XKC26-76K800-A12.5,Fortiming晶振,圓柱音叉表晶,6G通信設(shè)備晶振,Fortiming晶振,XKC26圓柱音叉表晶,進口插件晶振,XKC26-76K800-A12.5晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,2*6mm晶振,頻率76.8KHz,負(fù)載12.5pF,頻率容差50ppm,工作溫度-10~60°C,輕薄小晶振,無鉛環(huán)保晶振,抗沖擊晶振,6G通信設(shè)備晶振,移動無線電晶振,尋呼機晶振,儲存卡U盤晶振.
XKC26-76K800-A12.5,Fortiming晶振,圓柱音叉表晶,6G通信設(shè)備晶振特點：
-符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，寬低頻范圍從30khz到192khz
-小型緊湊型冷焊鋁支架
-優(yōu)異的抗沖擊和環(huán)境特性
-無線電通信設(shè)備與尋呼機時鐘源的應(yīng)用
XKC26-76K800-A12.5,Fortiming晶振,圓柱音叉表晶,6G通信設(shè)備晶振規(guī)格表
項目
規(guī)格說明
額定頻率
76.8KHz
校準(zhǔn)公差@25°C
±50 ppm
頻率穩(wěn)定性
Frequency shift at T°C in ppm = -0.035 x (T-25) ± 10% (ppm)
工作溫度
-10℃~ +60℃
老化
±5 ppm / year Maximum
儲存溫度
-40°C to 85°C
負(fù)載電容
12.5pF
并聯(lián)電容
0.7 pFto 0.8pF
動態(tài)電容
0.001 pF to 0.004 pF
激勵功率
0.001mW Maximum
等效串聯(lián)電阻
35 KOhms Maximum
XKC26-76K800-A12.5,Fortiming晶振,圓柱音叉表晶,6G通信設(shè)備晶振尺寸圖
KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振
KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振
XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振
XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應(yīng)用
XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業(yè)傳感器晶振,XRCTD晶振
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振
TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振
Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器