XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動無線電晶振,Fortiming晶振,XCR53進(jìn)口晶振,陶瓷晶振,XCR53-27M000-1C30B12晶振,無源晶振,SMD晶體,5032mm晶振,貼片石英晶振,頻率27MHz,負(fù)載12pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,小體積晶振,高穩(wěn)定性晶振,低老化晶振,6G移動無線電晶振,個人電腦外圍設(shè)備晶振,智能手機(jī)晶振,服務(wù)器晶振.
XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動無線電晶振特點(diǎn)：
-超小型設(shè)計(5 x 3.2毫米)，最高高度1.4毫米
-以經(jīng)濟(jì)成本降低AT性能
-行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)足跡
-非常適合高密度表面安裝
XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動無線電晶振規(guī)格表
項(xiàng)目
規(guī)格說明
額定頻率
27MHz
共振方式
Fundamental
校準(zhǔn)公差@25°C
±20 ppm
頻率穩(wěn)定性
+30 ppm
工作溫度
-40℃~ +85℃
老化
±3 ppm / year Maximum
儲存溫度
-55°C to 125°C
負(fù)載電容
12 pF
并聯(lián)電容
7.0 pF Maximum
激勵功率
0.1 mW Maximum
等效串聯(lián)電阻
70 Ohms Maximum
XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動無線電晶振尺寸圖
KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振
DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩(wěn)定性晶振
XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振
XRCGB25M000F3A1AR0,日本進(jìn)口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應(yīng)用
XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業(yè)傳感器晶振,XRCTD晶振
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振
TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振
Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器