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Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器
Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器,具備晶體諧振器功能,核心工作頻率穩定為8.0MHz,專為對時鐘信號有基礎需求且追求成本效益的電子設備設計.產品擁有±30ppm(常溫)與±50ppm(全溫域)的頻率容差,搭配T1型標準引腳配置及LF低功耗特性,無需額外驅動電路即可直接適配多數微控制器(MCU),小家電控制模塊的時鐘輸入接口,簡化硬件設計,廣泛適用于小型家電,消費類電子玩具,普通傳感器等場景.更多 +
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BC39EFD120-10.000000晶振,無源晶振,Bomar晶振,石英晶振
BC39EFD120-10.000000晶振,無源晶振,Bomar晶振,石英晶振，四腳貼片晶振，美國進口貼片晶振，歐美石英晶振，無源諧振器，編碼為：BC39EFD120-10.000000，頻率：10 MHz，頻率穩定為：±50ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：20PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，高精度石英晶振，Bomar無源諧振器，SMD貼片晶體，無源晶振，進口石英貼片晶體，3225mm石英晶振，該晶振產品外觀則是采用金屬面SMD編帶封裝方式，被使用到通訊設備晶振，消費電子晶振和汽車電子晶振等領域當中。更多 +
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TZ0327A晶振,3225石英晶體,TST嘉碩電子,臺產貼片晶振
TZ0327A晶振,3225石英晶體,TST嘉碩電子,臺產貼片晶振，四腳貼片晶振，SMD貼片諧振器，無源石英晶體，編碼為：TZ0327A，頻率：12 MHz，頻率穩定性為:±30ppm，頻率公差為:±30ppm，負載電容為:20PF，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm，工作溫度為：--10C~+60C貼片晶振，3215mm石英晶振，超輕薄型貼片晶振，該貼片石英晶振產品外觀使用金屬材料封裝的，具有超高穩定性,高可靠性的特點，充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝，時常有應用于基站晶振，電腦主機晶振和的兒童電子書晶振等產品。更多 +
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M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm諧振器
M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm諧振器，美國MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號：M1253系列晶振，編碼為：M12532JM 27.000000諧振器，頻率：27MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，3225晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質晶振，高性能，高質量等特點。進口晶振應用于：手持式電子設備，汽車電子晶振，便攜式儀器，無線藍牙晶振，智能家居等應用。更多 +
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M12531JM20 24.000000,3225mm晶體,MtronPTI品牌晶振
M12531JM20 24.000000,3225mm晶體,MtronPTI品牌晶振，美國進口晶振，MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號：M1253系列晶振，編碼為：M12531JM20 24.000000，頻率：24MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，石英水晶振動子，無源晶振，3225石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質晶振，高性能，高質量等特點。應用于：手持式電子設備，PDA、GPS、MP3，便攜式儀器，PCMCIA卡，藍牙等應用。更多 +
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TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體
TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體，美國進口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號：ATSSMTS，編碼為：TS13CF23CDT，頻率：13.56 MHz，頻率穩定性：±20ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，石英晶振。應用于：通訊設備，寬帶接入，微控制器， 計算機外圍設備， 微處理器， 測試和測量，無線藍牙，便攜式設備等應用。更多 +
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TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體
TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體，美國進口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號：ATSSMTS，編碼為：TS220F33CDT，頻率：22 MHz，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶振。應用于：無線通信，寬帶接入， FPGA/微控制器， 計算機外圍設備， 微處理器， 測試和測量， 消費類電子產品，便攜式設備等應用。更多 +
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CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽車音響晶振,SMD石英晶體
CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽車音響晶振,SMD石英晶體，美國進口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號：CSM4系列，編碼為：CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F，頻率：26MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：18pF，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。被廣泛用于：藍牙模塊晶振，無線局域網晶振，微控制器晶振，MPU，機頂盒等應用.更多 +
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CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm諧振器,Cardinal安防設備晶振
CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm諧振器,Cardinal安防設備晶振，美國進口晶振，Cardinal卡迪納爾晶振，型號：CX532，編碼為：CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18，頻率：27MHz，頻率穩定性：±30ppm，負載電容：18pF，頻率容差：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm表面貼裝晶體，兩腳貼片晶振 ，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，耐熱及耐環境等特點。應用于：藍牙晶振，無線局域網晶振，物聯網應用。更多 +
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CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal無線局域網晶振,27MHz石英晶體
CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal無線局域網晶振,27MHz石英晶體，美國Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號：CSM1系列，編碼為：CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F，頻率：27MHz，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：18pF，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。進口晶振，被廣泛用于：通訊設備晶振，無線晶振，藍牙模塊晶振，無線局域網晶振，微控制器，汽車電子，機頂盒等應用.更多 +
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XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動無線電晶振
更多 +XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動無線電晶振,Fortiming晶振,XCR53進口晶振,陶瓷晶振,XCR53-27M000-1C30B12晶振,無源晶振,SMD晶體,5032mm晶振,貼片石英晶振,頻率27MHz,負載12pF,頻率穩定性30ppm,工作溫度-40~85°C,小體積晶振,高穩定性晶振,低老化晶振,6G移動無線電晶振,個人電腦外圍設備晶振,智能手機晶振,服務器晶振.
