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: 2520石英晶振,進口晶振,Macrobizes晶振,OS22-3-6-16M-B50-1-TR晶振

2520石英晶振,進口晶振,Macrobizes晶振,OS22-3-6-16M-B50-1-TR晶振，有源晶振，高品質石英晶振，貼片晶體振蕩器，四腳貼片晶振，編碼為：OS22-3-6-16M-B50-1-TR，頻率：16 MHz，頻率穩定性：±50ppm，電源電壓為：3.3V，負載電容：15pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm，HCMOS輸出晶體，石英晶體振蕩器，SMD貼片晶振，該產品具備良好的耐環境特性，即使在惡劣環境下也能穩定持續的為產品工作，符合歐盟ROHS環保標準，時常被應用于智能穿戴，藍牙耳機和無人機產品中。
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: BC39EFD120-10.000000晶振,無源晶振,Bomar晶振,石英晶振

BC39EFD120-10.000000晶振,無源晶振,Bomar晶振,石英晶振，四腳貼片晶振，美國進口貼片晶振，歐美石英晶振，無源諧振器，編碼為：BC39EFD120-10.000000，頻率：10 MHz，頻率穩定為：±50ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：20PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，高精度石英晶振，Bomar無源諧振器，SMD貼片晶體，無源晶振，進口石英貼片晶體，3225mm石英晶振，該晶振產品外觀則是采用金屬面SMD編帶封裝方式，被使用到通訊設備晶振，消費電子晶振和汽車電子晶振等領域當中。
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: GED石英晶振,壓控晶體振蕩器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,貼片晶體

GED石英晶振,壓控晶體振蕩器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,貼片晶體，SMD有源晶振，GED石英貼片晶振，進口有源振蕩器，普通有源振蕩器，編碼為：SMD2200.3C–35.328MHz，頻率：35.328 MHz，頻率穩定性：±25ppm，電源電壓為：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm，六腳貼片晶體，進口晶振，該晶振即使在極其嚴酷的天氣環境下晶振也能發揮其較穩定的起振作用，也是完全符合AEC-Q200標準的，此晶振不僅可以用在智能手機，家電遙控器等高端設備產品上，同時也可以應用在攝像頭，無線路由器等方面，讓設備性能更穩定，使用效果更好，周期更長。
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: SX2CB15F50E100MHz晶振,高品質石英晶振,FCD-TECH晶振,有源振蕩器

SX2CB15F50E100MHz晶振,高品質石英晶振,FCD-TECH晶振,有源振蕩器，四腳貼片晶振，有源石英貼片晶振，歐美有源振蕩器，石英晶振，編碼為：SX2CB15F50E100MHz，頻率：100 MHz，頻率穩定為：±50ppm，電源電壓為：1.5V，負載電容為：15pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，晶振體積尺寸為：2.5x2.0mm，高精度石英晶振，荷蘭FCD-Tech晶振，SMD貼片晶體，進口有源晶振，該晶振產品具備高精度和高質量的穩定性能，非常好的減少電磁干擾的影響，被廣泛應用到電視機機頂盒晶振，指紋打卡機晶振和投影儀晶振等產品中。
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: AXTAXL晶振,有源晶體,AXE5032P石英晶體,貼片晶體

AXTAXL晶振,有源晶體,AXE5032P石英晶體,貼片晶體，高品質有源振蕩器，進口有源振蕩器，高精度石英晶體，編碼為：AXE5032P，頻率：100 MHz，頻率穩定性：±50ppm，電源電壓為：3.3V，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm，四腳貼片晶振，HCMOS輸出晶振，貼片晶振，SMD時鐘晶體振蕩器，低功耗石英晶振，因產品本身體積小，SMD編帶型包裝方式，可應用于高性能自動貼片進行焊接，被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品，環保性能符合ROHS/無鉛標準。
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: TZ0327A晶振,3225石英晶體,TST嘉碩電子,臺產貼片晶振

TZ0327A晶振,3225石英晶體,TST嘉碩電子,臺產貼片晶振，四腳貼片晶振，SMD貼片諧振器，無源石英晶體，編碼為：TZ0327A，頻率：12 MHz，頻率穩定性為:±30ppm，頻率公差為:±30ppm，負載電容為:20PF，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm，工作溫度為：--10C~+60C貼片晶振，3215mm石英晶振，超輕薄型貼片晶振，該貼片石英晶振產品外觀使用金屬材料封裝的，具有超高穩定性,高可靠性的特點，充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝，時常有應用于基站晶振，電腦主機晶振和的兒童電子書晶振等產品。
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: FC7ASBAMM9.216-T1車載多媒體晶振,福克斯無源貼片晶體,FC7AS環保晶振

FC7ASBAMM9.216-T1車載多媒體晶振,福克斯無源貼片晶體,FC7AS環保晶振，美國FOX晶振，高精度晶振，FC7AS晶振，FC7ASBAMM9.216-T1晶振，石英晶體，7550晶振，四腳晶振.無源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，無人機晶振。低損耗晶振，環保無鉛晶振，無源晶振，進口晶振，超小型晶振，小型晶振，低成本晶振，移動網絡晶振，智能手表晶振，環保晶振。特點:通過AEC Q200認證，IATF-16949質量管理體系，公差低至±10ppm，穩定性低至±20ppm。
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: XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振

XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振,歐美進口晶振,富通晶振,XCS22無源晶振,石英晶振,XCS22-26M000-1E10B12晶振,貼片晶體諧振器,2520晶振,四腳貼片晶振,頻率26MHz,負載12pF,頻率穩定性10ppm,工作溫度-40~85°C,超小型晶振,高精度晶振,低老化晶振,6G路由器晶振,個人電腦外圍設備晶振,網絡交換晶振,醫療設備晶振.
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: Fortiming品牌,HC49SM-16M000-1B50D18,微處理器貼片晶體

Fortiming品牌,HC49SM-16M000-1B50D18,微處理器貼片晶體,Fortiming品牌,HC49SM貼片晶振,進口晶振,HC49SM-16M000-1B50D18晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,低輪廓表面貼裝封裝,頻率16MHz,負載18pF,頻率穩定性50ppm,工作溫度-20~70°C,無鉛環保晶振,高可靠性晶振,低老化晶振,微處理器晶振,鍵盤鼠標晶振, DVD家電影音系統晶振,攝像頭晶振.
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: X3S040000BF1HB-Z晶振,汽車中控系統晶振,臺灣HELE貼片晶體

X3S040000BF1HB-Z晶振,汽車中控系統晶振,臺灣HELE貼片晶體，特點 :微型超薄貼片產品尺寸（3.2×2.5× 0.55 max)精度高，可靠性好，耐熱性好射頻應用、無線模塊設備、RFID應用和其他消費類產品的最佳解決方案。臺灣加高晶振公司，HELE晶振，貼片晶振，石英晶振，四腳晶振，汽車級晶振，6G無線應用晶振，HSX321SL晶振，進口晶振，3225晶振，X3S040000BF1HB-Z晶振,耐熱性晶振，高穩定性晶振，6G無線應用晶振，射頻應用晶振，物料網應用晶振，RFID應用晶振.

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: GEYER貼片晶體,工業生產設備晶振,12.94287四腳晶振

GEYER貼片晶體,工業生產設備晶振,12.94287四腳晶振，丹麥格耶晶振公司，GEYER晶振，有源晶振，KXO-97T晶體，工業設備晶振，安全設備晶體，四腳晶振，貼片晶振，石英晶振，進口晶振，7050晶振，航空航天晶振，高精度晶振，6G通訊衛星晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: QuartzCom晶振,MCO-3S石英晶體,13.56MHz,6G基站晶振

QuartzCom晶振,MCO-3S石英晶體,13.56MHz,6G基站晶振,QuartzCom晶振,MCO-3S石英晶體,貼片晶體振蕩器,進口有源晶振,尺寸5032mm,頻率13.56MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,頻率穩定性30ppm,抗沖擊晶振,抗振動性晶振,低抖動晶振,6G基站晶振,無線通信晶振,小型電子產品晶振,網絡終端晶振,智能家居晶振.

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: 微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC貼片晶體

微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC貼片晶體,Micro晶振,歐美晶振,3215mm晶振,32.768K晶振,無源諧振器,無源晶體,陶瓷晶振,音叉晶體,小尺寸晶振,型號CC7V-T1A,編碼CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC是一款陶瓷面的無源晶體,尺寸為3215mm,頻率32.768KKHZ,精度20ppm,負載7pF,工作溫度-40~+85°C采用優異的原料匠心打磨而成,符合國家認證標準,產品廣泛用于心臟起搏器，去纖顫器，神經，心臟監測裝置，植入式藥物輸送泵，輸液泵，耳蝸植入設備，智能骨科植入物等領域.
CM7V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TA-QA貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC貼片晶體

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: CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA無源晶體,美國晶振品牌微晶CC4V-T1A

CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA無源晶體,美國晶振品牌微晶CC4V-T1A,Micro Crystal,SMD晶振,陶瓷晶振,無源晶體,音叉晶體,型號CC4V-T1A,編碼CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA是一款陶瓷面貼片型的貼片晶體，采用高超的生產技術制作而成,具備良好的可靠性能,適合用于計量工業,汽車,衛生保健,醫療植入,嚴酷的環境下,車載專用等領域.

CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC音叉晶體的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA無源晶體,美國晶振品牌微晶CC4V-T1A

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: FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000貼片諧振器

FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000貼片諧振器,福克斯晶振,無源晶體,貼片晶體,石英晶體諧振器,水晶振動子,型號FQ3225B,編碼FQ3225B-27.000是一款貼片型的音叉晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,穩定度50ppm,負載電容20pF,工作溫度-10°C~+70°C,產品具備超高的穩定性能和可靠性能,非常適合用于車載應用,電子數碼產品,產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,產品在移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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: EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無源貼片晶體

EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無源貼片晶體,愛普生進口晶振,SMD晶振,無源諧振器,陶瓷晶振,32.768K時鐘晶振,型號MC-406,編碼Q13MC4061000200是一款尺寸為1040mm的陶瓷諧振器,頻率32.768KHZ,負載電容12.5pF,精度±10ppm,工作溫度-40to+85°C,具有性能優越,成本低廉,高質量的特點,產品被廣泛使用于時鐘和微型計算機等領域.

Q13MC4061001900晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無源貼片晶體

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: DSX211G車載專用諧振器,大真空晶振,1ZZCAA27120CD0A貼片晶體

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: NAKA低損耗晶振,CU300無源貼片晶體,3225mm石英諧振器

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

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: CX16-AT兩腳貼片晶體,IQD英國晶振,24.0MHz-CX16-AT-C-SM-100/100晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: ACT英國晶振,3225GSMX-4貼片晶體,BGT2400GKLGOL-PF[24.000MHz]晶振

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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