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HR芯動力驅動瑞薩躋身全球前三半導體巨頭
HR芯動力驅動瑞薩躋身全球前三半導體巨頭
當前,半導體市場呈現出一種群雄逐鹿的競爭格局.眾多國際知名企業如英特爾,三星,臺積電等,憑借著強大的技術研發實力,廣泛的市場渠道以及雄厚的資金支持,在市場中占據著重要地位.同時,隨著科技的不斷進步,新興的半導體企業也如雨后春筍般涌現,它們憑借著創新的技術和獨特的市場定位,在市場中分得一杯羹.在這樣的環境下,瑞薩要想脫穎而出,躋身全球前三,面臨著諸多挑戰.市場需求的快速變化是瑞薩面臨的一大挑戰.隨著5G,人工智能,物聯網等新興技術的飛速發展,半導體市場的需求也在不斷演變.這些新興技術對半導體的性能,功耗,尺寸等方面提出了更高的要求.例如,在5G通信設備晶振領域,需要高性能,低延遲的半導體來支持高速數據傳輸;在人工智能領域,對具備強大計算能力和高效數據處理能力的半導體需求旺盛.瑞薩必須緊密關注市場動態,及時調整產品研發方向,以滿足不斷變化的市場需求.技術的快速迭代也是瑞薩必須面對的難題.半導體行業是一個技術密集型行業,技術的更新換代速度極快.從早期的硅基半導體到如今的第三代半導體,如碳化硅(SiC),氮化鎵(GaN)等,每一次技術的突破都可能引發市場格局的重大變化.瑞薩在碳化硅功率半導體領域的布局就遭遇了挫折,這反映出其在技術轉型過程中面臨的困難.為了保持技術領先地位,瑞薩需要不斷加大研發投入,吸引和培養頂尖的技術人才,加強與科研機構和高校的合作,以加快技術創新的步伐.人才短缺也是瑞薩實現目標道路上的一大阻礙.半導體行業的發展離不開高素質的人才,無論是芯片設計,制造還是測試等環節,都需要專業的技術人才.然而,當前全球半導體人才市場都面臨著供不應求的局面.一方面,半導體行業的快速發展使得對人才的需求急劇增加;另一方面,培養一名合格的半導體專業人才需要較長的時間和較高的成本.瑞薩需要制定完善的人才戰略,包括提供具有競爭力的薪酬福利,良好的職業發展空間,舒適的工作環境等,以吸引和留住優秀的人才.
人力資源:戰略變革的核心驅動力
在企業發展的宏大藍圖中,人力資源始終占據著核心地位,是推動企業戰略變革與目標實現的關鍵力量.正如管理學大師彼得德魯克所言:"企業只有一項真正的資源:人.管理就是充分開發人力資源以做好工作."這深刻地揭示了人才對于企業的重要性.人才是企業創新的源泉.在科技飛速發展的今天,創新能力已成為企業在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素.而創新的實現,離不開高素質,富有創造力的人才.以蘋果公司為例,其之所以能夠在智能手機領域取得巨大成功,推出一系列具有劃時代意義的產品,正是得益于喬布斯等一批頂尖人才的創新理念和卓越智慧.他們不斷突破傳統思維的束縛,勇于嘗試新技術,新設計,為蘋果產品賦予了獨特的魅力和競爭優勢.人才也是企業高效運營的保障.企業的各項業務活動,從產品研發,生產制造到市場營銷,客戶服務,都需要專業人才的協同合作.一個高效的團隊,能夠合理分工,密切配合,充分發揮各自的優勢,從而提高企業的運營效率和經濟效益.例如,豐田汽車通過實施精益生產管理模式,培養了一批具備高度責任感和專業技能的員工.他們能夠在生產過程中及時發現問題,解決問題,實現了生產流程的優化和成本的降低,使豐田汽車在全球汽車市場中占據了重要地位.對于瑞薩進口晶振而言,要實現成為全球三大嵌入式半導體解決方案供應商的目標,人力資源的支持更是不可或缺.在半導體行業,技術創新和產品研發是核心競爭力,而這一切都依賴于優秀的人才.從芯片設計工程師到制造工藝專家,從市場營銷人才到項目管理人才,每一個崗位都至關重要.只有擁有一支高素質,富有創新精神和團隊合作意識的人才隊伍,瑞薩才能在激烈的市場競爭中不斷推出創新產品,滿足客戶需求,提升市場份額.
