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ACT艾西迪晶振,3225SSMX-4貼片諧振器,BNH1200GKLGOFL-PF[12.000MHz]晶振

頻率：10~64MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

ACT艾西迪晶振,3225SSMX-4貼片諧振器,BNH1200GKLGOFL-PF[12.000MHz]晶振，自1986年以來，ACT晶振 - 以前的高級晶體技術 - 已發(fā)展成為高性能頻率控制壓電石英晶體產品的領先設計合作伙伴。通過新的合作伙伴關系定制頻率解決方案,我們與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術的界限。這些突破性產品為TCXO和OCXO設立了新標準，創(chuàng)造了當今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術。
無論您需要新技術，如M-SAC增強型振蕩器，還是簡單的基本貼片晶振，我們的工程團隊都將幫助您為您的應用選擇合適的解決方案，并在整個設計周期和生產過程中為您提供支持。

ACT艾西迪晶振公司除了石英水晶組件,同時量產LC濾波器,SAW,實時時鐘,時鐘晶體,陶瓷電子和天線等產品,但頻率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模塊,除此之外,陶瓷諧振器,無源晶振等都深受各大知名企業(yè)的歡迎

ACT艾西迪晶振,3225SSMX-4貼片諧振器,BNH1200GKLGOFL-PF[12.000MHz]晶振，小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Parameters		Specification	Remarks
Frequency range	F_nom	10.0MHz ~ 64.0MHz	Fundamental
Frequency tolerance	F_tol	±10.0ppm ~ ±50.0ppm
Frequency stability over operating temperature range	F_stb	±10.0ppm ~ ±50.0ppm	Table 2
Operating temperature range	T_use	‐20°C ~ +70°C, ‐30°C ~ +85°C, ‐40°C ~ +85°C	Table 2
Storage temperature	T_stg	‐55°C ~ +125°C
Load capacitance	CL	6.0pF ~ 20.0pF
Equivalent series resistance	ESR	Table 1
Shunt capacitance	C0	3.0pF max
Drive level	DL	200μW max	100μW typical
Frequency aging	F_age	±2.0ppm at 25°C, 1?? Year	For ±1.0ppm please enquire
Moisture sensitivity level	MSL	1 (unlimited)
Electrostatic discharge	ESD	Not applicable
Insulation resistance	IR	500MΩ min	At 100V DC

焊接和超聲波清洗
  晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質的影響
  當SMD晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。ACT艾西迪晶振,3225SSMX-4貼片諧振器,BNH1200GKLGOFL-PF[12.000MHz]晶振.
安裝引線安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個壓電石英晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時，我們建議設備應與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝貼片石英晶振后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。