自1944年創業以來，村田得到了巨大的發展，在2013年度制定的中期構想最終年度的2015年度，營業額達到了在村田的歷史上具有里程碑意義的萬億日元。在此衷心感謝廣大客戶和各利益相關方長期以來的大力支持。產品被廣泛應用到數碼電子產品,家用電器,比如電話機,游戲機等電子產品.村田公司是一家使用性能優異電子原料，設計、制造最先進的陶瓷晶振及多功能高密度模塊的企業。不僅是手機、家電，汽車相關的應用、能源管理系統、醫療保健器材等，都有村田公司的身影。
村田制作所總公司、東京分公司、營業所,均取得了ISO14001認證.此后,村田陶瓷晶振努力開展體系整合,并于2007年3月在國內集團的34個據點完成了向ISO14001多站認證的轉變.村田晶振力求通過此舉,落實從設計、開發到村田晶振,陶瓷諧振器,村田石英晶振,村田陶瓷諧振器的生產、銷售的一條龍環保管理,同時還將在一部分據點取得顯著成效的改善事例推廣應用到其他據點等,以提高整個村田晶振集團的環?？冃?2010年3月完成了對日本村田晶振在國內全部事業所和海外全部陶瓷晶振,陶瓷諧振器,村田陶瓷振蕩子生產據點的環保管理系統整合.通過所構建的國際化環保管理系統,進一步強化了村田晶振集團的管制,能夠推進更加有效且具有更高實效性的環?；顒?

村田晶振,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英貼片晶振曲率半徑加工技術：石英晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標準的設計原則（曲率半徑公式的計算）。晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。

關于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近，所以會由于共振而容易受到破壞，因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。 關于機械性沖擊(1) 從設計角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次，按照設計不會發生什么問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導致石英芯片的破損。在使之落下或對它施加沖擊之時，在使用之前，建議確認一下振蕩檢查等的條件。(2) SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產品不同，由于在內部對石英晶振晶片進行了密封保護，因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響，請在使用之前，懇請貴公司另外進行確認工作。(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時，請確無源石英晶振能正常工作。村田晶振,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振
我們可以先使用示波器或者頻率計數器來檢查石英晶體終端的兩個信號，如果沒有信號輸出，請按照步驟1-1到1-4步執行檢查。如果有從石英晶振（XOUT）的輸出端子的輸出信號，而是從在終端（辛）輸出沒有信號，請檢查石英晶振體以下step1-5到步驟1-6。你可以先把晶體卸載下來并測試進口SMD晶振的頻率和負載電容，看看他們是否能振動，也可以使用專業的石英晶體測試儀器來檢測 。如果你沒法檢測你也可以將不良品發送給我公司，我們檢測分析之后告訴你結果。
如果有下列情況發生，貼片晶振不起振，首先你先查看你產品上使用的負載電容CL是否對，是否跟你的線路相匹配，或者是晶振的精度是否符合你的要求，或者你可以把產品發送回我公司分析。如果晶振頻率和負載電容跟要求相對應的話，我們將需要進行等效電路測試。比如等效電路測試如下：

振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的5032mm無源石英諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。村田晶振,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過5032封裝晶振輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

振蕩補償:除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加振蕩啟動時間，或5032無源晶振不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。

此外，振蕩頻率與測量點不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過5032貼片晶振電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外，振蕩頻率較低。