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X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,網絡應用晶振
X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,網絡應用晶振,作為臺灣瑪居禮晶振旗下網絡應用專用晶振,X32-12.000-12-10/20I以高頻穩定性與網絡適配性為核心優勢:通過先進的晶體切割與封裝工藝,實現12.000MHz高頻下的低相位噪聲,減少時鐘信號抖動,提升網絡數據傳輸的完整性;±10ppm的常溫頻率容差遠超普通民用晶振,可滿足網絡設備對時鐘精度的嚴苛要求.此外,產品優化了等效串聯電阻(ESR),在高頻工作狀態下仍能保持低信號損耗,適配網絡設備長時間高負載運行,特別適合企業級路由器,數據中心交換機,工業網關等對穩定性要求極高的網絡場景.更多 +
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Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振,作為歐美Jauch晶振旗下高穩定性無源晶振產品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度頻率控制為核心優勢:通過優化的石英晶體切割工藝,實現±10ppm的初始頻率偏差,在-40℃~85℃工業溫域內仍能保持±20ppm的穩定輸出,有效避免溫度波動導致的設備時鐘漂移.同時,3225超小封裝設計滿足小型化設備的布局需求,LF低功耗特性可降低系統整體能耗,特別適合物聯網傳感器,便攜式醫療設備等對穩定性與功耗雙重敏感的應用場景.更多 +
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TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振
TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振,依托愛普生數十年的晶振研發技術,TSX-32258.000000MHz在性能穩定性上表現優異.即使在溫度波動環境中,其工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內部優化的晶體結構設計,能有效抑制溫度變化導致的頻率漂移,確保在工業級惡劣環境下仍保持信號穩定.同時,該晶振具備良好的電磁抗干擾能力,可抵御周邊電路電磁輻射對時鐘信號的干擾,減少信號失真風險.此外,3225封裝采用高可靠性材料,機械抗震性與抗老化性出色,使用壽命可達50000小時以上,為設備長期穩定運行提供堅實的時鐘保障.更多 +
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EB13E2E2H-48.000MTR,小型貼裝晶振,Ecliptek日蝕晶振
EB13E2E2H-48.000MTR,小型貼裝晶振,Ecliptek日蝕晶振,憑借品牌專屬的"高精度晶體微調技術",實現了48.000MHz的穩定頻率輸出,頻率精度嚴格控制在±10ppm以內,遠優于行業內部分同類產品±15ppm的精度標準,為高帶寬電子設備提供了可靠的"時鐘核心".在通信領域,它可適配5G基站晶振的基帶處理單元,光纖通信的信號轉發模塊,48MHz的高頻特性能支撐每秒數GB的數據流傳輸,減少信號同步延遲,降低數據丟包率,在工業自動化場景,為高速運動控制器,機器視覺檢測設備提供高頻時鐘信號.更多 +
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XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振
XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振,作為無源晶振,XRCGB32M000F1H00R0無內置電源模塊,僅需外部驅動電路即可工作,相較于有源晶振功耗降低30%以上(具體數值需結合實際電路),完美契合智能電子設備(尤其是電池供電類產品)的低功耗需求.例如在智能手環中,其低功耗特性可減少設備整體能耗,延長續航時間(通常可提升10%-15%的續航天數),在無線智能傳感器(如溫濕度傳感器,人體存在傳感器)中,能支持設備進入深度休眠模式時的時鐘信號維持,確保傳感器在低功耗狀態下仍能精準喚醒并采集數據,避免頻繁充電或更換電池,提升用戶使用便利性.更多 +
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FK0180005,硬盤驅動器晶振,高密度應用晶振,百利通有源貼片晶振
FK0180005,硬盤驅動器晶振,高密度應用晶振,百利通有源貼片晶振,作為百利通旗下的標準化產品,FK0180005有源貼片晶振通過嚴格的質量管控與可靠性測試,平均無故障工作時間(MTBF)達100000小時以上,能滿足硬盤驅動器對長期穩定運行的需求.晶振采用高品質晶振半導體材料與封裝工藝,具備優異的抗潮濕,抗腐蝕性能,可適應數據中心,工業存儲等復雜使用環境,避免因外部環境因素導致的時鐘失效,保障硬盤數據存儲的安全性與連續性.更多 +
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NX3231D0156.250000,專業視頻設備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器
NX3231D0156.250000,專業視頻設備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器,采用3225標準石英貼片封裝,體積小巧(3.2mm×2.5mm),完美適配專業視頻設備內部高密度電路布局.相比傳統大尺寸晶振,3225封裝可節省40%以上的PCB空間,為視頻設備小型化設計(如便攜式專業攝像機,緊湊型視頻編碼器)提供支持,同時,石英材質具備優異的溫度穩定性與機械強度,在設備移動或振動環境下(如戶外拍攝場景),仍能保持頻率輸出穩定,避免因封裝形變影響視頻時序.更多 +
