加高晶振電子（H.ELE。）是頻率元件的專業(yè)制造商,成立于1976年年，借由與日本DAISHINKU（KDS）株式會(huì)社的合作，引進(jìn)日本精密制程，產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)及講究的品質(zhì)管理工法，進(jìn)而累積扎實(shí)的研發(fā)能力。我們擁有廣泛的產(chǎn)品規(guī)格及客制化服務(wù)，應(yīng)用范圍涵蓋日常消費(fèi)產(chǎn)品（如：網(wǎng)路與通訊產(chǎn)品，智慧家庭和個(gè)人電腦），高階工業(yè)產(chǎn)品和車用電子。
加高電子歷經(jīng)近40年的經(jīng)營，在追求石英晶振技術(shù)及銷售之余，我們更竭力于環(huán)境的保護(hù)，投入綠色化產(chǎn)品及材料的開發(fā)，秉持『取之于社會(huì)，用之于社會(huì)』的理念，推動(dòng)環(huán)保，節(jié)能及社會(huì)回饋等生活概念，期盼帶動(dòng)我們企業(yè)的同仁，供應(yīng)商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會(huì)活動(dòng)，共同創(chuàng)造美好，健康的未來。產(chǎn)品技術(shù)方面，除了不斷提升既有產(chǎn)品規(guī)格的精密度及穩(wěn)定性之外，我們更專注開發(fā)高溫度耐受性的產(chǎn)品，特殊應(yīng)用領(lǐng)域之規(guī)格，并朝小型化開發(fā)設(shè)計(jì)，以滿足終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。

加高晶振,貼片晶振,HSX221SA晶振,無源貼片晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品。
晶振高精密點(diǎn)膠技術(shù)：石英晶體諧振器晶片膠點(diǎn)的位置、大小：位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使石英晶振晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點(diǎn)上導(dǎo)電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號(hào)。點(diǎn)膠時(shí)應(yīng)注意膠點(diǎn)的大小和位置。不宜過大或過小。（生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)該有很多照片）導(dǎo)電膠應(yīng)注意有效期、儲(chǔ)存溫度、開蓋次數(shù)、充分?jǐn)嚢琛⑹覝胤胖脮r(shí)間、烤膠最高溫度、烤膠時(shí)間、升溫速率、升溫起始最高溫度。微調(diào)：使用真空鍍膜原理，微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求（標(biāo)稱值/目標(biāo)值）。也有離子刻蝕法進(jìn)行微調(diào)。

（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

(2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件圖,用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。

所有產(chǎn)品的共同點(diǎn):1：抗沖擊 抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時(shí)間的照射。 3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境:請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)。
4：粘合劑:請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致無源石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。） 5：鹵化合物:請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。6：靜電:過高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。

負(fù)載電容:如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致SMD壓電石英晶體振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。加高晶振,貼片晶振,HSX221SA晶振,無源貼片晶振

振蕩電路:晶體諧振器是無源元件，因此受到電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運(yùn)行和異常運(yùn)行。因此，在2520無源晶振振蕩電路的設(shè)計(jì)中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動(dòng)安全穩(wěn)定。只有在做出了這個(gè)決定之后，后續(xù)的項(xiàng)目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時(shí)間和振蕩波形。

振蕩電路的檢查方法:振蕩頻率測(cè)量必須盡可能地測(cè)量安裝在電路上的諧振器的振蕩頻率的真實(shí)值，使用正確的方法。在2520小體積貼片晶振頻率的測(cè)量中，通常使用探頭和頻率計(jì)數(shù)器。然而,我們的目標(biāo)是通過限制測(cè)量工具對(duì)振蕩電路本身的影響來測(cè)量。有三種頻率測(cè)量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測(cè)量方法是通過使用任何能夠精確測(cè)量的頻譜分析儀來實(shí)現(xiàn)的。