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: EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信設備晶振

tyle="font-size:18px;">EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,title="2520晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">2520晶振,5G通信設備晶振深度適配5G全場景應用需求.在5G宏基站領域,可作為基站主控單元的時鐘核心,確保多扇區信號同步,避免因時鐘偏差導致的信號切換卡頓,保障大范圍網絡覆蓋的穩定性,在5G微基站與室內分布系統中,其小巧的2520封裝與低功耗特性,完美適配小型化基站的設計需求,支持密集組網部署,緩解城市熱點區域網絡擁堵,在5G終端設備(如5G工業路由器,title="車載晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">車載晶振5G模塊)中,能為射頻前端,數據傳輸模塊提供穩定時鐘,確保終端與基站間的高速數據交互,滿足工業物聯網,車聯網等場景對通信實時性的要求,同時,也可用于5G測試儀器(如信號分析儀),為設備校準與性能測試提供精準時鐘參考.ta-leaf="true" style="-webkit-font-smoothing:antialiased;box-sizing:border-box;-webkit-tap-highlight-color:rgba(0, 0, 0, 0);border:0px solid;margin:0px;padding:0px;color:#1f2329;font-family:inter, -apple-system, blinkmacsystemfont, " segoe="" ui",="" "sf="" pro="" sc",="" display",="" icons",="" "pingfang="" "hiragino="" sans="" gb",="" "microsoft="" yahei",="" "helvetica="" neue",="" helvetica,="" arial,="" sans-serif;font-size:16px"="">
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: EMK41H2H-106.250M,醫用設備晶振,EMK41晶振,1.8V貼片晶振

tyle="font-size:18px;">EMK41H2H-106.250M,醫用設備晶振,EMK41晶振,1.8V貼片晶振深度契合各類醫用設備的功能需求.在生命體征監測領域,可作為心電監護儀,血氧儀的時鐘核心,確保心率,血氧等數據實時采集與傳輸的同步性,避免因時鐘偏差導致的監測誤差,在醫用影像領域,適配超聲診斷儀,便攜式X光機,為影像信號處理與成像提供穩定時鐘,保障圖像清晰度與診斷準確性,在體外診斷領域,用于生化分析儀,免疫檢測儀,控制試劑反應計時與檢測數據運算節奏,提升檢測結果的重復性與可靠性,同時,其1.8Vtitle="低功耗晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">低功耗晶振特性與小巧貼片封裝,也能滿足可穿戴醫用設備(如動態心電記錄儀)的便攜性與長續航要求,為醫療場景提供全方位時鐘支持.
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: EMK33G2H-44.2368MTR,美國Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V貼片晶振

tyle="font-size:18px;">EMK33G2H-44.2368MTR,美國title="Ecliptek晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V貼片晶振憑借出色的兼容性與穩定性,廣泛應用于多領域關鍵設備.在工業自動化領域,可作為PLC,傳感器模塊的時鐘核心,確保數據采集與指令傳輸的同步性,在通信設備領域,適配5G小基站,光纖收發器,保障信號調制解調的精準度,在消費電子領域,為智能穿戴設備,高清攝像頭提供穩定時鐘信號,避免畫面卡頓或數據傳輸延遲,同時,其工業級耐溫特性也使其能勝任汽車電子(如車載導航,ADAS輔助駕駛模塊)及醫療設備(如便攜式診斷儀器)等對環境適應性要求高的場景,為各類設備穩定運行筑牢"時間根基".
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: 353LB3A021T,低抖動性能晶振,5032表面貼裝晶振,CTS西迪斯晶振

tyle="font-size:18px;">353LB3A021T,低抖動性能晶振,5032表面貼裝晶振,CTS西迪斯晶振,在頻率控制領域的技術積累,通過優化晶體結構與電路設計,tyle="font-size: 18px; text-wrap: wrap;">title="CTS晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">CTS晶振實現了卓越的低抖動特性,適用于對時鐘信號精度敏感的工業自動化控制,醫療診斷設備等場景,有效避免因頻率波動導致的設備運行誤差.其5032表面貼裝封裝不僅簡化了裝配流程,還具備良好的機械穩定性,能抵御振動,沖擊等外部環境影響,在保障高精度晶振性能的同時,提升了產品的實際應用適配性.
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: 347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振

