ECS公司的基石。這一驅動原則是通過客戶，供應商和員工的協作，每次都做正確的事情，確保上級產品和服務，并贏得了ECS公司在創新，產品質量和客戶服務方面享有世界一流的聲譽。通過與班上最好的合作，成為向電信工業，實用，航海，汽車，RFID，航空航天和醫療（非生命支持）行業提供創新，先進的頻率控制組件解決方案的市場領導者石英晶體/濾波器，時鐘振蕩器，陶瓷諧振器/濾波器和所有其他壓電產品的制造。
ECS，Inc.國際質量標準體現了卓越的商業實踐和產品，通過無盡的承諾：滿足和超越客戶的期望，實現世界一流的客戶滿意度通過激發創造力，主動性和責任意識，培養建立一種促進領導和自豪的環境。不斷改進綜合業務流程，以實現系統有效性，效率和靈活性。接近35年的服務國際公司，ECS，Inc.國際的人員將有望繼續發展和領導作為全球電子領域的主要來源。藍牙：藍牙無線技術等已被設計為消除了當地環境中電纜的需求，我們的許多高可靠性，高頻率，小型化的進口晶振頻率控制管理設備都適用于這種技術，即互連和快速部署計算機，手機，短距離手持設備，個人廣域網或自組織網絡。

ECS晶體,貼片晶振,ECX-34R晶振,進口石英晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振高精密點膠技術：石英晶振晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使無源晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。

金屬面晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。ECS晶體,貼片晶振,ECX-34R晶振,進口石英晶振
每個封裝類型的注意事項:陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷SMD封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英進口晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

此外，振蕩頻率與測量點不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過32.768K無源晶振電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外，振蕩頻率較低。ECS晶體,貼片晶振,ECX-34R晶振,進口石英晶振

1.振蕩電路:晶體諧振器是無源元件，因此受到二腳貼片無源晶振電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后，后續的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2.角色的分量與參考值:在振蕩電路的設計中，必須認識到個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在貼片型32.768K晶振振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。

驅動能力:驅動能力說明振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經過兩腳貼片晶振單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）.