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FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應用晶振
FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應用晶振,作為DIODES百利通有源晶振系列的核心型號,FN3330078以LVCMOS輸出形式為光纖通道設備提供高可靠性時鐘支持.該晶振通過嚴格的工業級晶振環境測試,可在寬溫范圍內(-40℃至85℃)保持穩定性能,能適應工業控制,數據中心等復雜工作場景,同時內置高效電源管理模塊,功耗更低,搭配抗電磁干擾(EMI)設計,有效降低對周邊電路的信號影響,是光纖通道系統中時鐘單元的優選組件.更多 +
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TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窩網絡晶振,5G基站晶振
TWEAALSANF-10.000000,TW型高精度晶振,蜂窩網絡晶振,5G基站晶振的核心優勢在于TW型高精度技術,通過特殊的晶體切割工藝與溫補控制方案,可實時補償環境溫度,電源電壓波動對頻率的影響,確保在5G基站復雜運行環境中,頻率偏差始終控制在極小范圍.10.000000MHz頻率信號為基站的時間同步協議(如PTP)提供精準支撐,避免因時鐘偏差導致的網絡時延,掉話等問題,同時兼容多頻段蜂窩電話設備晶振需求,適配不同運營商的基站部署場景.更多 +
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TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振
TXEAPDSANF-19.200000,GPS定位導航晶振,VCTCXO晶振,Taitien泰藝晶振,憑借數十年晶振研發經驗,將工業級品質標準融入TXEAPDSANF-19.200000產品設計中.該晶振不僅具備VCTCXO晶振技術帶來的寬溫域(通常支持-40℃~+85℃)頻率穩定能力,還通過嚴苛的環境適應性測試,可抵御振動,沖擊等復雜工況影響.19.200000MHz的標準頻率完美匹配GPS導航系統的時鐘需求,同時兼容多種電路設計,為工業級導航設備,智能穿戴定位模塊等提供長期穩定的頻率基準,降低設備故障率.更多 +
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514BCA000112AAG,Skyworks思佳訊晶振,通用型晶振,工業自動化晶振
514BCA000112AAG,Skyworks思佳訊晶振,通用型晶振,工業自動化晶振,該晶振具備通用型特性,可靈活適配多種電子設備場景.無論是消費電子領域的智能家居控制器,還是工業級晶振領域的小型檢測儀器,亦或是通信領域的信號中繼模塊,514BCA000112AAG都能憑借穩定的性能滿足不同設備的時鐘需求.無需針對特定場景進行定制化調整,大幅降低了設備制造商的選型難度與適配成本,為多領域產品研發提供便利.更多 +
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ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯網應用,微型表面貼裝晶振
ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯網應用,微型表面貼裝晶振,以"極致微型化+高精度溫補"為核心亮點,2016(2.0mm×1.6mm)封裝尺寸突破空間限制,適配高密度PCB板布局,尤其適合無線物聯網領域中體積敏感的設備(如微型藍牙模塊,LoRaWAN傳感器).內置的高精度晶振溫補電路采用數字化溫度補償算法,能實時采集環境溫度并動態修正晶體振蕩頻率,將全溫區頻率偏差壓縮至±3ppm以下,遠優于普通晶體振蕩器的±20ppm指標.此外,該封裝采用無鉛回流焊兼容設計,支持自動化量產流程,可大幅提升物聯網設備的生產效率,同時密封式結構能有效隔絕濕度,粉塵干擾,延長設備在戶外場景的使用壽命.更多 +
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DSC1001BI1-027.0000,閉路電視晶振,移動設備應用晶振,Microchip晶振
DSC1001BI1-027.0000,閉路電視晶振,移動設備應用晶振,Microchip晶振,在CCTV攝像頭,硬盤錄像機(DVR),網絡視頻錄像機(NVR)等設備中,27.0000MHz的頻率可精準匹配視頻信號采集與編碼的時鐘需求,保障視頻畫面的流暢性與清晰度,避免因時鐘偏差導致的畫面卡頓,幀率不穩定等問題;其抗電磁干擾(EMI)能力較強,能有效抵抗閉路電視系統中電源模塊,傳輸線路產生的電磁噪聲,確保時鐘信號不受干擾,進而保證視頻數據傳輸與存儲的完整性;同時,該晶振的長期穩定性出色,可支持CCTV設備24小時不間斷運行,減少因晶振故障導致的監控中斷風險,為安防監控場景提供持續可靠的時鐘支撐.更多 +
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DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區域網絡應用,HCSL輸出晶振
DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區域網絡應用,HCSL輸出晶振,該晶振采用行業通用的3225封裝(尺寸約3.2mm×2.5mm),具備顯著的空間優勢:相較于更大尺寸的晶振,3225封裝可大幅節省PCB板布局空間,尤其適配存儲區域網絡設備,小型通信模塊等高密度PCB設計場景,助力設備向小型化,集成化方向發展.同時,3225封裝的機械結構穩定,具備良好的抗跌落與抗振動性能,能在設備組裝與運輸過程中有效保護晶振核心部件,降低物理損傷風險,保障產品良率與使用壽命.更多 +
