日蝕晶振公司成立于1987年,是一家石英晶振晶體,貼片晶振頻率元件控制市場上公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)者.日蝕晶振公司擁有先進(jìn)的產(chǎn)品和領(lǐng)先的技術(shù)使我們能夠為客戶提供最好的石英晶體,貼片晶振,石英水晶和有源晶振,石英晶體諧振器,貼片振蕩器產(chǎn)品.日蝕晶振集團(tuán)將建立可行的技術(shù)及經(jīng)濟(jì)性環(huán)境目標(biāo),并確保其環(huán)境保護(hù)活動的質(zhì)量.集團(tuán)公司將關(guān)注所有環(huán)境適用的法律、法規(guī)和協(xié)議的遵守情況.另外為更有效的進(jìn)行環(huán)境保護(hù),將建立自己的特有的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn).集團(tuán)將在各領(lǐng)域內(nèi)的商務(wù)運(yùn)作中實施持續(xù)改進(jìn),包括能源資源的保持,回收再利用以及減少廢棄物等.
日蝕晶振公司將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預(yù)防晶振環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時,努力改進(jìn)我們的操作.我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意. 所有的經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系.對我們的有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振, 晶體諧振器、普通晶體振蕩器（SPXO）、壓控晶體振蕩器（VCXO）進(jìn)行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務(wù)提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.

ECLIPTEK晶振,EA2025晶振,EA2025FA08-16.000M TR晶振,小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.65 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振撿漏：檢查貼片晶振封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象（粗撿漏、細(xì)撿漏）3.7.1、粗撿漏：檢查較大的漏氣現(xiàn)象。細(xì)撿漏：檢查較小的漏氣現(xiàn)象。3.7.2、酒精撿漏：把無源晶振放置在酒精容器內(nèi)加壓，取出后對產(chǎn)品進(jìn)行絕緣測試，判定是否漏氣。一般用絕緣電阻測試法進(jìn)行，要求直流電壓 Vcc=100 V、絕緣電阻 RR≥500 MΩ。用于粗撿漏。3.7.3、氣泡撿漏：把石英晶振放置在 FC-40 中，觀察產(chǎn)品是否存在氣泡現(xiàn)象。用于粗撿漏。3.7.4、氦撿漏：產(chǎn)品加壓灌氦后，用氦撿漏儀進(jìn)行撿漏。用于細(xì)撿漏。3.8、打印：在產(chǎn)品上印上標(biāo)示。有油墨打印、激光打印。3.8.1、注意：產(chǎn)品頻率、標(biāo)準(zhǔn)印字、特殊印字、部分產(chǎn)品打印前一定要確定產(chǎn)品頻率。標(biāo)簽打印：標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)簽打印、特殊標(biāo)簽打印。3.9、老化：對產(chǎn)品加以高溫長時間老化，釋放應(yīng)力，暴露制造缺陷，據(jù)以提高出貨可靠性。主要參數(shù)：老化溫度、老化時間。3.10、測試：對成品進(jìn)行電性能指標(biāo)測試，剔除不良品，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

所有產(chǎn)品的共同點1：抗沖擊:抗沖擊是指進(jìn)口石英晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射。 3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境:請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。ECLIPTEK晶振,EA2025晶振,EA2025FA08-16.000M TR晶振
4：粘合劑:請勿使用可能導(dǎo)致石英SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。） 5：鹵化合物:請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6：靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。
進(jìn)口晶體諧振器產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴(yán)格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲,安 裝,運(yùn)輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。

振蕩補(bǔ)償:除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻，否則會增加2.5*2.0mm貼片晶振振蕩啟動時間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請在電路設(shè)計時提供足夠的負(fù)極電阻。ECLIPTEK晶振,EA2025晶振,EA2025FA08-16.000M TR晶振