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SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振
SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振,該晶振采用行業主流的2520貼片封裝(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空間占用減少約25%,完美契合智能手機,平板電腦,小型物聯網網關等對小型化,高密度集成的設計需求.其貼片式結構支持全自動SMT貼片工藝,可與其他元器件同步完成高速組裝,大幅提升生產效率,降低人工干預帶來的誤差；且封裝材質符合無鉛焊接標準(Pb-Free),通過RoHS,REACH等國際環保認證,滿足全球主流市場的環保合規要求,適配消費電子與工業產品的量產場景.更多 +
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