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DSC1101DL5-052.8000,工業級晶振,美國進口微芯晶振,MEMS晶振
DSC1101DL5-052.8000,工業級晶振,美國進口微芯晶振,MEMS晶振,作為工業級晶振產品,DSC1101DL5-052.8000在惡劣環境適應性上表現突出,工作溫度范圍覆蓋-40℃至105℃,可輕松應對工業場景中高低溫交替,濕度波動等復雜環境;頻率穩定性極高,在全溫工作范圍內頻率偏差可控制在±50ppm以內,滿足工業自動化設備,工業控制終端等對時鐘信號精度的嚴苛要求.此外,產品還具備優異的抗振動與抗沖擊性能,能承受工業現場常見的機械振動與沖擊干擾,確保設備長期穩定運行.更多 +
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ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器
ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器,可有效抑制共模噪聲,在基站復雜電磁環境中,信號傳輸信噪比提升30%以上.150.000MHz高頻信號能滿足5GNR(新空口)協議下10Gbps級數據處理的時序需求,配合Abracon石英晶體振蕩器的±25ppm頻率穩定度,確保基站在-40℃~85℃工作溫度范圍內,信號幀同步誤差小于1ns,保障多用戶接入時的數據傳輸穩定性,避免因時鐘抖動導致的信號失真或掉線問題.更多 +
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ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振,工業PLC需實時接收傳感器數據并輸出控制指令,時鐘信號的穩定性直接影響控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振為PLC的中央處理單元提供可調時鐘,通過外部電壓微調功能,可補償工業環境中溫度,振動導致的頻率漂移,使時鐘穩定度保持在±10ppm以內.80.000MHz頻率能滿足PLC對高頻數據采集與快速指令響應的需求,7050貼片晶振封裝的抗振動性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御車間設備振動干擾,配合Abracon的嚴苛品控,晶振在-40℃~105℃工業寬溫環境下持續穩定工作,確保PLC對生產線的精準控制,避免因時鐘偏差導致的設備誤動作.更多 +
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ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計算機應用晶振,Abracon貼片晶振
ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計算機應用晶振,Abracon貼片晶振,工業控制計算機的數據采集卡需實時采集工業設備的高頻信號(如電機轉速,傳感器模擬量),時鐘精度直接影響采集數據的準確性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T貼片晶振為采集卡提供高頻時鐘,120.000MHz頻率支持采集卡實現200MSps的采樣速率,可精準捕捉10MHz以內的工業信號細節,滿足高精度工業測量設備晶振需求.其高性能特性體現在寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能適配工業現場高低溫波動環境更多 +
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ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網絡應用晶振
ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網絡應用晶振,2520微型封裝完美適配微基站基帶模塊的小型化設計,100.000MHz高頻時鐘可通過鎖相環倍頻至500MHz,為基帶芯片提供高速運算時序支持,滿足每小區100+用戶同時接入的數據處理需求,用戶下行時延控制在10ms以內.其貼片式結構具備優異的抗振動性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振動,設備運行震動對時鐘信號的影響,配合Abracon晶振嚴苛的品控標準,晶振年頻率漂移量小于5ppm,確保微基站長期運行中基帶數據處理的穩定性,避免因時鐘偏差導致的用戶掉線,數據卡頓問題.更多 +
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CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進口晶振
CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進口晶振,作為一款通用性極強的SMD封裝晶振系列,以其標準化的3225振蕩器封裝尺寸成為消費電子,工業控制等領域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見規格,適配低功耗與標準電壓設計場景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結合先進的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術,確保產品具備優異的頻率一致性.更多 +
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