加高電子（H.ELE。）是頻率元件的專業(yè)制造商，目前所提供之石英晶體（水晶），晶體振蕩器（振蕩器）之生產(chǎn)及銷售規(guī)模居全臺領(lǐng)先地位。成立于1976年年，借由與日本DAISHINKU（KDS）株式會社的合作，引進日本精密制程，產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)及講究的品質(zhì)管理工法，進而累積扎實的研發(fā)能力。我們擁有廣泛的產(chǎn)品規(guī)格及客制化服務(wù)，應(yīng)用范圍涵蓋日常消費產(chǎn)品（如：網(wǎng)路與通訊產(chǎn)品，智慧家庭和個人電腦），高階工業(yè)產(chǎn)品和車用電子。
加高電子本著顧客滿意與品質(zhì)領(lǐng)先的使命感，為提供客戶穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì)，本公司均依照TS16949 / ISO9001的國際品質(zhì)認(rèn)證要求，執(zhí)行并建構(gòu)品質(zhì)保證系統(tǒng)，實行嚴(yán)格的品質(zhì)控制制度，加高電子品質(zhì)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行，是由品質(zhì)政策展開，合理化推動品質(zhì)管理，落實品質(zhì)系統(tǒng)有效實施，相繼于2000年取得ISO9001認(rèn)證，2006年經(jīng)BVQi驗證取得ISO / TS16949品質(zhì)系統(tǒng)之標(biāo)準(zhǔn)。我們確實遵循RoHS（歐盟電子電機產(chǎn)品有害物質(zhì)禁止用指令），SONY技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件（SS-00259）及其他法規(guī)與客戶要求，推動貼片晶振環(huán)境教育活動，持續(xù)強化全員及供應(yīng)商的環(huán)保觀念及認(rèn)知重視無有害物質(zhì)的產(chǎn)品及生產(chǎn)過程，致力推動設(shè)計綠色產(chǎn)品。
加高晶振,貼片晶振,HSX530G晶振,臺產(chǎn)石英晶振,智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi)，由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確、使得振動強烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題，公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合，模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。
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加高晶振 |
單位 |
HSX530G晶振 |
石英晶振基本條件 |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
8MHZ~50MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C~+125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-10°C~+60°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
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激勵功率 |
DL |
10~300μW Max. |
推薦:10μW～100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50× 10-6(標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30× 10-6/±50× 10-6/-40°C~+105°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
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負(fù)載電容 |
CL |
8pF、10pF、12PF |
不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們. |
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串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C ~+60°C,DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。（2）陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致石英晶體諧振器氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
振蕩補償:除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻，否則會增加二腳貼片石英晶振振蕩啟動時間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請在電路設(shè)計時提供足夠的負(fù)極電阻。加高晶振,貼片晶振,HSX530G晶振,臺產(chǎn)石英晶振
適當(dāng)?shù)目刂齐娮柚担≧D）取決于諧振器的類型，頻帶和設(shè)備的價值。電容器（C1，C2）。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的（包括負(fù)電阻和驅(qū)動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內(nèi)。?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當(dāng)值取決于陶瓷面5032晶振諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右，僅供參考。
此外，振蕩頻率與測量點不同。1。測量陶瓷面兩腳貼片晶振緩沖輸出2。振蕩級輸出測量,三.通過電容器測量振蕩級輸出,圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外，振蕩頻率較低。
CTS晶振,貼片晶體,405晶振
京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SB晶振,石英SMD晶振
微晶晶振,貼片晶振,CC2A-T1AH晶振,進口SMD晶振
希華晶振,貼片晶振,GX-50324晶振,臺產(chǎn)諧振器