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Cardinal晶振,貼片晶振,CPS晶振,音叉晶振
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
Cardinal的定價和交付時間在時鐘晶體元件行業中最具競爭力。銷售代表，分銷商和專門的內部銷售部門專注于提供高水平的服務以滿足您的需求。紅衣主教的區別不僅僅是我們的產品范圍或我們的技術能力。您可以信賴的穩定可靠的性能是我們公司與眾不同之處。
我們很高興地宣布，泰藝美國子公司Isotemp（http://www.taitien.com/）已經收購了Cardinal Components（http://www.cardinalxtal.com/）的資產。此次收購于2016年4月8日完成。Taitien是全球領先的頻率控制產品制造商，提供廣泛的3.2*1.5晶振，振蕩器，VCXO，TCXO，OCXO，精密晶體和厚度監視器晶體。該公司通過了ISO 9001和TS 16949認證，在臺灣，中國和美國擁有制造，設計和應用工程資源。金屬面音叉型晶振,進口貼片3215晶振,CPS晶振
Cardinal晶振,貼片晶振,CPS晶振,音叉晶振,此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶體諧振器元器件研發及生產必須解決的技術問題，為壓電石英晶振行業的技術難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。金屬面音叉型晶振,進口貼片3215晶振,CPS晶振
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Cardinal晶振 |
單位 |
CPS晶振 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-10°C~+85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
1μW Max. |
推薦:1μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±20,100× 10-6 |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±50× 10-6/-30°C~+85°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
7,9,12.5PF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C~+85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
石英進口晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。Cardinal晶振,貼片晶振,CPS晶振,音叉晶振
每個封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接金屬封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
（2）陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝進口貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。金屬面音叉型晶振,進口貼片3215晶振,CPS晶振
此外，振蕩頻率與測量點不同。1。測量3215千赫子時鐘晶體緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外，振蕩頻率較低。Cardinal晶振,貼片晶振,CPS晶振,音叉晶振
測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量32.768K貼片晶振頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.
1.振蕩電路:晶體諧振器是無源元件，因此受到小體積兩腳貼片晶振電源電壓、環境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后，后續的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2.角色的分量與參考值:在振蕩電路的設計中，必須認識到32.768K音叉型晶體諧振器個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。金屬面音叉型晶振,進口貼片3215晶振,CPS晶振
公司名：深圳市金洛鑫電子有限公司
聯系人：茹紅青
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JLX-PD
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