(一)前瞻性人才規劃與吸引
為了實現成為全球三大嵌入式半導體解決方案供應商的目標,瑞薩深入分析自身業務對人才的需求,制定了具有前瞻性的人才規劃.在芯片設計領域,隨著芯片集成度的不斷提高和功能的日益復雜,需要具備深厚專業知識和豐富經驗的高端芯片設計人才.這些人才不僅要精通數字電路,模擬電路等基礎知識,還要掌握先進的芯片設計工具和技術,如人工智能輔助設計,3D芯片設計等.在市場與銷售方面,隨著瑞薩業務的全球化拓展,需要具備國際視野和跨文化溝通能力的專業人才,他們能夠深入了解不同地區的市場需求和競爭態勢,制定精準的市場策略,拓展銷售渠道,提升瑞薩產品的市場占有率.在雇主品牌建設方面,瑞薩積極展示其作為行業領先企業的實力和魅力.通過參加各類行業展會,舉辦技術研討會等活動,向外界展示其先進的技術研發成果,創新的產品解決方案以及良好的企業發展前景.在2024年的國際半導體展上,瑞薩展示了其最新研發的高性能微控制器和先進的汽車電子解決方案,吸引了眾多行業專家和潛在人才的關注.同時,瑞薩注重企業文化的傳播,強調其"創新,合作,責任"的價值觀,以及為員工提供廣闊發展空間和良好工作環境的理念.通過企業官網,社交媒體等渠道,分享員工的工作生活點滴和職業發展故事,讓潛在人才更好地了解瑞薩的企業文化和工作氛圍.校園招聘也是瑞薩吸引人才的重要渠道之一.瑞薩與國內外多所知名高校建立了長期穩定的合作關系,開展校園宣講會,招聘會,實習項目等活動.在校園宣講會上,瑞薩的高管和技術專家親自向學生介紹公司的發展歷程,業務領域,技術創新成果以及人才發展戰略,激發學生對瑞薩的興趣和向往.同時,瑞薩還為學生提供實習機會,讓他們在實際工作中了解公司的業務和文化,提高自己的專業技能和實踐能力.通過實習項目,瑞薩不僅能夠選拔優秀的潛在人才,還能夠為學生提供職業發展指導和培訓,幫助他們更好地適應未來的工作.對于高端人才引進,瑞薩不惜重金,通過獵頭公司,行業推薦等方式,積極尋找行業內的頂尖人才.這些高端人才往往在技術研發,市場拓展,企業管理等方面具有豐富的經驗和卓越的能力,能夠為瑞薩帶來新的技術,理念和市場資源.瑞薩為高端人才提供具有競爭力的薪酬待遇,廣闊的發展空間和良好的工作環境,吸引他們加入瑞薩.例如,瑞薩為一位從競爭對手公司引入的高端芯片設計人才提供了百萬年薪,股權期權激勵以及獨立的研發團隊和項目資源,讓他能夠充分發揮自己的才能,為瑞薩的技術創新做出貢獻.
