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: CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振

CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝,相比傳統(tǒng)3225,5032封裝,體積縮小近40%,高度僅0.8mm左右,完美契合"小型攜帶器"類設(shè)備的集成需求.無論是智能手環(huán),便攜式監(jiān)測(cè)儀器,還是小型無線傳感器節(jié)點(diǎn),其緊湊的尺寸能大幅節(jié)省PCB板空間,幫助終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更輕薄的外觀設(shè)計(jì),同時(shí)兼容自動(dòng)化貼片工藝,提升量產(chǎn)效率.
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: EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信設(shè)備晶振

EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信設(shè)備晶振深度適配5G全場(chǎng)景應(yīng)用需求.在5G宏基站領(lǐng)域,可作為基站主控單元的時(shí)鐘核心,確保多扇區(qū)信號(hào)同步,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的信號(hào)切換卡頓,保障大范圍網(wǎng)絡(luò)覆蓋的穩(wěn)定性,在5G微基站與室內(nèi)分布系統(tǒng)中,其小巧的2520封裝與低功耗特性,完美適配小型化基站的設(shè)計(jì)需求,支持密集組網(wǎng)部署,緩解城市熱點(diǎn)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)擁堵,在5G終端設(shè)備(如5G工業(yè)路由器,車載晶振5G模塊)中,能為射頻前端,數(shù)據(jù)傳輸模塊提供穩(wěn)定時(shí)鐘,確保終端與基站間的高速數(shù)據(jù)交互,滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),車聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景對(duì)通信實(shí)時(shí)性的要求,同時(shí),也可用于5G測(cè)試儀器(如信號(hào)分析儀),為設(shè)備校準(zhǔn)與性能測(cè)試提供精準(zhǔn)時(shí)鐘參考.
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: CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,2520晶振

CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,2520晶振,憑借2520微型封裝與優(yōu)化的功耗設(shè)計(jì),成為便攜式電子設(shè)備的理想時(shí)鐘部件.作為溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,其在實(shí)現(xiàn)24.0MHz精準(zhǔn)頻率輸出的同時(shí),工作電流低至5mA以下,相比傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振功耗降低約25%,可延長(zhǎng)智能穿戴設(shè)備,手持檢測(cè)儀器的續(xù)航時(shí)間,削峰正弦波輸出無需額外信號(hào)調(diào)理電路,能直接適配設(shè)備的低電壓供電系統(tǒng)(3.3V/5V兼容),且2520封裝可節(jié)省電路板空間,助力便攜式設(shè)備實(shí)現(xiàn)輕薄化設(shè)計(jì),同時(shí)保障設(shè)備在戶外低溫,室內(nèi)高溫等場(chǎng)景下的時(shí)鐘穩(wěn)定性.

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: NKG香港晶體,CT25M13.4456F10V1T-100航天飛機(jī)晶振,CT25M貼片晶振

NKG香港晶體,CT25M13.4456F10V1T-100,2520智能手機(jī)晶振,CT25M貼片晶振,NKG晶振,CT25M晶振,CT25M13.7456F10V1T-100晶振,2520晶振,進(jìn)口晶振,熱敏晶振,四腳貼片晶振,SMD晶振,高品質(zhì)晶振,高精度晶振,輕薄小晶振,6G移動(dòng)通信晶振,便攜式設(shè)備晶振,藍(lán)牙音響晶振,消費(fèi)電子晶振，數(shù)碼產(chǎn)品晶振.特點(diǎn)：內(nèi)置熱敏電阻100kΩ用于溫度測(cè)量，非常適合與內(nèi)置溫度補(bǔ)償振蕩器電路的ICs一起使用，高度可靠的包裝尺寸2.5x2.0x0.8mm，帶有4個(gè)襯墊。

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: FC2BAEBDI20.0-T1筆記本電腦晶振,FC2BA進(jìn)口貼片晶振,福克斯低損耗晶振

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: FC2BSBBMM16.0-T1路由器晶振,FC2BS小體積晶振,FOX美國(guó)晶振

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: FC2BA無源晶振,FOX低損耗晶振,FC2BAEBEI12.0-T1無人機(jī)晶振

