較低的CL和較低的ESR提高了回路的運行增益裕度，確保了所有變量的持續振蕩，包括偏差，負載，溫度和時間變化。 Gm_critical是晶振必須實現的關鍵跨導值，以保持在環路運行的安全區域。不符合gm_critical的晶體與Pierce振蕩器不匹配，并可能導致與啟動相關的長期可靠性問題。由于給定的Pierce振蕩器的功耗降低gm和gm_crictical，部署在物聯網和可穿戴應用中的節能設計最有可能發生故障。進行PAS測試可降低風險并提高系統的可靠性。
由于大多數Pierce振蕩器的跨導（gm）繼續向前所未有的低水平下降，所以ABRACON石英晶體不僅被迫尺寸較小，而且還提供非常低的電鍍負載（CL）和低等效串聯電阻（ESR）參數選項。滿足節能MCU和RF芯片組要求的最低gm_critical要求取決于保持低CL，ESR和C0參數的保證。這需要在晶體上采用新的非平凡電鍍設計，同時降低CL和ESR，并且仍然可以保證低溫度和老化效應的規格。ABRACON新的石英晶體電鍍設計使得下一代Pierce振蕩器能夠在能夠保持振蕩的情況下運行在煙霧上。電子行業有一個非常一致的趨勢，直接取決于時間 - 隨著技術越來越小，功耗降低的需求越來越高。解決石英晶體設計要求，取決于行業需求，已經成為至關重要的。

Abracon晶振,貼片晶振,ABM10W晶振,石英晶體諧振器,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術，注重貼片晶振研磨過程的各種細節，注重晶振所用精磨研磨設備的選擇；注重所使用水晶、研磨砂的選擇等；注重石英晶振研磨用工裝如：游輪的設計及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄，貼片晶振晶片的頻率越來越高，為公司在高頻石英晶振的研發生產打下堅實基礎，提升了晶振廠家的競爭力，使晶振廠家高頻石英晶振的研發及生產領先于國內其它公司。

你可以先把晶體卸載下來并測試晶振的頻率和負載電容，看看他們是否能振動，也可以使用專業的石英進口晶體測試儀器來檢測 。如果你沒法檢測你也可以將不良品發送給我公司，我們檢測分析之后告訴你結果。如果有下列情況發生，晶振不起振，首先你先查看你產品上使用的負載電容CL是否對，是否跟你的線路相匹配，或者是晶振的精度是否符合你的要求，或者你可以把產品發送回我公司分析。如果晶振頻率和負載電容跟要求相對應的話，我們將需要進行等效電路測試。比如等效電路測試如下：

此外，振蕩頻率與測量點不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過2520四腳貼片晶振電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外，振蕩頻率較低。Abracon晶振,貼片晶振,ABM10W晶振,石英晶體諧振器