tyle="font-size:18px;">347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用title="高品質石英晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">高品質石英晶振貼片式設計,不僅簡化了PCB板裝配流程,提升生產效率,還能有效節省布局空間,適配小型貼片晶振化電子設備需求.其兼具高性能壓控特性,可通過外部電壓精準調節輸出頻率,滿足通信設備,測試儀器等對頻率靈活性的要求,同時差分輸出設計大幅降低信號干擾,保障數據傳輸穩定性,是兼顧便捷裝配與卓越性能的理想選擇.
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: 345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高頻基頻晶體,345美國進口晶振

tyle="font-size:18px;">345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高頻基頻晶體,345美國進口晶振,聚焦高頻應用需求,345LB3C2000T晶振以高頻基頻晶體為核心設計,無需依賴倍頻技術即可實現穩定的高頻信號輸出,減少額外電路損耗,提升設備整體能效.作為美國345系列進口晶振,其采用title="CTS晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">CTS晶振(溫度補償)技術,在-40℃~85℃寬溫環境下仍能保持頻率偏差在可控范圍,適用于汽車電子,智能儀表等溫差較大的場景,同時低成本屬性讓其在批量生產項目中更具成本競爭力.
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: 334L1000B4C2T,低相位抖動性能晶振,LVDS差分晶振,網絡設備晶振

tyle="font-size:18px;">334L1000B4C2T,低相位抖動性能晶振,LVDS差分晶振,title="網絡設備晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">網絡設備晶振,可在潮濕的戶外基站環境中穩定工作.在網絡設備的具體應用中,家用路由器采用該晶振后,可減少因時鐘漂移導致的WiFi信號斷連,提升視頻通話的流暢度,企業級交換機通過多顆該晶振組成時鐘同步系統,實現不同樓層交換機間的精準時序對齊,避免大數據傳輸時的網絡擁堵,在5GCPE終端中,其低功耗特性(靜態電流≤8mA)可延長設備續航,滿足用戶戶外使用需求.
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: 334C1000B5C3T,光纖通道晶振,HCMOS輸出晶振,3225小型晶振

tyle="font-size:18px;">334C1000B5C3T,光纖通道晶振,title="HCMOS輸出晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">HCMOS輸出晶振,3225小型晶振,可滿足高密度PCB布局需求,同時輸出信號符合HCMOS電平標準,支持2.5V/3.3V寬電壓供電,靜態功耗低至5μA以下,能有效延長便攜式設備續航時間.該晶振頻率覆蓋4MHz-120MHz,頻率穩定度達±10ppm(商業級),相位噪聲低,輸出方波波形規整,可直接驅動MCU,傳感器,無線通信模塊等后級電路.此外,其具備良好的環境適應性,防潮,抗振性能優異,廣泛應用于智能手表,藍牙網關,便攜式血糖儀,汽車胎壓監測模塊等場景,兼顧空間節省,低功耗與信號穩定性三大核心需求.

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: CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS輸出晶振,智能電網應用晶振,Cardinal卡迪納爾晶振

tyle="font-size:18px;">CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS輸出晶振,智能電網應用晶振,Cardinal卡迪納爾晶振,可在-40℃~85℃寬溫區間內穩定工作,頻率穩定度控制在±5ppm以內,能抵御電網戶外設備面臨的高溫暴曬,低溫嚴寒等極端環境,CMOS輸出的高驅動能力可確保時鐘信號在長距離傳輸(如從配電房到變電站)中不失真,為智能電網的遠程監控,故障診斷設備提供持續穩定的時鐘基準,減少因環境變化導致的設備停機風險,提升電網運行可靠性.
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: CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補償晶體振蕩器,2520晶振

tyle="font-size:18px;">CXT25SLZ-A6B4-24.0,title="削峰正弦波輸出晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">削峰正弦波輸出晶振,溫度補償晶體振蕩器,2520晶振,憑借2520微型封裝與優化的功耗設計,成為便攜式電子設備的理想時鐘部件.作為溫度補償晶體振蕩器,其在實現24.0MHz精準頻率輸出的同時,工作電流低至5mA以下,相比傳統溫補晶振功耗降低約25%,可延長智能穿戴設備,手持檢測儀器的續航時間,削峰正弦波輸出無需額外信號調理電路,能直接適配設備的低電壓供電系統(3.3V/5V兼容),且2520封裝可節省電路板空間,助力便攜式設備實現輕薄化設計,同時保障設備在戶外低溫,室內高溫等場景下的時鐘穩定性.