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: NKG晶振,CT25M19.2000F10V1T-100,2520熱敏晶振,6G移動(dòng)通信晶振

NKG晶振,CT25M19.2000F10V1T-100,2520熱敏晶振,6G移動(dòng)通信晶振,NKG晶振,CT25M石英晶振,熱敏晶振,CT25M19.2000F10V1T-100晶振,晶體諧振器,2520晶振,進(jìn)口晶振,四腳貼片晶振,SMD晶振,頻率19.2MHz,負(fù)載10pF,頻率容差10ppm,工作溫度-30~85°C,高品質(zhì)晶振,高精度晶振,輕薄小晶振,6G移動(dòng)通信晶振,便攜式設(shè)備晶振,藍(lán)牙音響晶振,消費(fèi)電子產(chǎn)品晶振.

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: 富通晶振,TC22-19M200-BV025J,VCTCXO晶振,6G無線通信晶振

富通晶振,TC22-19M200-BV025J,VCTCXO晶振,6G無線通信晶振,富通晶振,TC22有源晶振,壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器,TC22-19M200-BV025J晶振,VCTCXO晶振,2520晶振,四腳貼片晶振,頻率19.2MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性2.5ppm,工作溫度-30~85°C,輕薄小晶振,低功耗晶振,無鉛環(huán)保晶振,6G無線通信晶振,網(wǎng)絡(luò)交換晶振,醫(yī)療電子設(shè)備晶振,安防設(shè)備晶振.
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: Fortiming晶振,XO22-26M000-B50B3,2520晶振,6G通信設(shè)備晶振

Fortiming晶振,XO22-26M000-B50B3,2520晶振,6G通信設(shè)備晶振,Fortiming晶振,XO22進(jìn)口有源晶振,石英晶體振蕩器,XO22-26M000-B50B3晶振,2520晶振,四腳貼片晶振,SMD晶振,頻率26MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振,低相位抖動(dòng)晶振,低老化晶振,6G通信設(shè)備晶振,個(gè)人電腦外圍設(shè)備晶振,智能設(shè)備晶振,固態(tài)硬盤晶振.
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: XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振

XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振,歐美進(jìn)口晶振,富通晶振,XCS22無源晶振,石英晶振,XCS22-26M000-1E10B12晶振,貼片晶體諧振器,2520晶振,四腳貼片晶振,頻率26MHz,負(fù)載12pF,頻率穩(wěn)定性10ppm,工作溫度-40~85°C,超小型晶振,高精度晶振,低老化晶振,6G路由器晶振,個(gè)人電腦外圍設(shè)備晶振,網(wǎng)絡(luò)交換晶振,醫(yī)療設(shè)備晶振.
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: AE809-N-H-2-2070-3R3-32M768000,Anderson品牌,6G無線模塊晶振

AE809-N-H-2-2070-3R3-32M768000,Anderson品牌,6G無線模塊晶振,歐美進(jìn)口晶振,Anderson晶振,AE 809有源晶振,AE809-N-H-2-2070-3R3-32M768000晶振,石英晶體振蕩器,2520晶振,貼片振蕩器,四腳貼片晶振,頻率32.768MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性20ppm,工作溫度-20~70°C,小體積晶振,高穩(wěn)定性晶振,低功耗晶振,6G無線模塊晶振,數(shù)字設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振,存儲(chǔ)系統(tǒng)晶振.
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: Anderson品牌,AE-133-A-1-2070-2-32-48M0000,6G模塊晶振

Anderson品牌,AE-133-A-1-2070-2-32-48M0000,6G模塊晶振,Anderson晶振,AE 133進(jìn)口晶振,陶瓷封裝晶振,AE-133-A-1-2070-2-32-48M0000晶振,無源晶體諧振器,2520晶振,SMD晶振,四腳貼片晶振,頻率48MHz,負(fù)載32pF,頻率偏差10ppm,工作溫度-20~70°C,超小型晶振,低成本晶振,高精度晶振,6G模塊晶振,藍(lán)牙耳機(jī)晶振,無線通信晶振,移動(dòng)電話晶振.
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: Si50122-A1-GMR|100MHz|Silicon品牌|6G無線模塊晶振

