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Fortiming Corporation
Fortiming Corporation的業務是為我們的客戶提供全面的優質石英頻率控制產品，并為我們的支持者提供頻率控制市場的最新信息。我們的目標是通過為我們的客戶、員工和供應商提供無與倫比的客戶服務和堅定不移的長期承諾來穩步發展。
通孔和SMD封裝中的標準微處理器晶體；高穩定性和寬拉伸性定制晶體；音叉千赫范圍晶體和標準手表晶體；COTS晶體符合MIL-PRF-3098H (QPL晶體)的要求。
時鐘振蕩器:HCMOS/TTL兼容輸出，采用7×5毫米SMD、5×3.2毫米SMD、3.2×2.5毫米SMD、2.5×2.0毫米SMD、14引腳DIP和半尺寸封裝；PECL輸出采用7x5mm SMD、5x3.2mm SMD和14引腳DIP封裝；LVDS輸出采用7x5mm SMD、5x3.2mm封裝；HCSL輸出采用7x5mm SMD封裝；提供寬頻率范圍、高穩定性、低抖動和工業溫度范圍。
TCXOs:真正弦波、削波正弦波和HCMOS/TTL兼容輸出；提供14引腳DIL鷗翼貼片、11.4x9.6mm貼片、7x5mm貼片、5x3.2mm貼片、3.2x2.5mm貼片、2.5x2.0m貼片和14引腳DIP封裝；高頻和寬溫度范圍內的緊密穩定性。
OCXOs:標準低成本AT切割OCXOs高穩定性SC切OCXOs正弦波或HCMOS/TTL兼容輸出。
VCXOs:正弦波和HCMOS/TTL兼容輸出，采用7x5mm SMD、5x3.2mm SMD、14x9mm SMD、14引腳DIP和半尺寸封裝；低壓PECL輸出采用7x 5毫米貼片和14x 9毫米貼片封裝；可提供緊密的穩定性，寬拉力和寬頻率范圍。
晶體濾波器:超高頻移動無線電應用和信道間隔應用的標準低成本MCFs具有50歐姆輸入/輸出阻抗的定制多極晶體濾波器；提供小型通孔、成型引腳SMD和7x5 mm SMD封裝。
SAW濾波器:標準低成本聲表面波濾波器，用于寬帶無線電系統、CATV和信道間隔應用；提供微型通孔和SMD封裝。
諧振器:小型SMD和Dip封裝的標準低成本陶瓷諧振器。
DROs:工業標準封裝的自由振蕩和鎖相DROs。
第一階段:
SMD和通孔元件和組件:能夠承受260°C無鉛回流焊，如下所示。內部PCB、組件、焊料和終端可能含有Pb。外部包裝和終端可能含有
1.SMD元件和組件回流方法
-最大3°C/秒的平均上升速率
-從150℃預熱到200℃，60到180秒
-保持回流溫度217°C以上的時間為60至150秒
-目標峰值溫度為250°C+0/-5°C，持續20至40秒
-最大峰值溫度為260°C，持續時間最長為10秒
-最大6癈/秒的平均下降速率
-從25°C到最高溫度的時間，最多8分鐘(一次)
手動回流焊
-目標峰值溫度為250°C+0/-5°C，持續5至10秒
-最大峰值溫度為260°C，持續時間最長為10秒
2.通孔元件和組件回流方法
波峰焊(電路板背面焊料槽回流)
-從150℃預熱到200℃，60到180秒
-最高峰值溫度為260°C，最長持續10秒鐘(一次)
手動回流焊
-目標峰值溫度為250°C+0/-5°C，持續5至10秒
-最大峰值溫度為260°C，持續時間最長為10秒
第二階段:
SMD和通孔元件和組件:能夠承受以下無鉛260°C回流焊。內部PCB、元件、焊料和終端都是無鉛的。外部封裝和終端是無鉛的。該器件符合RoHS標準。
1.SMD元件和組件回流方法
-最大3°C/秒的平均上升速率
-從150℃預熱到200℃，60到180秒
-保持回流溫度217°C以上的時間為60至150秒
-目標峰值溫度為250°C+0/-5°C，持續20至40秒
-最大峰值溫度為260°C，持續時間最長為10秒
-最大6癈/秒的平均下降速率
-從25°C到最高溫度的時間，最多8分鐘(一次)
手動回流焊
-目標峰值溫度為250°C+0/-5°C，持續5至10秒
-最大峰值溫度為260°C，持續時間最長為10秒
2.通孔元件和組件回流方法
波峰焊(電路板背面焊料槽回流)
-從150℃預熱到200℃，60到180秒
-最高峰值溫度為260°C，最長持續10秒鐘(一次)
手動回流焊
-目標峰值溫度為250°C+0/-5°C，持續5至10秒
-最大峰值溫度為260°C，持續時間最長為10秒
Fortiming晶振有一個無鉛標簽的方法來包裝所有的無鉛產品。如果客戶需要，最低層的運輸容器會將產品標識為無鉛產品。所有Fortiming RoHS兼容產品都向后兼容早期的低溫回流焊曲線。
