DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區域網絡應用,HCSL輸出晶振
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首頁 Microchip晶振
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產品簡介
DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區域網絡應用,HCSL輸出晶振,該晶振采用行業通用的3225封裝(尺寸約3.2mm×2.5mm),具備顯著的空間優勢:相較于更大尺寸的晶振,3225封裝可大幅節省PCB板布局空間,尤其適配存儲區域網絡設備,小型通信模塊等高密度PCB設計場景,助力設備向小型化,集成化方向發展.同時,3225封裝的機械結構穩定,具備良好的抗跌落與抗振動性能,能在設備組裝與運輸過程中有效保護晶振核心部件,降低物理損傷風險,保障產品良率與使用壽命.
產品詳情
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