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差分晶振設計采用哪種切割方式會更節省成本?
差分晶振設計采用哪種切割方式會更節省成本?
這幾年國內外的頻率組件市場,發生了較大的轉變,一些高性能,成本高的振蕩器模塊開始崛起,差分晶振,OCXO振蕩器,VC-TCXO晶振這些高端的石英產品,往年使用的人可以說非常少.因為這幾種晶振的性能和特性比較優良,都是用到一些要求高的產品身上,加上成本也比一般的振蕩器或晶體高出許多,所以需要用到的廠家不多.由于近年來智能和科技技術不斷提高,產品越來越多功能和高端化,所以需要用到具有差分功能的振蕩器.
但是成本畢竟是大部分生產廠家注重的問題,所以國內外的晶振廠家不斷研發可以減少費用的技術,EFC Pull是一種拉力技術,用在差分振蕩器的生產上,有可能會加大成本,同時也要確定,AT切割和SC切割這兩種方式,哪種更適合用于低電壓差分晶振的設計上,才能節省制造成本.
要了解為什么EFC Pull帶來的成本可能大于收益,我們需要仔細研究一下石英晶體振蕩器中的這兩種晶體.在大多數情況下,AT Cut晶體通常更便宜,但是您可能最終會犧牲多個領域的性能,例如:頻率與溫度、晶體老化、G敏感度等.盡管SC切割晶體可能更昂貴,但它們通常在上述(和以下)相同區域提供明顯更好的性能.
EFC拉動對差分晶振中AT切割和SC切割石英晶體的2種常見影響
[成本]
設計工程師通常會在其差分輸出振蕩器設計中使用價格較低的AT切割晶體并使用更多的EFC拉力來嘗試并節省性能,以節省成本.但是,在很多情況下,這是一個神話,從長遠來看,這是行不通的.如果您指定的EFC數量超出了彌補頻率偏差所需的數量,則供應商的成本將大大增加,因為它們的總產量會下降.因此,實際上,使用AT切割晶體并補償更多EFC拉動時,實際上并沒有節省成本.這就是為什么我們建議在您的設計中堅持使用SC切割晶體,而不是嘗試通過AT切割晶體和高EFC拉動來節省成本的原因之一.
[晶體老化]
在差分晶振中堅持使用SC切割晶體的第二個好處是老化.與使用SC切割晶體的“自然”穩定性相比,使用EFC維持晶體在數月和數年的穩定性實際上效率很低.使用100MHz頻率的SC切割晶體,可以看到一年內約0.1ppm的老化,而AT切割則可以看到約1ppm/yr的高得多的老化.期望EFC能夠覆蓋AT切割晶振的老化,這在很多情況下不是最佳選擇.
對于差分晶振,Bliley公司建議堅持使用SC切割晶體而不是AT切割晶體以及EFC拉制.結合EFC的AT Cut晶體實際上并不能節省成本,從長遠來看會導致性能下降.所以從數據和分析上看,AT切割更適合普通石英晶體的設計方案,LVDS,LV-PECL,SCL差分輸出的石英晶體振蕩器,采用SC切割更合適.
差分晶振設計采用哪種切割方式會更節省成本?
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