(二)全方位人才培養與發展
為了提升員工的專業技能和綜合素質,瑞薩構建了分層分類的培訓體系.針對新入職員工,瑞薩提供全面的入職培訓,包括公司文化,規章制度,業務流程,職業素養等方面的內容,幫助他們快速了解公司,適應工作環境.在入職培訓中,新員工將接受為期一周的集中培訓,通過課堂講授,案例分析,團隊拓展等方式,深入了解瑞薩的企業文化和價值觀,掌握基本的工作技能和方法.對于有一定工作經驗的員工,瑞薩根據他們的崗位需求和職業發展規劃,提供技術,管理,領導力等方面的專業培訓課程.在技術培訓方面,瑞薩邀請行業內的專家和技術骨干,為員工提供最新的技術知識和技能培訓,如芯片設計技術,制造工藝,測試設備技術等.在管理培訓方面,瑞薩提供項目管理,團隊管理,領導力發展等課程,幫助員工提升管理能力和領導水平.在領導力培訓方面,瑞薩為中高層管理人員提供高級領導力課程,包括戰略規劃,決策分析,變革管理等內容,培養他們的戰略思維和領導能力.瑞薩還積極支持員工獲取專業認證,提升自身的競爭力.公司為員工提供相關的培訓資源和考試費用補貼,鼓勵他們參加各類行業認可的專業認證考試.例如,對于從事芯片設計的員工,瑞薩鼓勵他們考取集成電路設計工程師認證;對于從事質量管理的員工,支持他們考取六西格瑪黑帶認證.通過獲取專業認證,員工不僅能夠提升自己的專業技能和知識水平,還能夠為公司贏得更多的業務機會和客戶信任.
(三)以激勵保留人才,穩固"芯"團隊
設計全面的薪酬福利體系是瑞薩留住人才的重要手段之一.瑞薩的薪酬福利體系包括基本工資,績效獎金,股權激勵等多個方面.基本工資根據員工的崗位,技能和經驗等因素確定,確保員工的基本生活需求得到滿足.績效獎金則與員工的工作表現和業績掛鉤,激勵員工努力工作,提高工作績效.股權激勵是瑞薩為了吸引和留住核心人才而推出的一項長期激勵措施,通過向員工授予股票期權或限制性股票,讓員工分享公司的發展成果,增強員工的歸屬感和忠誠度.除了薪酬福利,瑞薩還建立了多元化的激勵機制,認可和獎勵員工的貢獻.在項目激勵方面,對于完成重要項目的團隊和個人,瑞薩給予豐厚的項目獎金和榮譽表彰,激勵員工積極參與項目工作,提高項目的完成質量和效率.在創新激勵方面,瑞薩鼓勵員工提出創新的想法和建議,對于具有創新性和可行性的項目,給予專項的研發資金支持和創新獎勵,激發員工的創新熱情和創造力.在團隊合作激勵方面,瑞薩注重團隊合作的重要性,對于團隊合作表現優秀的團隊,給予團隊建設經費和團隊榮譽表彰,促進團隊成員之間的協作和溝通.在瑞薩,一位芯片設計工程師帶領團隊成功研發出一款高性能的芯片,為公司帶來了顯著的市場競爭優勢.公司不僅給予他高額的項目獎金,還為他提供了晉升機會和股權激勵,讓他感受到公司對他的認可和重視.這種激勵機制不僅能夠激發員工的工作積極性和創造力,還能夠增強員工的歸屬感和忠誠度,穩固瑞薩的人才團隊.
優化組織架構,提升"芯"效能
(一)架構調整,適應變革
為了更好地適應業務發展和市場變化,瑞薩對組織架構進行了一系列調整.在業務發展過程中,瑞薩的業務范圍不斷拓展,從傳統的半導體芯片業務逐漸向汽車電子,物聯網,工業控制等多個領域延伸.為了更好地管理這些多元化的業務,瑞薩將原來以產品為中心的組織架構調整為以業務領域為中心的事業部制架構.成立了汽車設備晶振電子解決方案事業部,產業解決方案事業部,通用解決方案事業部等,每個事業部都擁有獨立的研發,生產,銷售和市場團隊,能夠更加專注于各自領域的業務發展,快速響應市場需求.跨部門項目團隊的建立也是瑞薩組織架構調整的重要舉措之一.隨著半導體技術的不斷發展,產品的研發和創新越來越需要多個部門的協同合作.為了打破部門壁壘,促進協同創新,瑞薩成立了多個跨部門項目團隊,這些團隊由來自不同部門的專業人員組成,共同負責特定項目的研發和實施.在研發一款新型汽車芯片時,瑞薩組建了一個由芯片設計工程師,汽車電子專家,測試工程師,市場營銷人員等組成的跨部門項目團隊.團隊成員們緊密合作,從芯片的設計,開發,測試到市場推廣,每個環節都充分發揮各自的專業優勢,實現了信息的快速流通和資源的優化配置.通過這種協同創新的方式,該項目不僅提前完成了研發任務,還成功推出了一款具有高性能,高可靠性的汽車芯片,贏得了市場的廣泛認可.在跨部門項目團隊的運作過程中,瑞薩注重建立有效的溝通機制和協作流程.定期召開項目會議,讓團隊成員們及時分享項目進展情況和遇到的問題;建立項目管理平臺,方便團隊成員們在線協作和溝通;制定明確的項目目標和分工,確保每個成員都清楚自己的職責和任務.通過這些措施,跨部門項目團隊的協作效率得到了顯著提高,為瑞薩的技術創新和產品研發提供了有力支持.