Si50122-A1-GMR|100MHz|Silicon品牌|6G無線模塊晶振,歐美進(jìn)口晶振,Silicon晶振,Si50122-A1有源晶振,Si50122-A1-GMR晶振,2520晶振,貼片振蕩器,SMD晶振,頻率100MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性100ppm,工作溫度-40~85°C,超小型晶振,低功率晶振,無鉛環(huán)保晶振,6G無線模塊晶振,數(shù)字式攝像機(jī)晶振,固態(tài)硬盤晶振,無線接入點(diǎn)晶振.
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: 歐美Silicon品牌,501BCAM032768DAG,6G低抖動(dòng)晶振

歐美Silicon品牌,501BCAM032768DAG,6G低抖動(dòng)晶振,歐美Silicon晶振,Si501有源晶振,501BCAM032768DAG晶振,32.768K晶振,2520晶振,貼片石英晶振,四腳貼片晶振,頻率32.768KHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性20ppm,工作溫度-40~85°C,低抖動(dòng)晶振,超小封裝晶振,高穩(wěn)定性晶振,家庭自動(dòng)化晶振,顯示和控制面板晶振,IP攝像機(jī)晶振,戶外電子產(chǎn)品晶振.
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: X2B016000BZ1H-V晶振,加高臺(tái)產(chǎn)石英晶體,航空航天晶振

X2B016000BZ1H-V晶振,加高臺(tái)產(chǎn)石英晶體,航空航天晶振，臺(tái)灣加高晶振公司，HELE晶振，6G無線應(yīng)用晶振，HSX221SA晶振，進(jìn)口晶振，2520晶振，X2B016000BZ1H-V晶振,耐熱性晶振，高穩(wěn)定性晶振，6G無線應(yīng)用晶振，射頻應(yīng)用晶振，物料網(wǎng)應(yīng)用晶振，RFID應(yīng)用晶振.特點(diǎn) :微型超薄貼片產(chǎn)品尺寸（2.5×2.0× 0.5 max)精度高，可靠性好，耐熱性好射頻應(yīng)用、無線模塊設(shè)備、RFID應(yīng)用和其他消費(fèi)類產(chǎn)品的最佳解決方案
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: 臺(tái)灣加高晶振,HSX221SA石英晶體,X2B038400BA1H-U,6G無線應(yīng)用晶振

臺(tái)灣加高晶振,HSX221SA石英晶體,X2B038400BA1H-U,6G無線應(yīng)用晶振,臺(tái)灣加高晶振,HSX221SA進(jìn)口晶振,2520晶振,X2B038400BA1H-U晶振,頻率32MHz,負(fù)載10pf,工作溫度-20~70°C,頻率穩(wěn)定性10ppm,耐熱性晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G無線應(yīng)用晶振,射頻應(yīng)用晶振,物料網(wǎng)應(yīng)用晶振,RFID應(yīng)用晶振.

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: O 40.0-JO22-G-3.3V-1-T1-LF,SMD振蕩器,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振

O 40.0-JO22-G-3.3V-1-T1-LF,SMD振蕩器,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振,Jauch進(jìn)口晶振,JO22有源晶振,O 40.0-JO22-G-3.3V-1-T1-LF晶振,2520晶振,SMD振蕩器,頻率40MHz,工作溫度-40~85°C,電壓3.3V,低電源電壓晶振,無鉛環(huán)保晶振,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振,便攜式多媒體設(shè)備晶振,網(wǎng)絡(luò)終端晶振,智能家居應(yīng)用晶振.

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: 425F35B027M0000-13pF-2520晶振 -6G無線通信晶振

425F35B027M0000-13pF-2520晶振 -6G無線通信晶振,美國(guó)CTS進(jìn)口晶振,425無源晶振,425F35B027M0000晶振,頻率27MHz,負(fù)載13pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-20~70°C,四腳貼片晶振,超小型晶振,2520晶振,6G無線通信晶振,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用晶振,微控制器晶振,計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備晶振.

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: 京瓷晶振,有源晶振,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振

小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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