瑪居禮晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016貼片晶振,6G通信晶振,臺(tái)灣瑪居禮晶振,X21進(jìn)口晶振,無源晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R晶振,2016貼片晶振,超小型晶振,頻率24MHz,負(fù)載12pf,工作溫度-20~70°C,頻率穩(wěn)定性10ppm,抗振動(dòng)晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G通信晶振,通訊設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振,微處理器晶振.
瑪居禮晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016貼片晶振,6G通信晶振特點(diǎn) :
●整個(gè)封裝可以通過頂部金屬蓋和兩個(gè)底部焊盤接地
●占地面積小，非常適合空間受限的應(yīng)用
●表現(xiàn)出極低的老化性，具有高抗沖擊和振動(dòng)性
瑪居禮晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016貼片晶振,6G通信晶振參數(shù)
| 項(xiàng)目 | 符號(hào) | X21 |
| 頻率 | f0 | 24MHz |
| 頻率公差 | △f/f0 | ±10ppm |
| 負(fù)載電容 | CL | 12pf |
| 工作溫度 | TOPR | －20℃～＋70℃ |
| 保存溫度 | TSTR | －50℃～＋105℃ |
| 串聯(lián)阻力 | R1 | 100Ω Max. |
| 驅(qū)動(dòng)級(jí)別 | DL | 100μW Max |
| 老化 | f_aging |
±3ppm/year |
瑪居禮晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016貼片晶振,6G通信晶振尺寸圖
KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振
1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動(dòng)設(shè)備晶振
XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振
XRCGB25M000F3A1AR0,日本進(jìn)口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應(yīng)用
XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業(yè)傳感器晶振,XRCTD晶振
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振
TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振
Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器