伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器,SMD晶振,石英晶體諧振器,無(wú)源晶體,石英晶體,音叉晶體,型號(hào)CSM-8M晶振,編碼ECS-250-18-20BM-JEN-TR是一款金屬面貼片型的水晶振動(dòng)子,尺寸為7050mm,頻率為25MHZ,負(fù)載電容18pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用高超的生產(chǎn)技術(shù)打磨而成,具備高精度低損耗的特點(diǎn),比較適合用于智能家居,通信設(shè)備,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域.

ECS-080-18-20BM-JEN-TR石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器

ECS-250-18-20BM-JEN-TR晶振 參數(shù)表

伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器 尺寸圖

使用注意事項(xiàng)

耐焊性

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于5032晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。

(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng):

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存金屬面晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些貼片石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。

(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器