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IQD晶振,CX16VTF晶振,32.768kHz-CX16TF-C-SM1-100晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：0755-27837162

IQD晶振,CX16VTF晶振,32.768kHz-CX16TF-C-SM1-100晶振, IQD晶振集團(tuán)是一個(gè)充滿活力的、以客戶為導(dǎo)向的公司,擁有“不斷改進(jìn)”的文化,加上一個(gè)友好的、支持性的工作環(huán)境.作為一個(gè)在全球60多個(gè)國家擁有活躍客戶的頻率控制市場(chǎng)的公認(rèn)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,IQD伊克德晶振的業(yè)務(wù)是真正全球化的,包括來自不同國籍的員工.您將會(huì)驚訝于我們的客戶基礎(chǔ)的廣度和我們的組件在其中發(fā)揮關(guān)鍵作用的各種終端產(chǎn)品.

IQD伊克德晶振集團(tuán)所生產(chǎn)的頻率元件類型包括石英晶振,石英晶體諧振器,壓控晶振,有源貼片晶振,TXCO溫補(bǔ)晶振,水晶振蕩子等.從民用級(jí)石英晶振到工業(yè)級(jí)石英貼片晶振,廣泛應(yīng)用于工業(yè)機(jī)械設(shè)備,醫(yī)學(xué)機(jī)械,軍事應(yīng)用的高性能石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器.IQD晶振,CX16VTF晶振,32.768kHz-CX16TF-C-SM1-100晶振.

IQD晶振,CX16VTF晶振,32.768kHz-CX16TF-C-SM1-100晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

Frequency	32.768kHz
Frequency Tolerance	±100.00ppm
Tolerance Condition	@ 25°C
Ageing	±3ppm max in 1st year @ 25°C
Turnover Temperature (To):	25°C
Frequency Stability Coefficient (k):	-0.035ppm/°C²
the parabolic relationship:	f (T) = f (To) [1 + k (T - To)²]
Load Capacitance (CL)	9.0pF
Shunt Capacitance (C0)	1.2pF typ
Drive Level	0.5µW max
Motional Capacitance C1:	5fF typ
Quality Factor Q:	13000 typ
Note:	Other Load Capacitances are available - please contact an IQD Sales Office
Operating Temperature Ranges	-10 to 70°C -40 to 85°C -55 to 125°C
Shock:	5000G, 0.3ms, 1/2 sine
Vibration:	20G, 10-2000Hz swept sine
Storage Temperature Range:	-55 to 125°C
Maximum Process Temperature:	260°C for 20sec max

抗沖擊
  貼片石英晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致石英晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
  請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
  請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。