(二)流程再造,提高效率
為了提高人力資源管理的效率,瑞薩對招聘,培訓,績效管理等流程進行了全面優化.在招聘流程方面,瑞薩借助信息化工具,實現了招聘流程的自動化和智能化.通過使用招聘管理系統,瑞薩可以快速發布招聘信息,接收和篩選簡歷,安排面試等.該系統還可以根據預設的篩選條件,自動篩選出符合要求的簡歷,大大節省了招聘人員的時間和精力.同時,瑞薩還利用大數據分析技術,對招聘數據進行深入分析,了解招聘渠道的效果,候選人的來源和特點等,從而優化招聘策略,提高招聘質量.培訓流程的優化也是瑞薩人力資源管理的重點之一.瑞薩建立了在線學習平臺,為員工提供豐富的培訓課程和學習資源.員工可以根據自己的需求和興趣,隨時隨地選擇適合自己的課程進行學習.在線學習平臺還具有互動功能,員工可以在學習過程中與其他學員進行交流和討論,提高學習效果.此外,瑞薩還采用了虛擬現實(VR),增強現實(AR)等先進技術,為員工提供更加生動,直觀的培訓體驗.在培訓芯片制造工藝時,瑞薩利用VR技術,讓員工身臨其境地感受芯片制造的全過程,加深對工藝的理解和掌握.績效管理流程的優化則更加注重員工的發展和激勵.瑞薩引入了平衡計分卡(BSC)和關鍵績效指標(KPI)等管理工具,將企業的戰略目標分解為具體的績效指標,明確每個員工的工作目標和責任.同時,瑞薩還建立了定期的績效評估和反饋機制,及時了解員工的工作表現和需求,為員工提供針對性的培訓和發展機會.在績效評估過程中,瑞薩不僅關注員工的工作成果,還注重員工的工作態度,團隊合作能力等方面的表現,全面評價員工的績效.對于表現優秀的員工,瑞薩給予及時的獎勵和表彰,激勵員工不斷提高工作績效.通過信息化工具的應用,瑞薩實現了人力資源管理流程的數字化和信息化.人力資源管理系統的使用,使得員工信息的管理,薪酬福利的計算,考勤管理等工作變得更加便捷和高效.該系統還可以生成各種報表和數據分析,為企業的人力資源決策提供有力支持.在薪酬福利管理方面,人力資源管理系統可以根據員工的績效,崗位等級等因素,自動計算員工的薪酬和福利,避免了人工計算可能出現的錯誤.同時,該系統還可以實時更新薪酬福利政策,確保員工能夠及時了解自己的權益和待遇.在瑞薩,一位人力資源經理通過使用人力資源管理系統,成功優化了招聘流程.以往,招聘一個崗位需要花費大量的時間和精力,從發布招聘信息到最終錄用,整個過程可能需要數月時間.而現在,通過招聘管理系統,他可以在一天內發布招聘信息,一周內完成簡歷篩選和面試安排,大大縮短了招聘周期.同時,系統還提供了豐富的數據分析功能,幫助他了解招聘渠道的效果和候選人的特點,從而優化招聘策略,提高招聘質量.
