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XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振
XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振,作為典型的2016超小型貼片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅節(jié)省PCB板空間,完美適配消費電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網終端等對小型化設計要求較高的場景,如智能穿戴設備,微型傳感器模塊,便攜式醫(yī)療儀器等.其貼片式結構支持自動化SMT貼片工藝,可提升生產效率并降低人工組裝誤差,同時兼容無鉛焊接標準,符合RoHS環(huán)保要求,滿足全球主流市場的環(huán)保法規(guī),適配多領域產品的量產需求.更多 +
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