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XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G無線網絡晶振
更多 +XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G無線網絡晶振,歐美晶振,富通晶振,XCR1無源晶振,陶瓷諧振器,XCR1-3M579545-1C30A16晶振,貼片石英晶振,11.8×5.5mm晶振,四腳貼片晶振,頻率3.579545MHz,負載16pF,頻率穩定性30ppm,工作溫度0~70°C,無鉛環保晶振,耐高溫晶振,低老化晶振,6G無線網絡晶振,微處理器晶振,攝像機和視頻設備晶振.
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Fortiming進口晶振,XCS42-16M000-1C30A12,藍牙應用晶振
更多 +Fortiming進口晶振,XCS42-16M000-1C30A12,藍牙應用晶振,Fortiming晶振,進口晶振,XCS42無源晶振,石英晶體諧振器,XCS42-16M000-1C30A12晶振,4025mm晶振,四腳貼片晶振,SMD晶體,頻率16MHz,負載12pF,頻率穩定性30ppm,工作溫度0~70°C,低老化晶振,無鉛環保晶振,高穩定性晶振,藍牙應用晶振,音響設備晶振,無線通信晶振,掃描儀晶振.
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XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信設備晶振
更多 +XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信設備晶振,歐美進口晶振,富通晶振,XCS64石英晶體,XCS64-12M000-1B30B20諧振器,6035mm晶振,SMD晶振,四腳貼片晶振,頻率12MHz,負載20pF,頻率穩定性30ppm,工作溫度-40~85°C,高穩定性晶振,高品質晶振,無鉛環保晶振,6G通信設備晶振,數字設備晶振,物聯網晶振,智能家居晶振.
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Fortiming品牌,XCS75-48M000-1C30B18,6G移動無線電晶振
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Silicon品牌,503JBA48M0000CAG,6G網絡終端晶振
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MERCURY晶振,1612mm,X11-26.000-16-30/30Y/20R,6G無線網絡晶振
更多 +MERCURY晶振,1612mm,X11-26.000-16-30/30Y/20R,6G無線網絡晶振,MERCURY晶振,臺灣進口晶振,X11無源晶振,X11-26.000-16-30/30Y/20R晶振,1612mm晶振,小體積貼片晶振,石英晶體諧振器,頻率26MHz,負載16pf,工作溫度-20~70°C,頻率穩定性30ppm,高品質晶振,低老化晶振,6G無線網絡晶振,智能手機晶振,平板電腦晶振,攝像頭晶振.
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CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G網絡應用晶振
更多 +CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G網絡應用晶振,CTS晶振,歐美進口晶振,ATSSMGL石英貼片晶振,GL270F23IDT晶振,無源晶振,頻率27MHz,負載18pF,頻率穩定性30ppm,工作溫度-40~85°C,高穩定性晶振,低成本晶振,6G網絡應用晶振,通訊設備晶振,數碼相機晶振,工業設備晶振.
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CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微處理器晶振
更多 +CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微處理器晶振,美國CTS晶振,ATSSM4P無源晶振,4P098F35IDT晶振,石英晶體諧振器,進口SMD晶振,頻率9.8304MHz,負載18pF,頻率穩定性30ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環保晶振,低老化晶振,6G微處理器晶振,網絡應用晶振,消費電子產品晶振,無線通信晶振.
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