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AE-M20-A-2-4085-2-18-30M0000,Anderson品牌,6G移動通訊晶振
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AE-232-B-2-5525-B-20-48M0000,Anderson品牌,6G通信設備晶振
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Anderson品牌,AE-138-A-1-4085-1-30-27M0000,6G無線通信晶振
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Anderson品牌,AE-135-A-2-4085-2-18-20M0000,3225mm晶振
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AE-131-A-2-4085-2-20-24M0000,Anderson品牌,6G通信晶振
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Si50122-A3-GMR|2520mm|Silicon品牌|6G無線網絡晶振
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500DCAA200M000ACH,Silicon品牌,6G路由器差分晶振
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Silicon品牌,500DLAA125M000ACF,6G基站差分晶振
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501JCA24M0000BAG,Silicon品牌,6G低功耗晶振
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591BB300M000DG,Silicon品牌,6G交換機差分晶振
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Silicon品牌,550CD74M2500DGR,6G光模塊晶振
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535FB125M000DG,Silicon品牌,6G通信差分晶振
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Silicon品牌,530BC156M250DG,6G移動通信晶振
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514GBB000118AAG,Silicon品牌,6G數據通訊晶振
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歐美Silicon品牌,510BBA100M000AAG,6G光纖通道晶振
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X2B016000BZ1H-V晶振,加高臺產石英晶體,航空航天晶振
X2B016000BZ1H-V晶振,加高臺產石英晶體,航空航天晶振，臺灣加高晶振公司，HELE晶振，6G無線應用晶振，HSX221SA晶振，進口晶振，2520晶振，X2B016000BZ1H-V晶振,耐熱性晶振，高穩定性晶振，6G無線應用晶振，射頻應用晶振，物料網應用晶振，RFID應用晶振.特點 :微型超薄貼片產品尺寸（2.5×2.0× 0.5 max)精度高，可靠性好，耐熱性好射頻應用、無線模塊設備、RFID應用和其他消費類產品的最佳解決方案更多 +
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GEYER貼片晶體,工業生產設備晶振,12.94287四腳晶振，丹麥格耶晶振公司，GEYER晶振，有源晶振，KXO-97T晶體，工業設備晶振，安全設備晶體，四腳晶振，貼片晶振，石英晶振，進口晶振，7050晶振，航空航天晶振，高精度晶振，6G通訊衛星晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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