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XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G無線網絡晶振特點：
-1.55毫米最大高度，陶瓷底座和覆蓋SMT封裝
-微處理器晶體規格，AT-cut，重要的低頻范圍
-行業標準足跡
-非常適合高密度表面安裝
XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G無線網絡晶振規格表
項目
規格說明
額定頻率
3.579545MHz
共振方式
Fundamental
校準公差@25°C
±20 ppm
頻率穩定性
+30 ppm
工作溫度
0℃~ +70℃
老化
±5 ppm / year Maximum
儲存溫度
-55°C to 125°C
負載電容
16 pF
并聯電容
7.0 pF Maximum
激勵功率
0.1 mW Maximum
等效串聯電阻
200 Ohms Maximum
XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G無線網絡晶振尺寸圖
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振
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