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Golledge高利奇晶振集團保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產品和生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.
自從我們在1990年成立以來，golledge電子取得了前所未有的成功。經過多年的不斷增長，我們現在是英國最主要的石英晶體頻率控制產品供應商。這種增長是通過保持我們的專注于我們的客戶的要求，并通過努力始終滿足和超越他們實現的。golledge商業團隊是該行業最有經驗的團隊之一。我們的知識淵博的工程師和銷售團隊致力于與我們的客戶密切合作，從最初的設計到全面生產。電子技術和技術相關產業正在迅速發展。隨著技術進步和商業世界的發展，golledge擁有支持我們客戶需求的資源和靈活性。

3.2*1.5mm千赫茲晶體,32.768K陶瓷面諧振器,GRX-315晶振

Golledge晶振,貼片晶振,GSX-8A 晶振,美國進口晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振的研磨技術：通過對晶振切割整形后的晶片進行研磨，使進口晶振的晶片達到（厚度/頻率）的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關系為：在壓電晶體行業，生產晶振頻率的高低是顯示鴻星技術水平的一個方面，通過理論與實際相結合，累積多年的晶振研磨經驗，通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術，注重貼片晶振研磨過程的各種細節，注重晶振所用精磨研磨設備的選擇；

3.2*1.5mm千赫茲晶體,32.768K陶瓷面諧振器,GRX-315晶振

Golledge晶振	單位	GSX-8A晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12~67MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-30°C～+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C～+60°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:100μW
頻率公差	f_— l	±100 × 10-6(標準)	+25°C對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.sdws.net/
頻率溫度特征	f_tem	﹣0.034~±0.006 × 10-6/-20°C～+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

gsx-8A

3.2*1.5mm千赫茲晶體,32.768K陶瓷面諧振器,GRX-315晶振

所有產品的共同點:1：抗沖擊:抗沖擊是指無源陶瓷晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3：化學制劑 / pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。Golledge晶振,貼片晶振,GSX-8A 晶振,美國進口晶振
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些貼片石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接進口封裝晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在5032陶瓷二腳晶振基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流，調節負電阻和勵磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。Golledge晶振,貼片晶振,GSX-8A晶振,美國進口晶振
適當的控制電阻值（RD）取決于壓電石英晶體的類型，頻帶和設備的價值。電容器（C1，C2）。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的（包括負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內- 33 pF左右，僅供參考。

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振蕩補償:除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加陶瓷面貼片晶振振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。

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測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過陶瓷面5032貼片晶振振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

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