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ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯網應用,微型表面貼裝晶振
ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯網應用,微型表面貼裝晶振,以"極致微型化+高精度溫補"為核心亮點,2016(2.0mm×1.6mm)封裝尺寸突破空間限制,適配高密度PCB板布局,尤其適合無線物聯網領域中體積敏感的設備(如微型藍牙模塊,LoRaWAN傳感器).內置的高精度晶振溫補電路采用數字化溫度補償算法,能實時采集環境溫度并動態修正晶體振蕩頻率,將全溫區頻率偏差壓縮至±3ppm以下,遠優于普通晶體振蕩器的±20ppm指標.此外,該封裝采用無鉛回流焊兼容設計,支持自動化量產流程,可大幅提升物聯網設備的生產效率,同時密封式結構能有效隔絕濕度,粉塵干擾,延長設備在戶外場景的使用壽命.更多 +
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