Statek提供高精確度和高質量的貼片晶振的醫療應用。產品包裝尺寸小，功耗低，穩定性好。我們是世界一流醫療器械制造商的信賴供應商。Statek在陶瓷封裝中使用玻璃或陶瓷外殼組裝晶體諧振器。Statek產品比機械制造的水晶產品要小得多。Statek晶體、振蕩器和傳感器的典型特征是:高穩定性和精密頻率，低長期老化，，低功耗，非常小的足跡，優秀的耐沖擊性，超低調，在美國設計和制造和設計能力。
Statek的晶體和石英振蕩器非常堅固，使其成為對環境要求較高的應用的絕佳選擇。 我們的晶體和振蕩器可以承受高達100,000克的沖擊，并且堅固耐用。Statek為醫療應用提供高精度和高質量的石英晶體。 我們的產品具有小封裝尺寸，低功耗和高穩定性。 我們是全球領先的植入式醫療設備制造商值得信賴的供應商。

Statek晶振,貼片晶振,CX1VHT晶振.32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,工作溫度范圍：-55OC ~+200OC，最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
Statek石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。無源晶體該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。

操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。Statek晶振,貼片晶振,CX1VHT晶振
使用環境（溫度和濕度）
請在規定的溫度范圍內使用耐高溫晶振。這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅動力，會導致時鐘晶振特性受到損害或破壞。電路設計必須能夠維持適當的激勵功率 （請參閱“激勵功率”章節內容）。
負極電阻
除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻，否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加（請參閱“關于振蕩”章節內容）。
負載電容
振蕩電路中負載電容的不同，可能導致石英晶體諧振器振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差。試圖通過強力調整，可能只會導致不正常的振蕩。在使用之前，請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）。

設計振蕩回路的注意事項
1.驅動能力
驅動能力說明陶瓷貼片晶振單元所需電功率，其計算公式如下：
驅動能力 (P) = i2_Re
其中i表示經過晶體單元的電流，
Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。Statek晶振,貼片晶振,CX1VHT晶振

2.振蕩補償
除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加耐高溫陶瓷面晶振振蕩啟動時間，或不發生振蕩。為避免該情況發生，請在電路設計時提供足夠的負極電阻。

3.負載電容
如果高穩定晶振振蕩電路中負載電容的不同，可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。

頻率和負載電容特征圖器

振蕩回路參數設置參考