在1980年初的CTS獲得了成功的連接器和背板制造商在北美洲和蘇格蘭的業務。此外，蘇格蘭的連接為CTS的位置傳感器產品打開了許多新的歐洲市場機會。在之后的十年，為了滿足不斷增長的全球晶振市場需求，CTS完成擴建工廠在墨西哥，新加坡，蘇格蘭，美國，加拿大，香港和臺灣，進一步增加了CTS的全球影響力。2012也是CTS收購了研發技術的一年，該公司是一家私人定制的傳感器、開關和機電組件制造商，服務于汽車輕車市場。此次收購顯著擴大CTS的戰略汽車傳感器產品平臺與新客戶和更廣泛的產品組合。
2007、CTS完成α陶瓷收購，提供傳感器在軍事和航空航天市場的傳感器制造商的壓電陶瓷晶振材料。因此，CTS增強其全球領先的位置在壓電陶瓷具有獨特的能力范圍2008 tusonix，公司收購，在Nogales、墨西哥的制造業務，增加了電磁和射頻干擾（EMI/RFI）濾波器元件的CTS系列產品。CTS是航空航天、通信、國防、工業、信息技術、醫療和運輸市場的OEM、傳感器和電子元器件的主要設計者和制造商。CTS生產的產品在北美洲、歐洲和亞洲。2013一月，奧沙利文加入了CTS的總裁和首席執行官。

CTS晶振,石英晶振,TFNC38晶振,圓柱DIP晶振,插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除進口貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性，以及提高石英晶振的年老化特性。晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。

石英晶體諧振器自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。CTS晶振,石英晶振,TFNC38晶振,圓柱DIP晶振
陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。（2）陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳32.768K晶振根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量3x8圓柱晶體頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.CTS晶振,石英晶振,TFNC38晶振,圓柱DIP晶振