(一)文化整合,協同共進
在瑞薩的發展歷程中,一系列的戰略性收購為其商業版圖的迅速擴張奠定了基礎,但同時也帶來了一個嚴峻的挑戰——文化融合.每一次收購,都意味著瑞薩要接納來自不同國家和地區的員工,這些員工背后是各自獨特的組織文化.如何將這些多元的文化元素與瑞薩自身的企業文化完美融合,成為了人力資源部門面臨的一項艱巨任務.為了應對這一挑戰,瑞薩的人力資源部積極采取行動,推動文化融合.他們深知,文化融合并非一蹴而就,而是一個長期而復雜的過程,需要精心策劃和持續努力.開展文化交流活動是人力資源部推動文化融合的重要舉措之一.通過組織跨國界的團隊建設活動,瑞薩讓來自不同文化背景的員工有機會相互了解,增進信任.在一次全球團隊建設活動中,瑞薩邀請了來自日本,美國,歐洲等多個國家和地區的員工參加.活動中,員工們通過各種團隊合作游戲和文化交流環節,深入了解了彼此的文化習俗和工作方式.他們一起分享美食,講述家鄉的故事,在輕松愉快的氛圍中建立了深厚的友誼.這些交流活動不僅打破了文化隔閡,還促進了員工之間的合作與創新.制定統一的價值觀也是文化融合的關鍵步驟.瑞薩明確了"創新,合作,責任"的核心價值觀,并通過培訓,宣傳等方式,讓這些價值觀深入人心.在新員工入職培訓中,瑞薩專門安排了價值觀培訓課程,通過案例分析,小組討論等方式,讓新員工深刻理解公司的價值觀.同時,瑞薩還在公司內部的宣傳欄,網站,社交媒體等平臺上,廣泛宣傳公司的價值觀,營造了濃厚的文化氛圍.通過這些努力,瑞薩的員工逐漸形成了共同的價值取向,增強了對公司的認同感和歸屬感.
(二)營造包容環境,激發創新
一個多元,平等,包容的工作環境對于企業的創新發展至關重要.在這樣的環境中,員工能夠充分發揮自己的潛力,積極分享不同的觀點和經驗,從而激發創新思維,為企業的發展注入新的活力.瑞薩深知這一點,因此致力于營造這樣一個包容的工作環境.在瑞薩,員工來自不同的國家,種族,性別和文化背景,他們的年齡,教育程度,工作經驗等也各不相同.瑞薩尊重每一位員工的個性和差異,鼓勵他們在工作中展現真實的自己.為了營造包容的環境,瑞薩采取了一系列措施.制定明確的多元化和包容性政策,確保所有員工都能了解和遵守這些政策.在招聘和晉升過程中,瑞薩堅持公平公正的原則,不受到性別,種族,年齡等因素的影響,鼓勵多元化的團隊構成.同時,瑞薩還為員工提供支持和資源,讓他們感到被尊重和包容.例如,瑞薩晶振公司為員工提供靈活的工作安排,滿足他們在工作和生活之間的平衡需求;提供心理健康支持,幫助員工應對工作和生活中的壓力.瑞薩還積極鼓勵開放溝通,營造開放的溝通氛圍.在公司內部,員工可以自由地表達自己的想法和建議,無論是對工作的改進意見,還是對公司發展的看法,都能得到充分的重視.瑞薩定期組織員工座談會,意見征集活動等,讓員工有機會與管理層直接溝通,分享自己的經驗和見解.通過這些溝通渠道,瑞薩不僅能夠及時了解員工的需求和想法,還能夠促進團隊之間的理解和合作,激發創新思維.在一次產品研發項目中,來自不同部門的員工組成了一個跨部門團隊.團隊成員們來自不同的文化背景,擁有不同的專業知識和技能.在項目討論中,他們充分發揮各自的優勢,積極分享自己的觀點和經驗.一位來自日本的工程師提出了一種新的設計思路,一位來自美國的市場專家則從市場需求的角度提出了寶貴的建議.通過團隊成員之間的相互啟發和合作,他們最終成功研發出了一款具有創新性的產品,贏得了市場的青睞.在瑞薩,包容的工作環境已經成為了一種文化,深深地融入到了企業的各個方面.這種文化不僅吸引了來自世界各地的優秀人才,還激發了員工的創新熱情和創造力,為瑞薩實現成為全球三大嵌入式半導體解決方案供應商的目標提供了強大的動力.