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: CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測試設備晶振,TCXO晶振

tyle="font-size:18px;">CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5title="測試設備晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">測試設備晶振,TCXO晶振,具備出色的抗干擾能力.在電磁環境復雜的測試場景(如多設備同時運行的實驗室)中,其能抵御外界電磁輻射,電源噪聲的干擾,16.0MHz頻率輸出始終保持穩定；同時快速起振特性(起振時間＜5ms)可讓測試設備開機后迅速進入工作狀態,減少等待時間,提升測試效率,是工業級測試設備的可靠時鐘部件.
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: CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機晶振,壓控溫補晶振

tyle="font-size:18px;">CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機晶振,title="壓控溫補晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">壓控溫補晶振,針對智能手機復雜的電磁環境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3貼片晶振通過壓控溫補技術強化抗干擾能力.壓控特性可快速抑制外界電磁干擾(如其他電子元件輻射,外界信號干擾)導致的頻率偏移,溫補特性則抵消溫度波動對頻率的影響,40.0MHz的穩定輸出為手機射頻模塊,處理器提供可靠時鐘支撐,避免因時鐘不穩定導致的通話斷線,網絡卡頓
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: CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統晶振

tyle="font-size:18px;">CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統晶振,作為Cardinal旗下針對嚴苛場景開發的有源晶振,CTX2SLZ-A7B4M-20.0以2016小封裝實現工業級可靠性,可穩定應用于title="GPS晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">GPS晶振全球定位系統及各類工業設備.產品具備出色的抗電磁干擾(EMI)能力與寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能抵御工業環境中的電壓波動,溫度驟變等干擾,為GPS基站,地質勘探定位設備提供持續穩定的時鐘信號,避免因晶振性能波動導致的定位漂移,保障數據采集與位置追蹤的準確性.
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: C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振

tyle="font-size:18px;">C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振,作為安基品牌的title="無源晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">無源晶振,依托石英晶體的優異物理特性,展現出卓越的信號性能.石英晶體的壓電效應具備高穩定性,相較于陶瓷諧振器,其頻率精度提升4~6倍,長期運行中頻率偏差始終控制在±15ppm以內,能為高速設備提供持續穩定的時序基準；精密的晶體切割工藝與真空密封封裝,進一步降低了晶體震蕩時的能量損耗,使諧振器的品質因數(Q值)高達5000以上,提升高頻信號的抗干擾能力,在工業車間,通信基站等電磁復雜環境中,仍能保持80MHz時鐘信號的穩定輸出.
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: C7S-8.000-18-1030-X-R,臺灣進口晶振,智能手機晶振,C7S無源進口晶振

tyle="font-size:18px;">C7S-8.000-18-1030-X-R,臺灣進口晶振,title="智能手機晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">智能手機晶振,C7S無源進口晶振,實現全方位精準適配.在通信功能中,8.000MHz頻率可作為手機基帶芯片的基準時鐘,通過內部PLL倍頻至5G通信所需的高頻載波信號,低相位噪聲特性確保通話音質清晰,5G網絡下載速率穩定,避免因時鐘干擾導致的信號斷連或網速波動；在傳感器模塊中,該晶振可為陀螺儀,加速度傳感器提供數據采樣時鐘,保障手機計步,屏幕自動旋轉等功能的準確性,溫漂穩定性則避免了低溫環境下傳感器數據失真,在多媒體功能中,其穩定的頻率輸出能驅動音頻解碼芯片,屏幕顯示控制器,確保高清視頻播放無卡頓,音頻輸出無雜音.
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: C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無源晶振,車載晶振,2520臺產晶振

