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智能手機(jī)晶振,1XXD16368MGA,溫補(bǔ)晶振,2016進(jìn)口貼片,DSB211SDN
更多 +貼片石英晶體體積小、焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng)，產(chǎn)品本身小型，表面貼片晶振，特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域。DSB211SDN晶振為2016進(jìn)口貼片，是日本KDS大真空生產(chǎn)一款小體積的溫補(bǔ)晶振。編碼1XXD16368MGA的晶振頻率為16.368MHz，支持低電壓，低相位噪音，單體結(jié)構(gòu)，多用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等，也叫智能手機(jī)晶振，TCXO振蕩器，石英晶體振蕩器，日本進(jìn)口晶振。
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