數據驅動決策,引領"芯"方向
(一)搭建人力資源數據分析平臺
在數字化時代,數據已成為企業決策的重要依據.瑞薩認識到這一點,積極搭建人力資源數據分析平臺,以實現人力資源管理的精細化和科學化.該平臺整合了來自招聘,培訓,績效管理,員工滿意度調查等多個渠道的數據,形成了一個全面,準確的人才數據中心.通過與各大招聘網站和社交媒體平臺的合作,瑞薩的人力資源數據分析平臺能夠實時獲取最新的人才招聘信息,包括候選人的簡歷,求職意向,面試評價等.在培訓方面,平臺記錄了員工參加培訓的課程內容,培訓時長,考核成績等信息,為評估培訓效果提供了數據支持.績效管理模塊則收集了員工的績效目標,實際績效表現,上級評價等數據,幫助企業全面了解員工的工作情況.員工滿意度調查數據也被納入平臺,包括員工對工作環境,薪酬福利,職業發展等方面的滿意度評價,以及他們提出的意見和建議.借助先進的數據挖掘和分析技術,瑞薩能夠對這些海量的人才數據進行深入分析,挖掘其中的潛在價值.利用機器學習算法,瑞薩可以對候選人的簡歷進行自動篩選和匹配,提高招聘效率和準確性.通過對培訓數據的分析,瑞薩能夠了解不同培訓課程的效果,找出培訓中的不足之處,為優化培訓內容和方法提供依據.在績效管理方面,數據分析可以幫助瑞薩識別出高績效員工和需要改進的員工,為制定個性化的發展計劃提供支持.
(二)數據洞察,精準施策
通過對人才數據的深入分析,瑞薩能夠洞察人才戰略的實施效果,評估培訓的成效,了解員工滿意度的狀況,并據此提出針對性的改進措施.在人才戰略評估方面,瑞薩通過分析招聘數據,了解人才的來源渠道,招聘周期,招聘成本等信息,評估人才招聘策略的有效性.如果發現某個招聘渠道的效果不佳,瑞薩會及時調整招聘策略,加大對其他更有效的渠道的投入.通過分析員工的離職數據,瑞薩能夠了解員工離職的原因和趨勢,評估人才留存策略的效果.如果發現某個部門的員工離職率較高,瑞薩會深入調查原因,采取相應的措施來留住人才,如改善工作環境,提供更多的發展機會等.培訓效果評估也是瑞薩人力資源數據分析的重要內容之一.瑞薩通過對比員工培訓前后的績效表現,技能水平等數據,評估培訓對員工能力提升的影響.通過問卷調查和員工反饋,瑞薩了解員工對培訓內容,培訓方式的滿意度,找出培訓中存在的問題.根據評估結果,瑞薩會優化培訓計劃,調整培訓內容和方式,提高培訓的質量和效果.員工滿意度調查數據為瑞薩了解員工的需求和期望提供了重要依據.瑞薩通過分析員工滿意度調查數據,找出員工滿意度較低的方面,如薪酬福利,職業發展,工作環境等,并制定相應的改進措施.如果員工對薪酬福利不滿意,瑞薩會進行市場調研,了解同行業的薪酬水平,調整薪酬結構,提高員工的薪酬待遇.如果員工對職業發展機會不滿意,瑞薩會制定更加完善的職業發展規劃,為員工提供更多的晉升機會和培訓資源.在一次員工滿意度調查中,數據分析顯示員工對工作壓力和工作與生活平衡的問題較為關注.瑞薩根據這一數據洞察,采取了一系列措施來減輕員工的工作壓力,提高工作與生活的平衡度.推行彈性工作制度,允許員工在一定范圍內自由安排工作時間;加強團隊建設活動,緩解員工的工作壓力;提供心理健康咨詢服務,幫助員工應對工作和生活中的挑戰.這些措施得到了員工的廣泛認可,有效提高了員工的滿意度和忠誠度.