tyle="font-size:18px;">C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無源晶振,title="車載晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">車載晶振,2520臺產晶振,依托品牌在頻率控制領域的技術積累與車規級品質管控,展現出卓越的可靠性.AKER采用高純度石英晶體作為核心震蕩材料,經過精密的晶體切割,拋光及車規級密封封裝工藝處理,有效隔絕車載環境中的灰塵,油污,濕度(title="耐高溫晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">耐高溫晶振)對元件的影響,延長晶振使用壽命.生產過程中,該晶振需通過車規行業嚴苛測試:包括AEC-Q200車規認證測試(涵蓋高溫老化,溫度循環,振動沖擊等11項測試),頻率精度校準(每顆單獨校準至±10ppm內),長期穩定性測試(125℃持續運行2000小時),全面符合ISO9001質量管理體系標準及RoHS環保認證要求,不含鉛,鎘等有害物質,適配全球車載環保法規.
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: C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器

tyle="font-size:18px;">C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,title="6G無線通信晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">6G無線通信晶振,5032貼片諧振器,針對6G無線通信的技術特性與場景需求,進行了全方位性能優化,實現深度適配.在6G基站場景中,其12.000MHz頻率可作為射頻transceiver的基準時鐘,通過內部PLL倍頻至6G通信所需的高頻載波信號,低相位噪聲特性能保障射頻信號的調制精度,減少信號失真,提升基站的覆蓋范圍與通信質量；在6G終端設備(如未來6G手機,物聯網網關)中,其低功耗設計(靜態電流≤10mA)可有效降低設備能耗,延長電池續航,適配終端設備的便攜化需求；在6G邊緣計算節點中,寬溫特性(-40℃~+85℃)能應對戶外高溫,低溫等惡劣環境,保障邊緣節點與核心網的穩定數據交互.
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: C3E-8.000-18-1020-X-R,微處理器晶振,AKER晶振,C3E數碼產品晶振

tyle="font-size:18px;">C3E-8.000-18-1020-X-R,微處理器晶振,title="AKER晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">AKER晶振,C3E數碼產品晶振,在性能穩定性與電路兼容性上具備顯著優勢.從電氣性能來看,它的起振速度快,通電后可在毫秒級內穩定輸出8.000MHz頻率信號,避免微處理器與數碼設備啟動時因時鐘信號延遲導致的功能異常.其頻率穩定度高,在長期使用過程中,頻率偏差始終控制在±20ppm以內,保障微處理器指令執行的準確性與數碼產品功能的穩定性.無源設計與多數微處理器的時鐘接口兼容,無需內置驅動電路,進一步簡化了數碼產品的硬件設計,適合大規模批量生產場景.
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: BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振

tyle="font-size:18px;">BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,title="6035晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">6035晶振封裝尺寸,較傳統軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導彈制導系統,單兵作戰設備等小型化軍事裝備.晶振內置過壓保護電路,能抵御軍用供電系統中的瞬時高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產品采用無鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環保標準,且引腳鍍層為鍍金材質(厚度≥5μm),提升導電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統長期可靠運行.

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: BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數據通信領域晶振,1610貼片晶振

tyle="font-size:18px;">BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數據通信領域晶振,1610貼片晶振,title="Bliley晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">Bliley晶振BQCSQ系進口晶振不僅覆蓋32.768kHz低頻段,還延伸至10MHz~50MHz高頻范圍,專為數據通信設備的高速信號處理場景設計.以BQCSQ-32K76F–YCBHT為基礎衍生的高頻型號,采用與1610封裝一致的小型化設計,可靈活集成于光模塊,5G基帶單元等緊湊設備中.該系列晶振具備低相位噪聲特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能減少數據傳輸中的信號干擾,降低誤碼率,提升通信鏈路穩定性.同時,支持12pF,20pF等多規格負載電容,與主流通信芯片(如高通,華為海思基帶芯片)高度兼容,無需調整電路即可快速適配,縮短數據通信設備研發周期.
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