村田公司是一家使用性能優異電子原料，設計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度陶瓷晶振模塊的企業。不僅是手機、家電，汽車相關的應用、能源管理系統、醫療保健器材等，都有村田公司的身影。自1944年創業以來，村田得到了巨大的發展，在2013年度制定的中期構想最終年度的2015年度，營業額達到了在村田的歷史上具有里程碑意義的萬億日元。在此衷心感謝廣大客戶和各利益相關方長期以來的大力支持。
在通信市場，由于智能手機所安裝元件的增加，以及載波聚合技術※的普及，村田的元件及模塊的需求也在不斷地提高，今后，通信市場仍將成為村田的一大支柱。為此，我們將通過供應鏈管理而實現的穩定供應體制，以及范圍廣泛的產品陣容，為通信市場提供新的貼片晶振價值。此外，我們也將把汽車、能源、醫療保健作為重點市場，并提供只有村田才能實現的價值。在新感應技術及通信技術需求不斷提高的IoT社會，村田將作為一個重要的參與者來體現其存在的價值，并不斷強化制造、技術開發及人才開發等事業基礎。村田的發展永無止境，而在新的發展過程中“經營理念”也將始終是各項工作的基礎。我們要讓分布在世界各地的全體村田員工充分理解村田的“經營理念”，使村田永遠成為為客戶和社會而存在的企業。

村田晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8P0晶振,智能手機晶振產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求，貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高。對于晶振的條片，長邊為 X 軸，短邊為 Z 軸，面為 Y 軸。石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質，壓電性質，溫度性質不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。

這些無源晶振知識介紹是指，晶振在產品上線之后發生不良品或者沒反應的情況下，自檢辦法。石英晶振如果在電路上的功能不規則或根本無法全部晶振找出得到了應用操作，請使用以下的清單找出可能存在的問題。請按照確定的因素和可能的解決方案的說明。我們從晶振使用輸出無信號開始尋找相關問題。村田晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8P0晶振
我們可以先使用示波器或者頻率計數器來檢查石英晶體諧振器終端的兩個信號，如果沒有信號輸出，請按照步驟1-1到1-4步執行檢查。如果有從石英晶振（XOUT）的輸出端子的輸出信號，而是從在終端（辛）輸出沒有信號，請檢查石英晶振體以下step1-5到步驟1-6。
你可以先把晶體卸載下來并測試進口晶振的頻率和負載電容，看看他們是否能振動，也可以使用專業的石英晶體測試儀器來檢測 。如果你沒法檢測你也可以將不良品發送給我公司，我們檢測分析之后告訴你結果。如果有下列情況發生，晶振不起振，首先你先查看你產品上使用的負載電容CL是否對，是否跟你的線路相匹配，或者是晶振的精度是否符合你的要求，或者你可以把產品發送回我公司分析。如果晶振頻率和負載電容跟要求相對應的話，我們將需要進行等效電路測試。比如等效電路測試如下：

振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，石英晶體使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。村田晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8P0晶振
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過5032M金屬四腳諧振器輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。