HR芯動力驅動瑞薩躋身全球前三半導體巨頭
| XLH736004.000000I | Renesas振蕩器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 4 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH526125.000000I | Renesas振蕩器 | FXO-HC52 | XO (Standard) | 125 MHz | HCMOS | 2.5V | ±25ppm |
| XLH736096.000000I | Renesas振蕩器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 96 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH536075.000000I | Renesas振蕩器 | FXO-HC53 | XO (Standard) | 75 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH536003.072000I | Renesas振蕩器 | FXO-HC53 | XO (Standard) | 3.072 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH736066.666000I | Renesas振蕩器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 66.666 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH736250.000000I | Renesas振蕩器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 250 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH53V010.000000I | Renesas振蕩器 | FVXO-HC53 | VCXO | 10 MHz | HCMOS | 3.3V | - |
| XUL535156.250JS6I8 | Renesas振蕩器 | XUL | XO (Standard) | 156.25 MHz | LVDS | 3.3V | ±50ppm |
| XUL535150.000000I | Renesas振蕩器 | XUL | XO (Standard) | 150 MHz | LVDS | 3.3V | ±50ppm |
| XLL736060.000000I | Renesas振蕩器 | FXO-LC73 | XO (Standard) | 60 MHz | LVDS | 3.3V | ±25ppm |
| XLP736A00.000000I | Renesas振蕩器 | FXO-PC73 | XO (Standard) | 1 GHz | LVPECL | 3.3V | ±25ppm |
| XUL536125.000JS6I | Renesas振蕩器 | XUL | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH530020.000000I | Renesas振蕩器 | FXO-HC53 | XO (Standard) | 20 MHz | HCMOS | 3.3V | ±100ppm |
| XLH736024.576000I | Renesas振蕩器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 24.576 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH730033.000000I | Renesas振蕩器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 33 MHz | HCMOS | 3.3V | ±100ppm |
| XLH536024.576000I | Renesas振蕩器 | FXO-HC53 | XO (Standard) | 24.576 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH536003.686400I | Renesas振蕩器 | FXO-HC53 | XO (Standard) | 3.6864 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH726100.000000I | Renesas振蕩器 | FXO-HC72 | XO (Standard) | 100 MHz | HCMOS | 2.5V | ±25ppm |
| XLH73V027.000000I | Renesas振蕩器 | FVXO-HC73 | VCXO | 27 MHz | HCMOS | 3.3V | - |
| XLL726238.000000I | Renesas振蕩器 | XLL | XO (Standard) | 238 MHz | LVDS | 2.5V | ±25ppm |
| XLL735100.000000I | Renesas振蕩器 | FXO-LC73 | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 3.3V | ±50ppm |
| XLP736100.000000I | Renesas振蕩器 | FXO-PC73 | XO (Standard) | 100 MHz | LVPECL | 3.3V | ±25ppm |
| XLL736050.000000I | Renesas振蕩器 | FXO-LC73 | XO (Standard) | 50 MHz | LVDS | 3.3V | ±25ppm |
| XLP726200.000000I | Renesas振蕩器 | FXO-PC72 | XO (Standard) | 200 MHz | LVPECL | 2.5V | ±25ppm |
| XLP73V153.600000I | Renesas振蕩器 | FVXO-PC73 | VCXO | 153.6 MHz | LVPECL | 3.3V | - |
| XUH536156.250JS4I | Renesas振蕩器 | XUH | XO (Standard) | 156.25 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XUP736150.000JU6I | Renesas振蕩器 | XUP | XO (Standard) | 150 MHz | LVPECL | 3.3V | ±25ppm |
| XUP736125.000JU6I | Renesas振蕩器 | XUP | XO (Standard) | 125 MHz | LVPECL | 3.3V | ±25ppm |
