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日本村田為Wi-Fi模塊再創新型2016諧振器加持行業發展

來源：金洛鑫瀏覽：- 發布日期：2020-03-31 10:04:22【大中小】

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通信與網絡是構建現代化社會,信息化社會最重要的兩大模塊,多年來,日本的村田晶振公司與海內外多家網絡通信企業合作,其中甚至有我們國內最大的華為公司.主要提供旗下的頻率控制元器件產品,石英晶體,陶瓷晶振,濾波器等,都是村田集團每年盈利比較大的產品模塊.尤其是村田石英晶體不僅體積小,而且通常負載電容比較低,可以分為消費電子級,工業級,汽車級等不同等級,應用到不同的產品身上.

株式會社村田制作所此次在2.0x1.6mm尺寸的高精度石英晶體諧振器中增加了用于Wi-Fi設備的XRCGB-F-S系列產品陣容.已經開始批量生產,也可提供樣品.該產品在37.4/38.4/40MHz的高頻波段中實現了+/-10ppm的初始頻率精度,適宜用于移動設備和模塊設備.

XRCGB-F-S晶振外觀圖

此外,工作溫度范圍為−40~+105℃,意味著它們可以承受高溫,使其非常適用于配備具有Blue~oth™LowEnergy或Zigbee®等無線功能的設備(照明器材,HEMS/BEMS等).

應用:

配備了Wi-Fi、Blue~oth™的設備

無線模塊、頭戴式耳機、OTT(OverThe~p)、游戲設備、可穿戴設備、照明設備、HEMS/BEMS等.

型號參數表:

頻率	頻率公差	頻率溫度特性	工作溫度范圍	型號
37.400MHz	±10ppm	±10ppm	-30~+85℃	XRCGB37M400F1S1AR0
37.400MHz		±20ppm	-40~+105℃	XRCGB37M400F1S2FR0
38.400MHz		±10ppm	-30~+85℃	XRCGB38M400F1S1AR0
38.400MHz		±20ppm	-40~+105℃	XRCGB38M400F1S2GR0
40.000MHz		±10ppm	-30~+85℃	XRCGB40M000F1S1AR0
40.000MHz		±20ppm	-40~+105℃	XRCGB40M000F1S2FR0

產品特長

通過使用村田獨有的晶振封裝技術,在質量、批量生產能力、性價比方面均有出色表現.

本公司致力于為小型化程度不斷提高的組件的高密度封裝做貢獻.

符合RoHS指令,并已實現無鉛(第3階段).

支持無鉛焊接封裝.

XRCGB-F-S系列陣容:

原廠編碼	尺寸(mm)	頻率	頻率公差	負載電容	工作溫度
XRCGB37M400F1S1AR0	2.0x1.6mm	37.400MHz	±10ppm	6pF	-30℃~85℃
XRCGB37M400F1S1BR0	2.0x1.6mm	37.400MHz	±10ppm	8pF	-30℃~85℃
XRCGB37M400F1S1CR0	2.0x1.6mm	37.400MHz	±10ppm	10pF	-30℃~85℃
XRCGB37M400F1S1DR0	2.0x1.6mm	37.400MHz	±10ppm	12pF	-30℃~85℃
XRCGB37M400F1S1JR0	2.0x1.6mm	37.400MHz	±10ppm	9pF	-30℃~85℃
XRCGB37M400F1S2FR0	2.0x1.6mm	37.400MHz	±10ppm	6pF	-40℃~105℃
XRCGB38M400F1S1AR0	2.0x1.6mm	38.400MHz	±10ppm	6pF	-30℃~85℃
XRCGB38M400F1S1BR0	2.0x1.6mm	38.400MHz	±10ppm	8pF	-30℃~85℃
XRCGB38M400F1S1CR0	2.0x1.6mm	38.400MHz	±10ppm	10pF	-30℃~85℃
XRCGB38M400F1S1DR0	2.0x1.6mm	38.400MHz	±10ppm	12pF	-30℃~85℃
XRCGB38M400F1S1JR0	2.0x1.6mm	38.400MHz	±10ppm	9pF	-30℃~85℃
XRCGB38M400F1S2FR0	2.0x1.6mm	38.400MHz	±10ppm	6pF	-40℃~105℃
XRCGB38M400F1S2GR0	2.0x1.6mm	38.400MHz	±10ppm	8pF	-40℃~105℃
XRCGB38M400F1S2JR0	2.0x1.6mm	38.400MHz	±10ppm	10pF	-40℃~105℃
XRCGB40M000F1S1AR0	2.0x1.6mm	40.000MHz	±10ppm	6pF	-30℃~85℃
XRCGB40M000F1S1BR0	2.0x1.6mm	40.000MHz	±10ppm	8pF	-30℃~85℃
XRCGB40M000F1S1CR0	2.0x1.6mm	40.000MHz	±10ppm	10pF	-30℃~85℃
XRCGB40M000F1S1DR0	2.0x1.6mm	40.000MHz	±10ppm	12pF	-30℃~85℃
XRCGB40M000F1S1JR0	2.0x1.6mm	40.000MHz	±10ppm	9pF	-30℃~85℃
XRCGB40M000F1S1LR0	2.0x1.6mm	40.000MHz	±10ppm	7pF	-30℃~85℃
XRCGB40M000F1S2FR0	2.0x1.6mm	40.000MHz	±10ppm	6pF	-40℃~105℃
XRCGB40M000F1S2KR0	2.0x1.6mm	40.000MHz	±10ppm	12pF	-40℃~105℃

XRCGB-F-S石英晶體系列是村田公司目前最新發布的新產品之一,封裝尺寸是大家熟悉的2.0x1.6mm,這是一種非常小型的體積,主要應用于消費電子類產品,從上面表格中的參數,可以看出屬于村田貼片晶振比較高性能的.最高工作溫度可以達到-40℃~105℃,常規的是-30℃~85℃,一直以來村田晶振最為人津津樂道的是它的低負載,大多數品牌常見的負載電容是12pF~20pF,村田品牌的卻是6pF~12pF范圍的.XRCGB-F-S系列目前只出了37.400MHz、38.400MHz和40.000MHz這幾個頻率,如果你有其他要求,可以聯系金洛鑫電子0755-27837162.

XRCGB-F-S晶振封裝尺寸圖

我們與日本村田制作所合作多年,長期供應原廠原裝的村田壓電石英晶體產品,可以為不同的用戶提供合適的方案,如你有其他需求,可以聯系我們,我們將把你的訴求反饋給村田公司,滿足每一位客戶的要求.

日本村田為Wi-Fi模塊再創新型2016諧振器加持行業發展

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