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ACT晶振,TWC912晶振,SAB00003GIHD-PF-32.768KHz晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：0755-27837162

ACT晶振,TWC912晶振,SAB00003GIHD-PF-32.768KHz晶振，ACT與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術的界限。這些突破性產品為石英晶振，TCXO和OCXO設立了新標準，創造了當今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術。
ACT晶振,TWC912晶振,SAB00003GIHD-PF-32.768KHz晶振，無論您需要新技術，如M-SAC增強型振蕩器，還是簡單的基本無源晶振，我們的工程團隊都將幫助您為您的應用選擇合適的解決方案，并在整個設計周期和生產過程中為您提供支持。憑借30多年的頻率控制專業知識，我們很高興能夠應對您的設計挑戰和產品需求。

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貼片晶振晶片邊緣處理技術：無源貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使SMD晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。

Parameters		Specification	Remarks
Frequency	F_nom	32.768kHz
Frequency tolerance	F_tol	±10ppm, ±20ppm, ±50ppm, ±100ppm	at 25°C ± 3°C
Operating temperature range	T_use	‐40°C ~ +85°C
Storage temperature	T_stg	‐55°C ~ +125°C
Temperature coefficient	K	‐0.03±0.01 ppm/°C²
Turnover temperature	Ti	25°C ± 5°C
Load capacitance	CL	7pF, 9pF, 12.5pF
Equivalent series resistance	ESR	90K? max	For 50K? max ‐ please enquire
Motional capacitance	C1	6.5fF typical
Shunt capacitance	C0	1.3pF typical
Drive level	DL	0.5μW max
Frequency aging	F_age	±5.0ppm max	First year
Insulation resistance	IR	500M? min	At DC100V ± 15V

抗沖擊
晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑/pH值環境
  請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。 ACT晶振,TWC912晶振,SAB00003GIHD-PF-32.768KHz晶振.
粘合劑
請勿使用可能導致SMD無源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。