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535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振
535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能電視盒子等消費電子設備中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高頻輸出,為設備的高速數據處理,車載多媒體晶振信號解碼提供穩定時鐘源.LVDS差分接口相比傳統單端輸出,能減少信號衰減與串擾,提升設備信號傳輸效率,7050封裝的小巧尺寸,可靈活融入緊湊的產品內部結構,兼顧性能與設計便利性,助力消費電子產品實現輕薄化與高性能的平衡.更多 +
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DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩定性晶振
DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩定性晶振,作為Microchip旗下高穩定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工藝,在溫度穩定性上表現卓越,寬溫工作范圍內(通常覆蓋-40℃至85℃工業級溫度)頻率偏差極小,可低至±25ppm甚至更優水平;同時具備低功耗特性,靜態電流控制在極低范圍,能減少設備整體功耗,延長便攜式或低功耗設備的續航時間,是兼顧穩定性與節能需求的理想選擇.更多 +
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ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器
ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器,可有效抑制共模噪聲,在基站復雜電磁環境中,信號傳輸信噪比提升30%以上.150.000MHz高頻信號能滿足5GNR(新空口)協議下10Gbps級數據處理的時序需求,配合Abracon石英晶體振蕩器的±25ppm頻率穩定度,確?；驹?40℃~85℃工作溫度范圍內,信號幀同步誤差小于1ns,保障多用戶接入時的數據傳輸穩定性,避免因時鐘抖動導致的信號失真或掉線問題.更多 +
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CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進口晶振
CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進口晶振,作為一款通用性極強的SMD封裝晶振系列,以其標準化的3225振蕩器封裝尺寸成為消費電子,工業控制等領域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見規格,適配低功耗與標準電壓設計場景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結合先進的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術,確保產品具備優異的頻率一致性.更多 +
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EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優勢.系列專屬的優化振蕩電路設計,可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號傳輸損耗控制在最低水平,同時支持3.3V標準供電電壓,兼容主流電子設備的電源架構.此外,EG-2102CB系列特有的溫度補償優化技術,能在-40℃~85℃寬溫范圍內維持穩定的頻率輸出,配合系列統一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設備廠商提供"系列化選型,標準化設計"的便利,大幅降低多型號設備的研發與生產成本.更多 +
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EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延續了該系列"高頻精準,穩定可靠"的核心基因.系列專屬的優化晶體切割工藝與振蕩電路設計,使其能穩定輸出200.0000MHz高頻信號,且在全工作溫度范圍內保持出色的頻率一致性.同時,該型號沿用系列統一的封裝規格,不僅適配EG-2121CA系列既有的硬件設計方案,降低廠商更換型號的研發成本,還憑借系列成熟的量產工藝,確保每一顆器件的性能參數偏差控制在極小范圍,成為高頻設備選型中"兼容性強,穩定性高"的優選晶振.更多 +
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347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振
347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品質石英晶振貼片式設計,不僅簡化了PCB板裝配流程,提升生產效率,還能有效節省布局空間,適配小型貼片晶振化電子設備需求.其兼具高性能壓控特性,可通過外部電壓精準調節輸出頻率,滿足通信設備,測試儀器等對頻率靈活性的要求,同時差分輸出設計大幅降低信號干擾,保障數據傳輸穩定性,是兼顧便捷裝配與卓越性能的理想選擇.更多 +
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334L1000B4C2T,低相位抖動性能晶振,LVDS差分晶振,網絡設備晶振
334L1000B4C2T,低相位抖動性能晶振,LVDS差分晶振,網絡設備晶振,可在潮濕的戶外基站環境中穩定工作.在網絡設備的具體應用中,家用路由器采用該晶振后,可減少因時鐘漂移導致的WiFi信號斷連,提升視頻通話的流暢度,企業級交換機通過多顆該晶振組成時鐘同步系統,實現不同樓層交換機間的精準時序對齊,避免大數據傳輸時的網絡擁堵,在5GCPE終端中,其低功耗特性(靜態電流≤8mA)可延長設備續航,滿足用戶戶外使用需求.更多 +
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B19005-BDMHP-20.000000,Bomar石英插件晶振,B19005溫補差分晶振
更多 +B19005-BDMHP-20.000000,Bomar石英插件晶振,B19005溫補差分晶振
在對頻率穩定性和抗干擾能力有高要求的電子系統中,石英插件晶振憑借其穩固的結構和可靠的性能占據重要地位.Bomar石英插件晶振推出的B19005-BDMHP-20.000000晶振,作為B19005溫補差分晶振系列的重要成員,融合了溫補與差分輸出特性,以20.000000MHz的基準頻率,為工業控制,通信設備等領域提供了兼具環境適應性與信號抗干擾能力的頻率解決方案.
