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希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振,進口石英晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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TXC晶振,貼片晶振,8J晶振,1210貼片晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。更多 +
- [行業資訊]日本大真空株式會社成功突破小型化成本低的1210晶體技術2020年05月15日 10:09
- 日本大真空株式會社(英文簡稱:KDS)在行業里處于一流領導者的地位,其專注于石英晶體,石英晶體振蕩器,濾波器等頻率元件的開發,設計,研發,生產和銷售.幾十年來一直走在行業的前面,不斷開發出符合時代產品要求壓電晶體,尤其是3.2*1.5mm封裝的DST310S晶振,長期在市場上被大量需求,年產量達到1億顆以上.KDS晶振的品質和口碑,都是業界公認的好,近期KDS成功突破了1210mm小型化,低成本的技術,通過大大降低直接材料成本和晶圓級生產,實現兼顧小型化和成本降低的晶體計時裝置的發展.
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- [行業資訊]日本愛普生公司推出2019新品FA1210AN晶振2019年04月19日 09:48
- 日本精工愛普生株式會社2019年4月11日在官網上發布了新產品信息,是一款1.2*1.0mm封裝的MHZ石英晶體諧振器,已被正式命名為FA1210AN晶振.現在各行各業和電子元件產品,都以小型,薄型,便攜式為研發方向,做為各大產品內部比較重要的零件,石英晶振也一直在往更小的尺寸發展.FA1210AN晶振是愛普生公司為智能手機,無線藍牙模塊,W-LAN,MPU時鐘,ISM波段收音機等消費類電子產品設計的,接下來金洛鑫電子帶大家看看,這款新出的愛普生晶振有什么特性,以及規格參數.
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