| XFC236156.250000I | Renesas振蕩器 | XFC | XO (Standard) | 156.25 MHz | CML | 3.3V | ±25ppm |
| XFP236625.000000I | Renesas振蕩器 | XFP | XO (Standard) | 625 MHz | LVPECL | 3.3V | ±25ppm |
| XFP236312.500000I | Renesas振蕩器 | XFP | XO (Standard) | 312.5 MHz | LVPECL | 3.3V | ±25ppm |
| XLL525212.500000I | Renesas振蕩器 | XL | XO (Standard) | 212.5 MHz | LVDS | 2.5V | ±50ppm |
| XFP536625.000000I | Renesas振蕩器 | XF | XO (Standard) | 625 MHz | LVPECL | 3.3V | ±25ppm |
| XFN516100.000000I | Renesas振蕩器 | XF | XO (Standard) | 100 MHz | HCSL | 1.8V | ±25ppm |
| XFL526125.000000I | Renesas振蕩器 | XF | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | 2.5V | ±25ppm |
| XTP332156.250000I | Renesas振蕩器 | XT | XO (Standard) | 156.25 MHz | LVPECL | 3.3V | ±3ppm |
| XTL312625.000000I | Renesas振蕩器 | XT | XO (Standard) | 625 MHz | LVDS | 1.8V | ±3ppm |
| XTN312100.000000I | Renesas振蕩器 | XT | XO (Standard) | 100 MHz | HCSL | 1.8V | ±3ppm |
| XLH335050.000000K | Renesas振蕩器 | XL | XO (Standard) | 50 MHz | HCMOS | 3.3V | ±50ppm |
| XLH738042.800000X | Renesas振蕩器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 42.8 MHz | HCMOS | 3.3V | ±20ppm |
| XLH736003.579545I | Renesas振蕩器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 3.579545 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH736045.158400I | Renesas振蕩器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 45.1584 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH536014.745600I | Renesas振蕩器 | FXO-HC53 | XO (Standard) | 14.7456 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH538027.120000X | Renesas振蕩器 | FXO-HC53 | XO (Standard) | 27.12 MHz | HCMOS | 3.3V | ±20ppm |
| XLH536168.960000I | Renesas振蕩器 | FXO-HC53 | XO (Standard) | 168.96 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLL330120.000000X | Renesas振蕩器 | XL | XO (Standard) | 120 MHz | LVDS | 3.3V | ±100ppm |
| XLH73V073.728000I | Renesas振蕩器 | FVXO-HC73 | VCXO | 73.728 MHz | HCMOS | 3.3V | - |
| XLH73V074.250000I | Renesas振蕩器 | FVXO-HC73 | VCXO | 74.25 MHz | HCMOS | 3.3V | - |
| XAH335025.000000K | Renesas振蕩器 | XAH | XO (Standard) | 25 MHz | LVCMOS | 3.3V | ±50ppm |
| XAH335030.000000K | Renesas振蕩器 | XAH | XO (Standard) | 30 MHz | LVCMOS | 3.3V | ±50ppm |
| XLH336156.250JX4I | Renesas振蕩器 | XLH | XO (Standard) | 156.25 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH335001.024000I | Renesas振蕩器 | XL | XO (Standard) | 1.024 MHz | HCMOS | 3.3V | ±50ppm |
| XLL325040.000000I | Renesas振蕩器 | XL | XO (Standard) | 40 MHz | LVDS | 2.5V | ±50ppm |
| XLL530108.000000I | Renesas振蕩器 | XL | XO (Standard) | 108 MHz | LVDS | 3.3V | ±100ppm |
| XLL338C50.000000X | Renesas振蕩器 | XL | XO (Standard) | 1.25 GHz | LVDS | 3.3V | ±100ppm |
| XLP735125.000000I | Renesas振蕩器 | FXO-PC73 | XO (Standard) | 125 MHz | LVPECL | 3.3V | ±50ppm |
| XLP736080.000000I | Renesas振蕩器 | FXO-PC73 | XO (Standard) | 80 MHz | LVPECL | 3.3V | ±25ppm |
| XLL726156.250000I | Renesas振蕩器 | FXO-LC72 | XO (Standard) | 156.25 MHz | LVDS | 2.5V | ±25ppm |
| XLL73V148.351648I | Renesas振蕩器 | FVXO-LC73 | VCXO | 148.351648 MHz | LVDS | 3.3V | - |