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334C1062B3C3T有源晶振,CTS高性能壓控振蕩器,334C低基頻晶體晶振
更多 +334C1062B3C3T有源晶振,CTS高性能壓控振蕩器,334C低基頻晶體晶振
CTS西迪斯在頻率控制元器件領域的技術積淀深厚,CTS334C型是一款低成本,高性能的PLL壓控振蕩器,支持HCMOS輸出晶振,采用最新的集成電路技術M334C具有出色的穩定性和低相位抖動性能,334C系列作為其重磅產品線,涵蓋了有源晶振,高性能壓控振蕩器及低基頻晶體晶振等多個品類,其中334C1062B3C3T有源晶振憑借全面的性能表現,成為諸多高端設備的核心時鐘源,充分體現了CTS在高精度頻率控制領域的專業水準
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光纖通道晶振,LV3345JEV-125.0MDK,LVDS差分晶振,2520有源晶振,Pletronics振蕩器
光纖通道晶振,LV3345JEV-125.0MDK,LVDS差分晶振,2520有源晶振,Pletronics振蕩器 LV3345JEV-125.0MDK 是 Pletronics 專為光纖通道打造的 2520 封裝 LVDS 差分有源晶振。它輸出精準的 125.0MHz 頻率，為光纖通信設備提供穩定時鐘基準。LVDS 差分傳輸方式使其抗干擾能力出眾，能有效抑制共模干擾，保障信號穩定。2520 封裝便于集成在各類光纖通信設備中。廣泛應用于數據中心、長距離光纖通信等場景，有助于提升光纖通道系統的數據傳輸速度和穩定性，是光纖通信領域值得信賴的晶振選擇。提升無線通信系統的性能和可靠性，是無線通信領域保障頻率穩定的理想選擇。更多 +
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Pletronics進口晶振,3225振蕩器,QL4444LEV-100.0M,LVDS輸出晶振,QL44L差分晶振
Pletronics進口晶振,3225振蕩器,QL4444LEV-100.0M,LVDS輸出晶振,QL44L差分晶振 QL4444LEV-100.0M 是 Pletronics 進口的 3225 封裝振蕩器，為 LVDS 輸出的 QL44L 差分晶振。它可輸出精準的 100.0MHz 頻率，為電子設備提供穩定的時鐘基準。LVDS 輸出方式抗干擾能力強，能確保信號穩定傳輸。小巧的 3225 封裝便于集成。廣泛應用于高速網絡、數據中心等領域，有助于提升設備的數據傳輸速度和穩定性，是高速數據傳輸系統的理想選擇。更多 +
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M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖動晶振,7050mm,電信應用晶振
M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖動晶振,7050mm,電信應用晶振，美國MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振廠家，生產的型號：M630x系列TCXO晶振，編碼為：M6300S129 212.500000，頻率：212.5MHz，電壓：3.3V，頻率穩定性：±1.0ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，LVDS輸出差分晶振，TCXO溫補晶體振蕩器，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，六腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，溫補晶振，SMD晶振，7050晶振。具有超小型，輕薄型，低相位噪聲，低電壓，低功耗，低抖動，低損耗，低電平等特點。進口晶振，應用于：電信晶振，交換機晶振，路由器晶振，以太網晶振，光纖通道晶振，通信設備等。更多 +
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XO75LVD1-312M500-B25B3,Fortiming晶振,6G低功耗差分振蕩器
更多 +XO75LVD1-312M500-B25B3,Fortiming晶振,6G低功耗差分振蕩器,Fortiming晶振,XO75LVD1進口有源晶振,差分晶振,XO75LVD1-312M500-B25B3晶振,7050mm晶振,石英晶體振蕩器,LVDS輸出晶振,六腳貼片晶振,頻率312.5MHz,電壓3.3V,頻率穩定性25ppm,工作溫度-40~85°C,低功耗晶振,低衰減晶振,低相位抖動晶振,全球定位系統晶振,通用處理器晶振,高速轉換器晶振,服務器和存儲系統晶振.
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富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模塊差分晶振
更多 +富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模塊差分晶振,歐美進口晶振,富通晶振,XO53LVDS石英振蕩器,有源晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3晶振,LVDS輸出晶振,5032mm晶振,貼片石英晶振,SMD晶振,頻率167MHz,電壓3.3V,頻率穩定性50ppm,工作溫度0~70°C,小體積晶振,高品質晶振,高穩定性晶振,6G光模塊晶振,測試與測量設備晶振,移動通信晶振,專業視頻設備晶振.
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XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交換機差分晶振
更多 +XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交換機差分晶振,Fortiming晶振,XO75LVDS有源晶振,進口晶振,XO75LVDS-106M250-B25B1晶振,LVDS輸出差分晶振,7050mm晶振,石英晶體振蕩器,六腳貼片晶振,頻率106.25MHz,電壓3.3V,頻率穩定性25ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環保晶振,低相位抖動晶振,無內部鎖相環晶振,6G網絡交換機晶振,PCMCIA卡晶振,無線接入點晶振,智能設備晶振.
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XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振
更多 +XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振,Fortiming晶振,XO75HCSL差分晶振,有源晶振,XO75HCSL-125M000-B50B3晶振,石英晶體振蕩器,HCSL輸出晶振,SMD晶體,7050mm晶振,六腳貼片晶振,頻率125MHz,電壓3.3V,頻率穩定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環保晶振,低相位抖動晶振,無內部鎖相環晶振,6G模塊晶振,專為PCI Express應用程序,英特爾芯片組等設計.
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500DCAA200M000ACH,Silicon品牌,6G路由器差分晶振
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Silicon品牌,500DLAA125M000ACF,6G基站差分晶振
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591BB300M000DG,Silicon品牌,6G交換機差分晶振
更多 +591BB300M000DG,Silicon品牌,6G交換機差分晶振,Silicon晶振,Si591進口有源晶振,591BB300M000DG晶振,LVDS輸出差分晶振,石英晶體振蕩器,7050貼片晶振,SMD晶振,頻率300MHz,電壓3.3V,頻率穩定性25ppm,工作溫度-40~85°C,低功耗晶振,高性能晶振,低老化晶振,6G網絡交換機晶振,FPGA/ASIC時鐘生成晶振,高清視頻設備晶振,音頻系統晶振.
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