶振,7050mm壓控晶振,XLP73V48.000000I,6G相關設備晶振瑞薩進口晶振,7050mm壓控晶振,XLP73V48.000000I,6G相關設備晶振,瑞薩進口晶振,XL石英晶體振蕩器,XLP73V48.000000I晶振,壓控晶振,7050mm晶振,LVPECL差分晶振,頻率48MHz,工作溫度-40~85°C,電壓3.3V,低成本晶振,高品質(zhì)晶振,6G相關設備晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,服務器和存儲系統(tǒng)晶振,光終端設備晶振.	48MHZ		7.0mm x 5.0mm
WI2WI晶振,VC07晶振,VC07-26000X-CBB3RX晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.	0.75~160MHZ		7.0*5.0mm
WI2WI晶振,VC05晶振,VC05-26000X-CBB3RX晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.	0.75~160MHZ		5.0*3.2mm
WI2WI晶振,TV02晶振,TV02-24000X-WND3RX晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.	10~52MHZ		2.5*2.0mm
Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.	10~400MHZ		5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振智能手機貼片晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等數(shù)碼產(chǎn)品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.	50~200MHZ		5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.	60~200MHZ		5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態(tài)功能,應用:SDH/SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.	60~220MHZ		7.0*5.0mm
TXC晶振,VCXO晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	100~700MHZ		7.0*5.0mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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