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臺灣希華晶振,XTL741-S999-379,XTL74小體積晶振,6G模塊晶振
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SIWARD晶振,XTL75音叉晶體,XTL751-S999-544,6G無線網絡晶振
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臺灣HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S貼片晶振,6G通信設備晶振
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瑞薩晶振,XFN536250.000000I,HCSL差分晶振,6G無線網絡晶振
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E3FB16.0000F18E33-16MHz-3225mm-臺灣鴻星晶振
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Jauch晶振,O 24.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,3225mm,6G無線模塊晶振
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TX20-33-LN1u0-20.000MHz,小體積晶振,6G無線通信晶振
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CXAF-221晶振,2520mm晶振,32MHz,6G無線通信晶振
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SMX-5S石英晶體諧振器-3225mm-24MHz-6G常用晶振物料
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E3FB16.0000F18E33-16MHz-3225mm-臺灣鴻星晶振
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NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1,NDK小體積晶振,-40~85°C
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AB26TRB-32.768KHZ-T|石英SMD晶振|32.768KHz|-40~85°C
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7V-27.120MAAV-T|27.12MHz|-20~70°C|3225mm
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X2FCCLNANF-16.000000|3225mm|16MHz|Taitien無源晶振
更多 +X2FCCLNANF-16.000000|3225mm|16MHz|Taitien無源晶振,X2FCCLNANF-16.000000晶振,3225mm晶振,頻率16MHz,工作溫度-40~85°C,Taitien進口晶振,無源晶振,耐高溫晶振,小體積晶振,石英SMD晶振,5G室外基站控制器晶振,可穿戴設備晶振,便攜式設備晶振,小型數字通信設備晶振.
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7M-16.000MAAJ-T,臺灣TXC晶振,16MHz,-20~70°C
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AKER晶振,貼片晶振,CXF-631晶振,SMD石英晶體
貼片石英晶振適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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EPSON晶體,有源晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.更多 +
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AEL晶振,貼片晶振,130259晶振,石英無源晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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Abracon晶振,貼片晶振,ABM11-140晶振,石英諧振器
小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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CTS晶振,石英晶振,TFNC15晶振,石英進口晶振
引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻,常用負載電容.49/S石英晶振,因插件型晶體成本更低和更高的批量生產能力,主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能.更多 +
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