SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的縮寫，也成為SII。SII擁有世界上頂端的機械技術。除了是世界上著名的石英手表廠商，同時也生產電腦打印機。做電子元器件，在石英振子這一方面，SII也是做的非常之出色的,目前，能夠與日本精工晶振全球同等級競爭的，只有日本大真空KDS。SEIKO生產的石英晶振型號并不是很多，但是質量絕對可以和日產任何一個大品牌“媲美”。
生活中手機應用到的晶振精工SSP-T7-F是最合適不過了。超輕薄的貼片晶振。體積達到7.0*1.5mm。可以和一粒米相提并論了。適合用在高密度表面安裝，它采用塑料模封裝設計，內有高可靠的管狀石英晶體，提供的頻率32.768KHZ，負載電容為6.0pF或12.5pF。金屬外殼的使用使得VT-200-F圓柱音叉表晶在封裝時能發揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性。具備優良的耐熱性，耐環境特性，優良的電氣特性。除了體積2*6的圓柱晶振，精工還研發出最小最輕的音叉晶振，體積僅有4.7*1.2mm（VT-120-F）。不過這款插件晶振的價格也是相比VT-200-F單價比較貴的。

精工晶振,石英晶振,VT-120-F晶振,引腳音叉晶振元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻,常用負載電容.49/S石英晶振,因插件型晶體成本更低和更高的批量生產能力,主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.
石英晶振曲率半徑加工技術：時鐘晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標準的設計原則（曲率半徑公式的計算）。注意：在石英晶振晶體測量中各個廠家的儀器會存在一定的差距（誤差），所以應對晶振晶體測試儀器做特別管制。尤其是小公差產品。目前本公司的標準儀器在品管部。DIP 產品為 250A，SMD產品為 250B。品管部應對公司內每臺單機每個月進行一次校對。自動測試機用平移法進行測試。同時保留和記錄與不同客戶之間的誤差。在生產中用平移法解決。高精度的頻率、電阻的測量技術：引進一批先進的檢測儀器，準確度達到±1ppm（國標標準）。在測量應用上制定一套標準的測量方法保證測量的準確性、儀器的精度、測試的一致性.

所有石英晶體諧振器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象。電源線路:電源的線路阻抗應盡可能低。輸出負載:建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）。未用輸入終端的處理:未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。精工晶振,石英晶振,VT-120-F晶振,引腳音叉晶振
熱影響:重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的圓柱晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。
機械性沖擊(1) 從設計角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次，按照設計不會發生什么問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導致石英芯片的破損。在使之落下或對它施加沖擊之時，在使用之前，建議確認一下振蕩檢查等的條件。(2) SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產品不同，由于在內部對石英晶振晶片進行了密封保護，因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響，請在使用之前，懇請貴公司另外進行確認工作。(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時，請確保晶振能正常工作。關于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近，所以會由于共振而容易受到破壞，因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。

晶體諧振器是無源元件，因此受到電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了32.768K插件晶振這個決定之后，后續的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。精工晶振,石英晶振,VT-120-F晶振,引腳音叉晶振
角色的分量與參考值:在振蕩電路的設計中，必須認識到個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在32.768K時鐘晶體振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。

測試條件:(1) 電源電壓? 超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。? 電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他? 輸入電容低于 15 pF? 5倍頻率范圍或更多測量頻率。? 鉛探頭應盡可能短。? 測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3) 其他? CL包含探頭電容。? 應使用帶有小的內部阻抗的電表。? 使用32.768K晶振微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）

負載電容:如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致音叉表晶振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。