
XCS32-24M000-1E10G18,Fortiming晶振,6G通訊設備晶振,Fortiming晶振,XCS32貼片石英晶振,無源晶振,XCS32-24M000-1E10G18晶振,石英水晶振動子,3225晶振,四腳貼片晶振,頻率24MHz,負載18pF,頻率穩定性10ppm,工作溫度-10~70°C,高精度晶振,小體積晶振,高品質晶振,6G通訊設備晶振,智能手機晶振,筆記本電腦晶振,便攜式設備晶振.
XCS32-24M000-1E10G18,Fortiming晶振,6G通訊設備晶振特點:
-符合RoHS標準(無鉛),超微型設計(3.2×2.5×0.8mm)
-AT切割晶體,寬溫度范圍內頻率穩定性強,耐老化性能好
-低水平ESR,優異的驅動電平特性
-行業因素標準足跡,非常適合高密度表面安裝

XCS32-24M000-1E10G18,Fortiming晶振,6G通訊設備晶振規格表
項目
規格說明
額定頻率
24MHz
共振方式
Fundamental
校準公差@25°C
±10 ppm
頻率穩定性
+10 ppm
工作溫度
-10℃~ +70℃
老化
±3 ppm / year Maximum
儲存溫度
-40°C to 85°C
負載電容
18 pF
并聯電容
7.0 pF Maximum
激勵功率
0.1 mW Maximum
等效串聯電阻
60 Ohms Maximum

XCS32-24M000-1E10G18,Fortiming晶振,6G通訊設備晶振尺寸圖




KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振
TXC晶振,貼片晶振,7M晶振
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振
XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應用
XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業傳感器晶振,XRCTD晶振
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產晶振
TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振
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Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器